【技术实现步骤摘要】
一种Se基选通管材料、选通管单元及其制备方法
[0001]本专利技术涉及微纳米电子材料的
,特别涉及一种
Se
基选通管材料
、
选通管单元及其制备方法
。
技术介绍
[0002]随着大数据
、
云计算和物联网行业的蓬勃发展,伴随着海量信息爆炸式增长和不断膨胀的市场需求,数据的高效存储和便捷传递是当代对存储技术提出的严格要求,各种新型高性能存储技术也应运而生
。
其中,相变存储技术因其具有较为成熟的材料体系,制备工艺简单,与
CMOS
兼容性好,器件可靠性高,在速度和使用寿命方面具有优势等特点,得到业内的普遍认可
。
[0003]目前
3D PCM
采用了
crossbar
阵列结构,这种结构必须在每个
PCM
单元上串联一个选通器件,否则会存在巨大的漏电流,导致误操作
、
增加热串扰及功耗等问题
。
目前在
3D PCM
集成应用中广泛采用的是
Se
基奥氏阈值
(OTS)
开关选通管器件,其中具有代表性的材料是
SiGeAsSe
,尽管其具有高稳定与低漏电,但是必须含有剧毒元素
As。
而目前不含有
As
的
Se
基选通管常采用
Sb、N、Si
等元素掺杂以提升器件性能,在一定程度上提升了器件的循环 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种
Se
基选通管材料,其特征在于,所述
Se
基选通管材料为包括
Ge、Se
和
B
元素的化合物,所述
Se
基选通管材料的化学通式为
(Ge
x
Se1‑
x
)1‑
y
B
y
M
z
,其中
M
元素为
In、Ga、Al、Zn
中的至少一种,且
0.1≤x≤0.9
,
0.02≤y≤0.15
,
0≤z≤0.2。2.
根据权利要求1所述的
Se
基选通管材料,其特征在于,所述
Se
基选通管材料的化学通式为
(Ge
x
Se1‑
x
)1‑
y
B
y
M
z
,优选
0.3≤x≤0.7
,
0.05≤y≤0.15
,
0.05≤z≤0.15。3.
根据权利要求1所述的
Se
基选通管材料,其特征在于,在所述
Se
基选通管材料的化合物中掺杂
C、N、Si
元素中的一种或多种;所述
C、N、Si
元素的总掺杂比例小于
Se
基选通管材料化合物原子数量比的
10
%
。4.
一种如权利要求1‑3任一项所述的
Se
基选通管材料的制备方法,其特征在于,所述方法包括:根据化学通式
(Ge
x
Se1‑
x
)...
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