【技术实现步骤摘要】
一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机
[0001]本专利技术涉及智能芯片制造
,尤其涉及一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机
。
技术介绍
[0002]芯片测试分拣是指将芯片按照性能
、
规格
、
等级等标准进行分类和筛选
。
测试分拣是保证芯片质量和可靠性的重要环节,也是芯片制造过程中的一个关键步骤,将芯片分为不同等级或类别,然后进行分类
、
分拣和包装
。
测试分拣的目的是确保只有符合质量标准和客户要求的芯片才会被投入市场和使用;
[0003]传统芯片测试分拣机工作时芯片为从由入料区,变距中转区,测试区,出料区以及对应取放料机械模组,料盘从入料区进入,经过变距中转区域进行间距调整,再到测试区域进行压合测试,测试完成通过变距中转区域进行出料,这种模式存在测试时间不同,分拣模式一样,测试时间短与
mini cycle time(
最小周期时间
)
的情况下会造成产能浪费,有些
DUT(Device Under Test
被测件
)
没办法使用和一台分拣机同一时间段只能对一种产品进行检测的问题
。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机
。
[0005]为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:
[0006]一种多类型产品并 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机,包括分拣区
(1)、
设备区
(2)
和芯片料盘
(30)
,其特征在于,所述分拣区
(1)
一侧固定连接有横向导轨
(20)
,横向导轨
(20)
上方滑动连接有纵向导轨一
(21)
和纵向导轨二
(24)
,纵向导轨一
(21)
上方滑动连接有移动支架一
(22)
,移动支架一
(22)
上方固定连接有升降气缸一
(23)
,移动支架一
(22)
一侧固定连接有升降气缸一
(23)
,纵向导轨二
(24)
上方滑动连接有移动支架二
(32)
,移动支架二
(32)
一侧固定连接有升降气缸二
(25)
,所述升降气缸一
(23)
和升降气缸二
(25)
活动端一侧分别固定连接有升降支架
(28)
,一端固定连接有电磁阀
(26)
和机械爪
(27)
,电磁阀
(26)
一端控制连接于机械爪
(27)
;所述分拣区
(1)
上方固定连接有芯片料盘出料区
(31)、
变距中转区
(33)
和测试区域
(35)
,分拣区
(1)
一侧滑动连接有芯片料盘入料区
(29)
,分拣区
(1)
一侧固定连接有上部支架
(13)
,上部支架
(13)
一侧固定连接有
2DScanner(14)
,设备区
(2)
内部固定连接有控制组件
。2.
根据权利要求1所述的一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机,其特征在于,所述控制组件包括智能控制模块
(9)、
主控电脑
(10)
和智能运算模块
(11)。3.
根据权利要求2所述的一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机,其特征在于,所述设备区
(2)
内部固定连接有测试电脑
(8)
,测试区域
(35)
一侧固定连接有多个测试
Socket(36)
,测试电脑
(8)
一端电性连接于测试
Socket(36)。4.<...
【专利技术属性】
技术研发人员:苏泽鑫,廖玠诚,王凌,彭玲,邓宇,
申请(专利权)人:沛顿科技深圳有限公司,
类型:发明
国别省市:
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