电子设备制造技术

本申请实施例提供一种电子设备。电子设备包括外壳、电路板组件以及主电路板。外壳包括边框。边框包括天线辐射体。天线辐射体包括馈电点和接地点。电路板组件设置于外壳。电路板组件包括印制电路板、射频开关、柔性电路板和焊点。印制电路板面向天线辐射体设置。印制电路板包括馈电端和接地端。馈电点和馈电端电连接。接地点和接地端电连接。射频开关设置于印制电路板。射频开关与天线辐射体电连接。印制电路板包括第一焊盘。柔性电路板包括第二焊盘。第二焊盘具有透焊孔。第一焊盘面向透焊孔设置。焊点连接第一焊盘和第二焊盘。焊点的一部分位于透焊孔内。主电路板设置于外壳内。柔性电路板电连接主电路板与印制电路板。性电路板电连接主电路板与印制电路板。性电路板电连接主电路板与印制电路板。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请实施例涉及终端
，特别涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]随着智能手表、智能手机或平板电脑等电子设备领域技术的爆发式增长，电子设备的功能越来越多。电子设备的壳体内可以集成有不同的电子器件，例如中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、智能算法芯片或电源管理芯片(Power Management IC，PMIC)等。电子设备还包括天线辐射体。天线辐射体是电子设备用于接收或发射电磁波信号的装置。随着移动通讯技术的不断发展和迭代，对电子设备的通信要求也越来越高。由于电子设备的结构设计越来越紧凑化、轻薄化，电子设备在使用过程中，会存在天线信号不稳定的情况，影响电子设备的使用体验。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种电子设备，可以有利于保证天线信号稳定，提高天线效率。
[0004]本申请第一方面提供一种电子设备，其包括外壳、电路板组件以及主电路板。
[0005]外壳包括边框。边框包括天线辐射体。天线辐射体包括馈电点和接地点。
[0006]电路板组件设置于外壳。电路板组件包括印制电路板、射频开关、柔性电路板和焊点。印制电路板面向天线辐射体设置。印制电路板包括馈电端和接地端。馈电点和馈电端电连接。接地点和接地端电连接。射频开关设置于印制电路板。射频开关与天线辐射体电连接。印制电路板包括第一焊盘。柔性电路板包括第二焊盘。第二焊盘具有透焊孔。第一焊盘面向透焊孔设置。焊点连接第一焊盘和第二焊盘。焊点的一部分位于透焊孔内。
[0007]主电路板设置于外壳内。柔性电路板电连接主电路板与印制电路板。
[0008]本申请第二方面提供一种电子设备，其包括外壳、电路板组件以及主电路板。
[0009]外壳包括边框。边框包括天线辐射体。天线辐射体包括馈电点和接地点。
[0010]电路板组件设置于外壳内。电路板组件包括印制电路板、射频开关和柔性电路板。印制电路板面向天线辐射体设置。印制电路板包括馈电端和接地端。馈电点和馈电端电连接。接地点和接地端电连接。射频开关设置于印制电路板。射频开关与天线辐射体电连接。印制电路板与柔性电路板为一体成型结构。
[0011]主电路板设置于外壳内。柔性电路板电连接主电路板与印制电路板。
[0012]本申请实施例的电子设备中，单独设置有电路板组件。电路板组件中的印制电路板靠近边框的天线辐射体设置，有效缩短设置于印制电路板上的射频开关与天线辐射体之间的间距，从而缩短射频开关与天线辐射体之间的信号传输路径，有利于降低外部的电磁场对射频开关与天线辐射体之间传输的信号造成耦合干扰的可能性，保证天线信号稳定，提高天线效率。电路板组件中的印制电路板通过柔性电路板与主电路板实现电连接。印制电路板与柔性电路板通过第一焊盘、焊点和第二焊盘实现连接或者印制电路板与柔性电路板一体成型，从而一方面，有效缩小印制电路板与柔性电路板连接处的厚度，适于将印制电
路板设置在相对狭小的空间内，以充分利用电子设备的内部空间；另一方面，如果印制电路板和柔性电路板使用板对板连接器实现连接，由于板对板连接器具有较大的地阻抗，因此板对板连接器处成为阻抗不连续点，存在阻抗突变，从而容易与外部电磁场发生耦合，干扰印制电路板和柔性电路板之间传输的信号，因此相对于板对板连接器的连接方式，本申请的印制电路板与柔性电路板的结构有利于消除阻抗不连续，使得信号隔离度可以得以提升，有效降低出现耦合干扰的可能性，同时也有利于降低插损，提升天线效率。
[0013]在一种可能的实施方式中，焊点通过激光焊接工艺形成。
[0014]由于第一焊盘和第二焊盘之间的焊点是采用激光焊接工艺形成，因此在第一焊盘和第二焊盘焊接过程中，柔性电路板上距离第二焊盘较远的区域不易出现高温情况，从而可以有效降低设置于柔性电路板上的电子器件因经历高温环境而出现烧损的可能性，有利于提高电路板组件的良品率。
[0015]在一种可能的实施方式中，印制电路板具有第一连接区域。第一焊盘的外侧设置第一连接区域。柔性电路板具有第二连接区域。第二焊盘的外侧设置第二连接区域。第一连接区域与第二连接区域相连。
[0016]印制电路板和柔性电路板在第一焊盘和第二焊盘的外侧形成连接区，从而柔性电路板受到沿垂直与透焊孔的轴向的作用力时，作用力不易传导至第二焊盘的区域，进而降低柔性电路板在第二焊盘处发生撕裂的可能性。
[0017]在一种可能的实施方式中，沿电子设备的高度方向，天线辐射体位于边框的中段。
[0018]在边框的中段设置有天线辐射体，即边框上的中间区域设置有天线辐射体，使得用户手持处于折叠状态或展开状态的电子设备时，用户手部不易对位于边框的中段的天线辐射体形成遮挡，有利于降低用户的手持位置对天线辐射体的天线信号造成不良影响的可能性，保证电子设备在折叠状态或展开状态下的天线辐射体可以获得较高质量的信号传输，提升电子设备的使用体验满意度。
[0019]在一种可能的实施方式中，边框包括断缝。沿高度方向，天线辐射体的两端分别设置有断缝。
[0020]在一种可能的实施方式中，电路板组件还包括导电弹性件。馈电点和馈电端之间设置导电弹性件。接地点和接地端之间设置导电弹性件。
[0021]导电弹性件可以保证馈电点和馈电端电连接可靠性以及接地点和接地端电连接可靠性。
[0022]在一种可能的实施方式中，电子设备还包括板对板连接器。柔性电路板与主电路板通过板对板连接器电连接。
[0023]在一种可能的实施方式中，电子设备还包括射频收发一体模块和射频芯片。射频收发一体模块和射频芯片均设置于主电路板。射频收发一体模块和射频芯片电连接。柔性电路板与射频收发一体模块电连接。
[0024]射频收发一体模块具有相对较小的尺寸，有利于节省主电路板的面积。
[0025]在一种可能的实施方式中，边框具有容纳部。至少部分的印制电路板设置于容纳部内。
[0026]一方面，印制电路板可以充分利用边框，不占用边框内侧的空间，有利于节省边框内侧的空间；另一方面，边框可以为印制电路板提供防护，降低印制电路板受到挤压或碰撞
而发生损坏的可能性。
[0027]在一种可能的实施方式中，印制电路板包括定位部。边框包括限位部。定位部与限位部相连。
[0028]印制电路板的定位部与边框的限位部相连，从而可以实现印制电路板快速、准确定位，便于印制电路板与边框装配，并且边框可以限制约束印制电路板，避免印制电路板从容纳部中退出。
[0029]在一种可能的实施方式中，沿印制电路板的厚度方向，射频开关设置于印制电路板面向天线辐射体的一侧。
[0030]射频开关相对靠近天线辐射体，从而便于射频开关与天线辐射体实现电连接。
[0031]在一种可能的实施方式中，射频开关与馈电端之间的间距的取值范围为15毫米至100毫米，从而有利于降低射频开关与馈电端之间发生信号串扰的可能性。
[0032]在一种可能的实施方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：外壳，包括边框，所述边框包括天线辐射体，所述天线辐射体包括馈电点和接地点；电路板组件，设置于所述外壳，所述电路板组件包括印制电路板、射频开关、柔性电路板和焊点，所述印制电路板面向所述天线辐射体设置，所述印制电路板包括馈电端和接地端，所述馈电点和所述馈电端电连接，所述接地点和所述接地端电连接，所述射频开关设置于所述印制电路板，所述射频开关与所述天线辐射体电连接，所述印制电路板包括第一焊盘，所述柔性电路板包括第二焊盘，所述第二焊盘具有透焊孔，所述第一焊盘面向所述透焊孔设置，所述焊点连接所述第一焊盘和所述第二焊盘，所述焊点的一部分位于所述透焊孔内；主电路板，设置于所述外壳内，所述柔性电路板电连接所述主电路板与所述印制电路板。2.一种电子设备，其特征在于，包括：外壳，包括边框，所述边框包括天线辐射体，所述天线辐射体包括馈电点和接地点；电路板组件，设置于所述外壳内，所述电路板组件包括印制电路板、射频开关和柔性电路板，所述印制电路板面向所述天线辐射体设置，所述印制电路板包括馈电端和接地端，所述馈电点和所述馈电端电连接，所述接地点和所述接地端电连接，所述射频开关设置于所述印制电路板，所述射频开关与所述天线辐射体电连接，所述印制电路板与所述柔性电路板为一体成型结构；主电路板，设置于所述外壳内，所述柔性电路板电连接所述主电路板与所述印制电路板。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述焊点通过激光焊接工艺形成。4.根据权利要求1或3所述的电子设备，其特征在于，所述印制电路板具有第一连接区域，所述第一焊盘的外侧设置所述第一连接区域，所述柔性电路板具有第二连接区域，所述第二焊盘的外侧设置所述第二连接区域，所述第一连接区域与所述第二连接区域相连。5.根据权利要求1至4任一项所述的电子设备，其特征在于，沿所述电子设备的高度方向，所述天线辐射体位于所述边框的中段。6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述边框包括断缝，沿所述高度方向，所述天线辐射体的两端分别设置有所述断缝。7.根据权利要求1至6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电路板组件还包括导电弹性件，所述馈电点和所述馈电端之间设置所述导电弹性件，所述接地点和所述接地端之间设置所述导电弹性件。8.根据权利要求1至7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括板对板连接器，所述柔性电路板与所述主电路板通过所述板对板连接器电连接。9.根据权利要求1至8任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括射频收发一体模块和射频芯片，所述射频收发一体模块和所述射频芯片均设置于所述主电路板，所述射频收发一体模块和所述射频芯片电连接，所述柔性电路板与所述射频收发一体模块电连接。10.根据权利要求1至9任一项所述的电子设备，其特征在于，所述边框具有容纳部，至少部分的所述印制电路板设置于所述容纳部内。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述印制电路板包括定位部，所述边框包括限位部，所述定位部与所述限位部相连。12.根据权利要求1至11任一项所述的电子设备，其特征在于，沿所述印制电路板的厚度方向，所述射频开关设置于所述印制电路板面向所述天线辐射体的一侧。13.根据权利要求1至12任一项所述的电子设备，其特征在于，所述射频开关与所述馈电端之间的间距的取值范围为15毫米至100毫米；或者，所述射频开关与所述接地端之间的间距的取值范围为15毫米至100毫米。14.根据权利要求1至13任一项所述的电子设备，其特征在于，所述印制电路板包括天线接口焊盘、控制信号焊盘和接地焊盘，所述天线接口焊盘的外周设置有多个所述接地焊盘，所述控制信号焊盘的外周设置有多个所述接地焊盘。15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述天线接口焊盘与所述控制信号焊盘之间的最小间距大于或等于3毫米；或者，所述天线接口焊盘外周的所述接地焊盘与所述控制信号焊盘外周的所述接地焊盘之间的最小间距大于或等于2毫米。16.根据权利要求1至15任一项所述的电子设备，其特征在于，所述柔性电路板包括两个以上的金属走线层，沿所述柔性电路板的厚度方向，两个以上的所述金属走线层堆叠设置，每个所述金属走线层包括接地线和射频信号线，相...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭健强，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
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