服务器制造技术

本申请涉及一种服务器，包括机箱

【技术实现步骤摘要】
服务器


[0001]本申请涉及计算机设备
，特别是涉及一种服务器
。

技术介绍

[0002]随着市场对服务器计算需求的增加，
CPU(Central Processing Unit
，中央处理器
)
以及
DIMM(Dual Inline Memory Modules
，双列直插式存储模块
)
等主要器件也在不断地迭代升级，导致服务器整机功耗越来越高，发热量越来越大
。
[0003]风机作为服务器主动散热的关键部件，对其散热能力的要求也越来越高
。
传统的服务器中，风机位于机箱的中前部，风机的部分动能转化成热能，风机产生的热量对下游的
CPU
以及
DIMM
等器件造成不必要的预热，使
CPU
以及
DIMM
等器件的散热变得更差，因此反过来又需要更多的风量来散热，最终导致服务器整机功耗增加
。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要提供一种服务器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种服务器，其特征在于，包括：机箱，所述机箱设有相连通的第一进风口以及第一出风口；发热器件，所述发热器件设于所述第一出风口所在的一侧；以及风机，所述风机设于所述第一出风口所在的一侧，所述风机用于驱使冷却气流从所述第一进风口进入所述机箱内，并驱使至少部分所述冷却气流流经所述发热器件后从所述第一出风口排出
。2.
根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述风机具有第二进风口以及位于所述第一出风口的第二出风口，所述风机与所述发热器件并列设置，所述机箱
、
所述发热器件以及所述风机设有所述第二进风口的一侧围设形成容置空间；所述服务器还包括导风罩，所述导风罩设于所述容置空间内，所述导风罩与所述发热器件之间间隔形成第一风道，所述导风罩与所述机箱之间间隔形成第二风道
。3.
根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，所述导风罩包括第一导风板以及第二导风板，所述第一导风板的延伸方向与所述发热器件的延伸方向相同，所述第一导风板与所述发热器件间隔设置；所述第二导风板设于所述第一导风板与所述风机之间，所述第二导风板自所述第一导风板至所述第二进风口朝远离所述发热器件的方向倾斜，并与所述风机设有第二进风口的一侧抵接配合或者间隙配合
。4.
根据权利要求3所述的服务器，其特征在于，所述第二导风板远离所述第一导风板的一侧与所述风机具有所述第二进风口的一侧之间间隔设置；所述导风罩还包括第三导风板，所述第三导风板设于所述第二导风板与所述风机之间，所述第三导风板的一侧连接于所述第二导风板，另一侧与所述风机具有所述第二进风口的一侧抵接配合或者间隙配合
。5.
根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，所述发热器件为硬盘，所述硬盘还包括硬盘托架以及硬盘本体，所述硬盘本体装设于所述硬盘托架内，所述硬盘托架位于所述第一风...

【专利技术属性】
技术研发人员：李彪，钱悦，张连飞，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：