加热装置及加热系统制造方法及图纸

本申请提供一种加热装置及加热系统

【技术实现步骤摘要】
加热装置及加热系统


[0001]本申请涉及主板加热
，尤其涉及一种加热装置及加热系统
。

技术介绍

[0002]电子产品在一定的温度范围内可以正常工作，在温度过低时，存在失效风险
。
例如，电子产品的正常温度范围为
‑
20℃
～
+70℃
，当温度过低时，可能会引起电子产品工作性能降低，甚至失效，影响电子产品的正常使用
。
[0003]为了保证电子产品在低温环境下可以正常工作，一般会对电子产品中的设有电子元器件的主板设置加热装置，以在低温时可以对主板进行加热，保证电子产品可以正常工作
。
[0004]现有加热装置一般设置在主板上，与主板接触，通过大功率电阻或者加热片直接将热量传递到主板上，以实现主板升温
。
然而，受制于主板的空间布局限制，大功率电阻或者加热片等加热器件难以实现对主板的合理加热，可能会导致主板工作失效
。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供了一种加热装置及加热系统，以解决现有加热装置难以对主板进行合理加热，影响主板正常使用的问题
。
[0006]第一方面，本申请实施例提供了一种加热装置，加热装置用于对设有电子元器件的主板进行加热，加热装置包括：电路基板，以及设置在电路基板上的主控模块和线圈加热模块；
[0007]电路基板隔空设置在主板的一侧，且电路基板在目标平面上的投影与主板重叠，目标平面为主板所在的平面；
[0008]主控模块，与线圈加热模块连接，用于在环境温度低于预设温度时，控制线圈加热模块开始工作，以对主板上的电子元器件进行加热
。
[0009]在一种可能的实现方式中，加热装置还包括设置在电路基板上并与主控模块连接的温度采集模块；
[0010]温度采集模块用于采集环境温度，并将环境温度发送给主控模块
。
[0011]在一种可能的实现方式中，线圈加热模块包括功率转换单元
、
至少一个开关单元和至少一个线圈加热单元；其中，功率转换单元用于与外部电源连接，并输出交流电；
[0012]功率转换单元的输出端与所有开关单元连接，每一个开关单元对应连接一个线圈加热单元；
[0013]所有开关单元均受控于主控模块，主控模块具体用于在环境温度低于预设温度时，控制所有开关单元中的至少一个开关单元导通，以使该开关单元连接的线圈加热单元开始工作
。
[0014]在一种可能的实现方式中，线圈加热模块包括多个开关单元；
[0015]主控模块具体用于在环境温度低于预设温度时，根据环境温度控制多个开关单元
的导通数量；其中，多个开关单元的导通数量随着环境温度的降低而增加
。
[0016]在一种可能的实现方式中，线圈加热单元包括并联连接匹配电容和加热线圈；其中，加热线圈为铜线沿陀螺形状的磁芯螺旋绕制而成
。
[0017]在一种可能的实现方式中，功率转换单元包括
DC/DC
转换单元和
DC/AC
转换单元；
[0018]DC/DC
转换单元，输入端用于与外部直流电源连接，输出端分别与主控模块
、DC/AC
转换单元连接；
[0019]主控模块与
DC/AC
转换单元连接，用于调节
DC/AC
转换单元的开关频率
。
[0020]在一种可能的实现方式中，主控模块具体用于在环境温度低于预设温度时，根据环境温度调节
DC/AC
转换单元的开关频率；其中，
DC/AC
转换单元的开关频率随着环境温度的降低而升高
。
[0021]在一种可能的实现方式中，电路基板与主板平行设置，且电路基板在目标平面上的投影与主板重合；
[0022]线圈加热模块包括多个线圈加热单元，各个线圈加热单元间隔设置在电路基板上
。
[0023]在一种可能的实现方式中，电路基板通过支架与主板连接
。
[0024]第二方面，本申请实施例提供了一种加热系统，包括如上第一方面任一项的加热装置
。
[0025]本申请实施例提供一种加热装置，该加热装置用于对设有电子元器件的主板进行加热，该加热装置包括电路基板，以及设置在电路基板上的主控模块和线圈加热模块；电路基板隔空设置在主板的一侧，且电路基板在目标平面上的投影与主板重叠，目标平面为主板所在的平面；主控模块，与线圈加热模块连接，用于在环境温度低于预设温度时，控制线圈加热模块开始工作，以对主板上的电子元器件进行加热，无需将加热装置设置在主板上即可实现对主板的合理的隔空加热，保证主板可以在低温时正常工作，提高主板工作的可靠性
。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0027]图1是本申请实施例提供的一种加热装置的结构示意图；
[0028]图2是本申请实施例提供的另一种加热装置的结构示意图；
[0029]图3是本申请实施例提供的再一种加热装置的结构示意图；
[0030]图4是本申请实施例提供的线圈加热单元的结构示意图；
[0031]图5是本申请实施例提供的第四种加热装置的结构示意图
。
具体实施方式
[0032]为了使本
的人员更好地理解本方案，下面将结合本方案实施例中的附图，对本方案实施例中的技术方案进行清楚的描述，显然，所描述的实施例是本方案一部分
的实施例，而不是全部的实施例
。
基于本方案中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本方案保护的范围
。
[0033]本方案的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”以及其他任何变形，是指“包括但不限于”，意图在于覆盖不排他的包含，并不仅限于文中列举的示例
。
此外，术语“第一”和“第二”等是用于区别不同对象，而非用于描述特定顺序
。
[0034]以下结合具体附图对本申请的实现进行详细地描述：
[0035]为了保证电子产品可以在低温环境下工作，现有一般会在设有电子元器件的主板上布置加热装置，例如大功率电阻或者加热片，可以直接接触主板，将热量传递到主板上，以实现电子元器件的升温，保证各个电子元器件可以在低温环境下正常工作
。
[0036]然而，受制于主板的空间布局，大功率电阻或者加热片仅能设置在主板的主要电子元器件之外的角落，加热效果不均匀，且占用了主板的空间，难以实现主板的合理加热，可能影响电子元器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种加热装置，其特征在于，所述加热装置用于对设有电子元器件的主板进行加热，所述加热装置包括：电路基板，以及设置在所述电路基板上的主控模块和线圈加热模块；所述电路基板隔空设置在所述主板的一侧，且所述电路基板在目标平面上的投影与所述主板重叠，所述目标平面为所述主板所在的平面；所述主控模块，与所述线圈加热模块连接，用于在环境温度低于预设温度时，控制所述线圈加热模块开始工作，以对所述主板上的电子元器件进行加热
。2.
如权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述加热装置还包括设置在所述电路基板上并与所述主控模块连接的温度采集模块；所述温度采集模块用于采集环境温度，并将所述环境温度发送给所述主控模块
。3.
如权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述线圈加热模块包括功率转换单元
、
至少一个开关单元和至少一个线圈加热单元；其中，所述功率转换单元用于与外部电源连接，并输出交流电；所述功率转换单元的输出端与所有开关单元连接，每一个开关单元对应连接一个线圈加热单元；所有开关单元均受控于所述主控模块，所述主控模块具体用于在所述环境温度低于预设温度时，控制所有开关单元中的至少一个开关单元导通，以使该开关单元连接的线圈加热单元开始工作
。4.
如权利要求3所述的加热装置，其特征在于，所述线圈加热模块包括多个开关单元；所述主控模块具体用于在所述环境温度低于预设温度时，根据所述环境温度控制所述多个开关单元的导通数量；其中，所述多个开关单元的导通数量随着所述环境温度的降低而增加
。5.
如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚逸乐，陈云伟，郑聪杰，
申请(专利权)人：厦门立达信数字教育科技有限公司，
类型：发明
国别省市：