【技术实现步骤摘要】
数据处理芯片及其制造方法、数据处理系统
[0001]本公开涉及数据处理
,尤其涉及一种数据处理芯片及其制造方法
、
数据处理系统
。
技术介绍
[0002]随着科技的发展,越来越多的领域,例如人工智能
、
安全运算等领域都涉及大量的数据处理(即大数据处理)
。
大数据处理将会在处理器和存储器之间产生频繁且大量的数据交互,这就要求存储器具有更高的带宽,以满足算力需求
。
[0003]然而,常规架构的设计中,内存的性能提升速度落后于处理器的性能提升速度,有限的内存带宽无法保证数据的高速传输,难以满足算力需求
。
技术实现思路
[0004]本公开提供一种数据处理芯片及其制造方法
、
数据处理系统
。
[0005]根据本公开的第一方面,提供一种数据处理芯片,包括:第一晶粒,包括:运算器;第二晶粒,与所述第一晶粒堆叠设置,包括:缓存器,所述缓存器通过键合与所述运算器耦接;其中,所述缓存器被配置为:在所述运算器与主机进行数据传输或在所述运算器与存储器进行数据传输时,对传输的所述数据进行缓存
。
[0006]在一些实施例中,所述数据处理芯片还包括:布线层,位于所述第一晶粒和所述第二晶粒之间的第三晶粒中;或者,位于第二晶粒中且位于所述第一晶粒和所述缓存器之间;桥接电路,位于所述布线层中,所述桥接电路的第一端口通过第一接口协议与所述运算器耦接,所述桥接电路的第二端口通过第二接口协议与所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种数据处理芯片,其特征在于,包括:第一晶粒,包括:运算器;第二晶粒,与所述第一晶粒堆叠设置,包括:缓存器,所述缓存器通过键合与所述运算器耦接;其中,所述缓存器被配置为:在所述运算器与主机进行数据传输或在所述运算器与存储器进行数据传输时,对传输的所述数据进行缓存
。2.
根据权利要求1所述的数据处理芯片,其特征在于,所述数据处理芯片还包括:布线层,位于所述第一晶粒和所述第二晶粒之间的第三晶粒中;或者,位于第二晶粒中且位于所述第一晶粒和所述缓存器之间;桥接电路,位于所述布线层中,所述桥接电路的第一端口通过第一接口协议与所述运算器耦接,所述桥接电路的第二端口通过第二接口协议与所述缓存器耦接;其中,所述第二接口协议和所述第一接口协议不同
。3.
根据权利要求2所述的数据处理芯片,其特征在于,所述运算器包括:多个运算单元;所述缓存器包括:多个缓存单元;所述数据处理芯片包括:多个所述桥接电路,位于所述布线层中;其中,多个所述运算单元中的每个分别通过多个所述桥接电路中的每个与多个所述缓存单元耦接
。4.
根据权利要求1所述的数据处理芯片,其特征在于,所述第一晶粒还包括:处理器,通过键合与所述缓存器耦接;其中,所述缓存器还被配置为:在所述处理器与存储器进行数据传输时,对传输的所述数据进行缓存
。5.
根据权利要求1所述的数据处理芯片,其特征在于,所述第二晶粒的正投影与所述第一晶粒的正投影重合
。6.
根据权利要求1所述的数据处理芯片,其特征在于,所述缓存器的存储容量大于预设值;其中,所述预设值大于0兆且小于1千兆
。7.
根据权利要求1所述的数据处理芯片,其特征在于,所述缓存器包括:动态随机存取存储器
、
闪存存储器
、
相变存储器或磁性隧道结存储器
。8.
一种数据处理芯片的制造方法,其特征在于,包括:形成第一晶粒,所述第一晶粒包括运算器;形成与所述第一晶粒堆叠设置的第二晶粒,所述第二晶粒包括缓存器,所述缓存器通过键合与所述运算器耦接;其中,所述缓存器被配置为:在所述运算器与主机进行数据传输或在所述运算器与存储器进行数据传输时,对传输的所述数据进行缓存
。9.
根据权利要求8...
【专利技术属性】
技术研发人员:吕佳霖,王峰,郭垣翔,张玮君,李岑,
申请(专利权)人:北京算能科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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