一种低温加热保护芯片启动的系统及方法技术方案

本发明专利技术具体涉及一种低温加热保护芯片启动的系统及方法，该系统包括一级电路，所述一级电路设有二级电路和三级电路，一级电路还包括控制模块和温度监测模块，当待保护芯片启动时，温度监测模块对环境温度进行监测，并将监测到的环境温度传输给控制模块，控制模块内设有温度阈值，当环境温度低于该温度阈值时，控制模块向二级电路发送

【技术实现步骤摘要】
一种低温加热保护芯片启动的系统及方法


[0001]本专利技术属于电子设备
，尤其涉及一种低温加热保护芯片启动的系统及方法
。

技术介绍

[0002]现在通信行业，很多芯片都已经可以做到工业级，甚至军工级，但军工级芯片除了特殊项目，很少在常规项目中使用到军工级芯片，成本和采购性的原因让大部分项目场景都是应用工业级芯片，而国产工业级芯片，虽然已经有能够做到
‑
40
°
的运行温度范围，但时常存在工业设备长期应用在低温环境下，芯片无法正常低温启动的问题，针对此情况，很多设备工程师在设计时，便会想通过结构加热或者加热膜贴在板卡设备上加热或者其他加热措施，花费很多的人力和成本，且由于设备在很多环境下，不仅要考虑低温加热场景，还要考虑高温散热的问题，导致存在设计复杂
、
结构复杂
、
成本花费比较高而且效率低等缺点
。
[0003]因此亟需对现有的芯片加热系统以及方法进行改进，以解决现有的芯片加热系统以及方法存在的设计复杂
、
>结构复杂
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种低温加热保护芯片启动的系统，其特征在于，包括一级电路，所述一级电路设有二级电路和三级电路；所述一级电路还包括控制模块和温度监测模块；所述控制模块的信号输出端与所述二级电路的信号输入端连接，所述二级电路的信号输出端与所述三级电路的信号输入端连接，所述控制模块的信号输入端与所述温度监测模块的信号输出端连接；所述控制模块作为软件控制端，用于实现对温度监测模块
、
二级电路和三级电路的总控制；所述一级电路用于实现对二级电路的开启和关闭控制；所述二级电路用于实现对三级电路的开启和关闭控制以及保护；所述三级电路用于实现对芯片的加热以及对加热过程进行保护
。2.
根据权利要求1所述的一种低温加热保护芯片启动的系统，其特征在于，当待保护芯片启动时，所述一级电路的控制模块控制所述二级电路启动；当二级电路启动时，所述二级电路控制所述三级电路启动，并且实现对三级电路的保护
。3.
根据权利要求2所述的一种低温加热保护芯片启动的系统，其特征在于，所述二级电路为
AC
控制电路，所述三级电路为低温加热电路
。4.
根据权利要求3所述的一种低温加热保护芯片启动的系统，其特征在于，所述
AC
控制电路包括第一电阻
、
第二电阻
、
第三电阻
、
第四电阻
、
第五电阻
、
第六电阻
、
第七电阻
、
第八电阻
、
第一电容
、
第二电容
、
第一二极管
、
第一三极管和场效应管；所述第一电容的一端分别接
PWM
控制信号输入端
、
第一电阻和第二电阻，第二电阻接地，第一电容的另一端通过第三电阻与第一三极管的基极连接，并通过第一二极管和第四电阻与第一三极管的发射极连接并接地，第一三极管的集电极分别与第五电阻和第六电阻的一端连接，第六电阻的另一端与场效应管的栅极连接，场效应管的源极接地，漏极连接第八电阻，第六电阻通过第七电阻接地，通过第二电容接地
。5.
根据权利要求4所述的一种低温加热保护芯片启动的系统，其特征在于，所述场效应管的型号为
2n7002k
，第一二极管的型号为
SS510A
，第一三极管的型号为
MMBT3904。6.
根据权利要求3所述的一种低温加热保护芯片启动的系统，其特征在于，所述低温加热电路包括前端电路和后端电路，所述后端电路用于实现对芯片的加热，包括第十三电阻
、
第十四电阻
、
第十五电阻
、
第十六电阻
、
第十七电阻
、
第十八电阻
、
第十九电阻
、
第二十电阻
、
第二十一电阻
、
第二十二电阻
、
第十三电容
、
第十四电容
、
第十五电容
、
第十六电容
、
第十七电容
、
第十八电容
、
第十九电容和第二二极管，所述第二二极管的型号为
SS510A
；所述第十三电阻
、
第十四电阻
、
第十五电阻
、
第十六电阻
、
第十七电阻
、
第十八电阻
、
第十九电阻
、
第二十电阻
、
第二十一电阻
、
第二十二电阻之间相互并联，并联后一端接第二二极管的阴极，另一端接地，第...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋沛霖，李雁，
申请(专利权)人：四川华鲲振宇智能科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：