一种半导体安装结构制造技术

本申请提供一种半导体安装结构，涉及断路器技术领域，包括散热器

【技术实现步骤摘要】
一种半导体安装结构


[0001]本申请涉及断路器
，具体而言，涉及一种半导体安装结构。

技术介绍

[0002]随着全社会对电力需求的日益增长，电气设备也相应增加，并且伴随而至的如何保证用电安全的问题也愈发突出。机械开关的断路器在对其所接入的主回路进行分断时，由于机械开关的固有特性，其在切断电源时容易产生电弧，不利于安全。为弥补机械式断路器分断过程中带来的危害，固态断路器得到了较为广泛的应用，固态断路器具有开关速度快、无触点开断、开关寿命长等特点，使其能够克服传统的机械式断路器所存在的不足。
[0003]目前，利用固态断路器作为开关部件来开断电源的设备主要为电气防火限流式保护器/小型断路器，该设备的开关部件主要为固态电子开关，即固态电子开关需要承载电流，但现有固态断路器中对于固态电子开关的散热设计不太合理，导致其散热效果较差，无法充分发挥器件的载流能力。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种半导体安装结构。
[0005]为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：
[0006]本申请实施例的一方面，提供一种半导体安装结构，包括散热器、功率板和固态电子开关，固态电子开关包括电连接至功率板的功率半导体可控开关，功率半导体可控开关的散热面经导热层与散热器贴合设置。
[0007]可选的，导热层为绝缘材质。
[0008]可选的，半导体安装结构还包括第一紧固件，第一紧固件依次穿设于功率板、功率半导体可控开关、导热层和散热器，以将散热器、导热层和功率半导体可控开关固定于功率板。
[0009]可选的，在功率半导体可控开关和功率板之间设置有间隙。
[0010]可选的，在间隙设置有固定于功率板的支撑柱，第一紧固件还穿设于支撑柱以将功率半导体可控开关可拆卸连接至支撑柱。
[0011]可选的，半导体安装结构还包括风扇，在散热器上设置有与风扇适配的安装槽，风扇经第二紧固件可拆卸安装于安装槽。
[0012]可选的，散热器包括多个并排设置的散热片，在相邻两个散热片之间形成有散热风道。
[0013]可选的，风扇的吹风方向与散热风道的延伸方向相同。
[0014]可选的，固态电子开关包括多个功率半导体可控开关，多个功率半导体可控开关呈矩阵分布。
[0015]可选的，功率半导体可控开关具有引脚，功率半导体可控开关经引脚与功率板电连接。
[0016]本申请的有益效果包括：
[0017]本申请提供了一种半导体安装结构，包括散热器、功率板和固态电子开关，固态电子开关包括电连接至功率板的功率半导体可控开关，为了提高功率半导体可控开关的载流能力，功率半导体可控开关的散热面可以经导热层与散热器贴合设置，由此，功率半导体可控开关产生的热量可以经散热面传导至导热层，利用导热层的高导热能力，使得热量更好的传递到散热器，从而提高有效提高散热器对功率半导体可控开关的散热效果，有利于充分发挥功率半导体可控开关的载流能力。同时，加入导热层来提高散热效果的方式，能够以较少的器件实现通断更大的电流，利于小型化设计和降低成本。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0019]图1为本申请实施例提供的一种半导体安装结构的结构示意图之一；
[0020]图2为本申请实施例提供的一种半导体安装结构的结构示意图之二。
[0021]图标：410
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第二接线端；420
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第一接线端；610
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功率板；620
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支撑柱；630
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功率半导体可控开关；631
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引脚；632
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Tab管脚；640
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散热器；650
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安装槽；651
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第二紧固件；660
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风扇；670
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第一紧固件；680
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导热层。
具体实施方式
[0022]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0023]因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例中的各个特征可以相互结合，结合后的实施例依然在本申请的保护范围内。
[0024]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0025]在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0026]此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完
全水平，而是可以稍微倾斜。
[0027]在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0028]本申请实施例的一方面，提供一种半导体安装结构，应用于固态断路器，如图1所示，包括功率板610和固态电子开关，固态电子开关设置于功率板610，以便于固态电子开关能够对功率板610所接入的主回路进行通断控制。固态电子开关可以包括功率半导体可控开关630，功率半导体可控开关630电连接至功率板610，以便由功率半导体可控开关630进行载流。
[0029]为了提高功率半导体可控开关630的载流能力，结合图2所示，还可以设置有散热器640和导热层680，其中，功率半导体可控开关630的散热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体安装结构，应用于固态断路器，其特征在于，包括散热器、功率板和固态电子开关，所述固态电子开关包括电连接至所述功率板的功率半导体可控开关，所述功率半导体可控开关的散热面经导热层与所述散热器贴合设置。2.如权利要求1所述的半导体安装结构，其特征在于，所述导热层为绝缘材质。3.如权利要求1或2所述的半导体安装结构，其特征在于，所述半导体安装结构还包括第一紧固件，所述第一紧固件依次穿设于所述功率板、所述功率半导体可控开关、所述导热层和所述散热器，以将所述散热器、所述导热层和所述功率半导体可控开关固定于所述功率板。4.如权利要求3所述的半导体安装结构，其特征在于，在所述功率半导体可控开关和所述功率板之间设置有间隙。5.如权利要求4所述的半导体安装结构，其特征在于，在所述间隙设置有固定于所述功率板的支撑柱，所述第一紧固件还穿设于所述支...

【专利技术属性】
技术研发人员：王阅，叶飞，谢飞，张进，
申请(专利权)人：上海京硅智能技术有限公司，
类型：新型
国别省市：