一种电子元器件的封装外壳制造技术

本实用新型专利技术提供了应用于电子元器件封装领域的一种电子元器件的封装外壳，通过封装壳体本体，封装壳体本体的上下两端四周均固定连接有滑槽板，上下相对应的四组滑槽板内端滑动连接有横移板，上下相对应的四对横移板之间分别固定有第一侧边防护圈轴套

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件的封装外壳


[0001]本申请涉及电子元器件封装领域，特别涉及一种电子元器件的封装外壳
。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和小型的机器
、
仪器的组成部分，其本身通常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器
、
无线电
、
仪表等工业的某些零件，是电容
、
晶体管
、
游丝
、
发条等电子器件的总称
。
常见的有二极管等，一般的电子元器件的封装外壳均采用板状结构
。
[0003]现有的电子元器件的封装外壳在焊接完毕后，其引脚本体暴露在封装壳体本体外并未设置保护外壳，由于引脚本体在封装壳体本体外侧较为脆弱不宜受到硬质压迫，晃动运输的过程中封装壳体本体外侧的引脚本体易发生形变，影响其使用效果
。
[0004]因此需要设计一种防护功能更加全面的电子元器件的封装外壳来解决上述问题
。

技术实现思路

[0005]本申请目的在于设计一种防护功能更加全面的电子元器件的封装外壳，相比现有技术提供一种电子元器件的封装外壳，通过封装壳体本体，封装壳体本体的上下两端四周均固定连接有滑槽板，上下相对应的四组滑槽板内端滑动连接有横移板，上下相对应的四对横移板之间分别固定有第一侧边防护圈轴套
、
第二侧边防护圈轴套
、
第三侧边防护圈轴套
、
第四侧边防护圈轴套，滑槽板的内侧壁固定连接有磁性片，磁性片与对应的横移板之间磁性连接，封装壳体本体的四周均设置有多个引脚本体
。
[0006]实现本方案在封装壳体本体的上下两端设置四对滑槽板，四对滑槽板外通过对应的横移板将第一侧边防护圈轴套
、
第二侧边防护圈轴套
、
第三侧边防护圈轴套
、
第四侧边防护圈轴套依次滑动卡合在封装壳体本体外侧四周处，利用第一侧边防护圈轴套
、
第二侧边防护圈轴套
、
第三侧边防护圈轴套
、
第四侧边防护圈轴套的弧形体将多个引脚本体进行有效防护，并在运输过程中受到硬质挤压时降低了封装壳体本体以及引脚本体的损坏风险，令对电子元器件的封装外壳防护功能更加全面
。
[0007]进一步，多个引脚本体分别位于对应的第一侧边防护圈轴套
、
第二侧边防护圈轴套
、
第三侧边防护圈轴套
、
第四侧边防护圈轴套内
。
[0008]进一步，第一侧边防护圈轴套
、
第二侧边防护圈轴套
、
第三侧边防护圈轴套
、
第四侧边防护圈轴套分别由多个并排设置的弧形圈组成，且弧形圈为抗压材质
。
[0009]可选的，滑槽板的内侧壁一端固定连接有半弧球，横移板靠近半弧球的一端开设有弧形槽
。
[0010]进一步，相对应的两个弧形槽与半弧球之间相互卡合，通过在横移板与滑槽板之间的卡合处设置有封装壳体本体和半弧球相互卡合，可在安装横移板时进一步微微施力弧形槽与半弧球相互卡合，进一步增加了横移板与滑槽板之前连接的紧密性，令其不易脱落
。
[0011]进一步，第一侧边防护圈轴套
、
第二侧边防护圈轴套
、
第三侧边防护圈轴套
、
第四
侧边防护圈轴套为依次顺序安装于封装壳体本体外
。
[0012]相比于现有技术，本申请的优点在于：
[0013](1)
本方案在封装壳体本体的上下两端设置四对滑槽板，四对滑槽板外通过对应的横移板将第一侧边防护圈轴套
、
第二侧边防护圈轴套
、
第三侧边防护圈轴套
、
第四侧边防护圈轴套依次滑动卡合在封装壳体本体外侧四周处，利用第一侧边防护圈轴套
、
第二侧边防护圈轴套
、
第三侧边防护圈轴套
、
第四侧边防护圈轴套的弧形体将多个引脚本体进行有效防护，并在运输过程中受到硬质挤压时降低了封装壳体本体以及引脚本体的损坏风险，令对电子元器件的封装外壳防护功能更加全面
。
[0014](2)
同时在横移板与滑槽板之间设置有具有磁吸的磁性片，磁性片可有效增加对应的横移板与滑槽板之间连接的紧密性，进而增加第三侧边防护圈轴套在封装壳体本体外侧安装的稳定性
。
[0015](3)
同时通过在横移板与滑槽板之间的卡合处设置有封装壳体本体和半弧球相互卡合，可在安装横移板时进一步微微施力弧形槽与半弧球相互卡合，进一步增加了横移板与滑槽板之前连接的紧密性，令其不易脱落
。
附图说明
[0016]图1为本申请的封装壳体本体俯视图；
[0017]图2为本申请的第三侧边防护圈轴套轴侧图；
[0018]图3为本申请的滑槽板与横移板侧视剖面图
。
[0019]图中标号说明：
[0020]1、
封装壳体本体；
2、
滑槽板；
3、
引脚本体；
4、
第三侧边防护圈轴套；
5、
横移板；
6、
磁性片；
7、
弧形槽；
8、
半弧球；
10、
第四侧边防护圈轴套；
11、
第一侧边防护圈轴套；
12、
第二侧边防护圈轴套
。
具体实施方式
[0021]实施例将结合说明书附图，对本申请技术方案进行清楚
、
完整地描述，基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围
。
[0022]实施例1：
[0023]本技术提供了一种电子元器件的封装外壳，请参阅图1‑2，通过封装壳体本体1，封装壳体本体1的上下两端四周均固定连接有滑槽板2，上下相对应的四组滑槽板2内端滑动连接有横移板5，上下相对应的四对横移板5之间分别固定有第一侧边防护圈轴套
11、
第二侧边防护圈轴套
12、
第三侧边防护圈轴套
4、
第四侧边防护圈轴套
10
，滑槽板2的内侧壁固定连接有磁性片6，磁性片6与对应的横移板5之间磁性连接，封装壳体本体1的四周均设置有多个引脚本体
3。
[0024]请参阅图1‑2，多个引脚本体3分别位于对应的第一侧边防护圈轴套
11、
第二侧边防护圈轴套
12、
第三侧边防护圈轴套
4、
第四侧边防护圈轴套
10
内，第一侧边防护圈轴套
11、
第二侧边防护圈轴套
12、
第三侧边防护本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电子元器件的封装外壳，包括封装壳体本体
(1)
，其特征在于，所述封装壳体本体
(1)
的上下两端四周均固定连接有滑槽板
(2)
，上下相对应的四组所述滑槽板
(2)
内端滑动连接有横移板
(5)
，上下相对应的四对所述横移板
(5)
之间分别固定有第一侧边防护圈轴套
(11)、
第二侧边防护圈轴套
(12)、
第三侧边防护圈轴套
(4)、
第四侧边防护圈轴套
(10)
，所述滑槽板
(2)
的内侧壁固定连接有磁性片
(6)
，所述磁性片
(6)
与对应的横移板
(5)
之间磁性连接，所述封装壳体本体
(1)
的四周均设置有多个引脚本体
(3)。2.
根据权利要求1所述的一种电子元器件的封装外壳，其特征在于，多个所述引脚本体
(3)
分别位于对应的第一侧边防护圈轴套
(11)、
第二侧边防护圈轴套
(12)、
第三侧边防护圈轴套
(4)、
第四侧边防护圈轴套
(10)

【专利技术属性】
技术研发人员：牛欣妍，
申请(专利权)人：唐山市丰润区众一电子经销处，
类型：新型
国别省市：