本实用新型专利技术公开了属于射频器技术领域的一种小型化低损耗的射频器,包括壳体,腔体的内部从下至上依次放置有下磁铁
【技术实现步骤摘要】
一种小型化低损耗的射频器
[0001]本技术属于射频器
,具体涉及一种小型化低损耗的射频器
。
技术介绍
[0002]随着
5G
建设及市场需求量的增加及应用,以及这些应用所需要的良好的室内网络覆盖,均对移动运营商提出了极高的要求
。
然而,现代建筑材料对室外无线信号的阻隔,导致室外无线部署无法很好地解决室内覆盖的问题
。
使得小基站呈现井喷式的增加,因此对射频器也提出了超小型化的要求
。
[0003]中国专利申请号为
202020806168.2
公开了一种用于
5G
通信的微型化表贴环形器,包括环形器本体,环形器本体上设置有开口状的凹槽腔,环形器本体的圆周侧壁上均布开设有三个缺口槽,三个均布所开设的缺口槽的底壁上均设置有定位插孔,所设置的定位插孔内避让插设安装有金属引线脚,凹槽腔内自下至上依次装配安装设有永磁体一
、
接地片一
、
铁氧体一
、
中心导体
、
铁氧体二
、
接地片二
、
永磁体二
、
防转止
、
盖板
。
采用本技术方案,有利于部件之间装配的一致性,实用性能提高,有效减少了使用体积,减少了产品成本
。
[0004]上述公开专利在实际应用中存在一些问题,例如:
[0005]1、
在盖板上开设有两个用于旋紧盖板时使用的通孔,当产品进行多次充减磁后,磁铁会与盖板对应通孔位置出现磁性空洞,使上下磁铁磁化不均匀;
[0006]2、
进行组装时,盖板与手柄压头接触面积小,拧紧时容易出现划痕,严重的甚至会出现金属碎屑丝,碎屑丝搭在产品中心导体或端子上易出现打火事故,并且划痕会使盖板表面不平,导致无法实现激光打码,从而不能满足产品电气性能指标与产品一一对应这一需求;
[0007]3、
接地片仅为薄片结构,与壳体内壁的接触面积小,导致产品的损耗大
。
技术实现思路
[0008]为解决上述
技术介绍
中提出的问题
。
本技术提供了一种小型化低损耗的射频器,具有减少磁化不均匀以及避免盖板划伤的特点
。
[0009]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种小型化低损耗的射频器,包括壳体,壳体的内部设有腔体,腔体的内部从下至上依次放置有下磁铁
、
下接地片
、
下旋磁片
、
中心导体
、
上旋磁片
、
上接地片
、
上磁铁
、
转止片和盖板,其中,盖板的圆周以及腔体的上端均设有螺纹,盖板与壳体通过螺纹啮合连接,盖板上表面的中间位置设有拧动部
。
[0010]为了与对应的拧盖工具接触面积更大,在拧紧盖板时不易出现划痕,避免了划痕影响激光打码以及产生金属碎屑丝导致打火事故的问题,进一步地,拧动部为六角形结构
。
拧动部为凸起式结构或嵌入式结构
。
[0011]为了增加接地片与腔体的接触面积,从而有效的减小产品的损耗,进一步地,上接地片的圆周上连接有环边,下接地片的结构与上接地片的结构相同
。
[0012]为了使引脚与端子焊接位置的厚度可以变薄,从而有效防止焊接时助焊剂流入射
频器,对小型化低损耗射频器有显著优化效果,解决在生产小型化低损耗射频器时,因需要增加陶瓷环介电常数导致对助焊剂敏感提升以及保证产品生产一致性的问题,进一步地,中心导体包括三个引脚,三个引脚的端部均设有切槽
。
[0013]为了避让引脚,进一步地,壳体上设有三个与引脚相对应的开口槽
。
[0014]为了与引脚进行焊接,进一步地,壳体的圆周上对应开口槽的外侧一体成型有连接块,其中一个连接块的上方连接有电阻,另外两个连接块的上方连接有插针
。
[0015]为了增加旋磁片边缘的介电常数,从而可以增加中心导体的设计余量,可以减小材料的半径,从而有助于射频器的小型化设计,进一步地,上旋磁片包括铁氧体,其中,铁氧体的圆周上连接有陶瓷环,下旋磁片的结构与上旋磁片的结构相同
。
[0016]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0017]1、
本技术在盖板上表面的中间位置设有用于搭配拧盖工具使用的拧动部,避免了在盖板上开设通槽,使射频器在加减磁时没有泄露磁量的位置,从而有效减少磁化不均匀以及出现假磁现象;
[0018]2、
本技术的拧动部为六角形结构,与对应的拧盖工具接触面积更大,在拧紧盖板时不易出现划痕,避免了划痕影响激光打码以及产生金属碎屑丝导致打火事故的问题;
[0019]3、
本技术上接地片的圆周上连接有环边,下接地片的结构与上接地片的结构相同,通过环边的设置可以增加接地片与腔体的接触面积,从而有效的减小产品的损耗;
[0020]4、
本技术中心导体包括三个引脚,三个引脚的端部均设有切槽,通过切槽的设置,使引脚与端子焊接位置的厚度可以变薄,从而有效防止焊接时助焊剂流入射频器,对小型化低损耗射频器有显著优化效果,解决在生产小型化低损耗射频器时,因需要增加陶瓷环介电常数导致对助焊剂敏感提升以及保证产品生产一致性的问题;
[0021]5、
本技术上旋磁片包括铁氧体,其中,铁氧体的圆周上连接有陶瓷环,下旋磁片的结构与上旋磁片的结构相同,通过陶瓷环的设置,增加了旋磁片边缘的介电常数,从而可以增加中心导体的设计余量,可以减小材料的半径,从而有助于射频器的小型化设计
。
附图说明
[0022]附图用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的实施例一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制
。
在附图中:
[0023]图1为本技术的结构爆炸示意图;
[0024]图2为本技术盖板的结构示意图;
[0025]图3为本技术上接地片的结构示意图;
[0026]图4为本技术中心导体的结构示意图;
[0027]图5为本技术上旋磁片的结构示意图;
[0028]图6为本技术壳体的结构示意图;
[0029]图中:
1、
壳体;
101、
腔体;
102、
开口槽;
103、
连接块;
104、
插针;
105、
电阻;
2、
下磁铁;
3、
中心导体;
31、
引脚;
32、
切槽;
4、
上接地片;
41、
环边;
5、
转止片;
6本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种小型化低损耗的射频器,包括壳体,其特征在于:壳体的内部设有腔体,腔体的内部从下至上依次放置有下磁铁
、
下接地片
、
下旋磁片
、
中心导体
、
上旋磁片
、
上接地片
、
上磁铁
、
转止片和盖板,其中,盖板的圆周以及腔体的上端均设有螺纹,盖板与壳体通过螺纹啮合连接,盖板上表面的中间位置设有拧动部
。2.
根据权利要求1所述的一种小型化低损耗的射频器,其特征在于:所述拧动部为六角形结构
。3.
根据权利要求1所述的一种小型化低损耗的射频器,其特征在于:所述拧动部为凸起式结构或嵌入式结构
。4.
根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员:李锐,李寿鹏,李韩冰,
申请(专利权)人:浙江省东阳市东磁诚基电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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