无机粉体解聚及表面处理机构制造技术

本实用新型专利技术公开一种无机粉体解聚及表面处理机构，其包括解聚组件和雾化室组件，且其还包括连通至雾化室组件的表面处理剂喷射组件；解聚组件用于为无机粉体提供悬浮解聚空间，以解聚无机粉体，并控制单位时间内落入雾化室组件的无机粉体之重量；雾化室组件用于为无机粉体提供表面处理空间，表面处理剂喷射组件能够在雾化室组件的表面处理空间中向无机粉体喷射表面处理剂

【技术实现步骤摘要】
无机粉体解聚及表面处理机构


[0001]本技术涉及无机粉体改性处理
，具体为一种无机粉体解聚及表面处理机构
。

技术介绍

[0002]碳酸钙
、
滑石粉
、
高岭土以及硅灰石粉等材料都属于无机粉体材料，研细的无机粉体材料经过表面处理后，往往能够获得新的理化性能，其能够单独应用或者与其他材料结合应用，因此，经过表面处理的无机粉体材料被广泛地应用于塑料
、
橡胶
、
陶瓷
、
催化剂
、
颜料以及电子行业等领域
。
[0003]现有技术中的无机粉体表面处理设备，普遍具有表面处理剂用量大
、
包覆率低
、
能耗高以及包覆后的无机粉体材料易结团的问题
。
[0004]造成上述问题的主要原因在于，现有技术中的无机粉体表面处理设备，无法在喷洒表面处理剂之前对无机粉体材料先行作出解聚步骤，而且难以根据无机粉体材料的性质
(
例如具体材质
、
粒目
、
重量以及密度等
)
，控制无机粉体材料的供给量；例如，公告号为
CN205473982U
的中国技术专利公告文本，其是在管状的喷雾干燥装置中完成无机粉体材料的包覆工艺流程，喷雾干燥装置中的无机粉体材料本就是团聚状态，未有经过解聚的无机粉体材料在完成包覆工艺流程时，同样会存在包覆率低和包覆不均匀的问题
。
[0005]综上所述，如何改进无机粉体表面处理设备，使其能够根据无机粉体材料的性质而控制无机粉体材料的供给量，成为亟待解决的问题
。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种无机粉体解聚及表面处理机构，其能够根据无机粉体材料的性质而控制无机粉体材料的供给量
。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种无机粉体解聚及表面处理机构，其包括自上而下连通的解聚组件和雾化室组件，且其还包括连通至所述雾化室组件的表面处理剂喷射组件；所述解聚组件用于为所述无机粉体提供悬浮解聚空间，以解聚所述无机粉体，并控制单位时间内落入所述雾化室组件的所述无机粉体之重量；所述雾化室组件用于为所述无机粉体提供表面处理空间，所述表面处理剂喷射组件能够在所述雾化室组件的表面处理空间中向所述无机粉体喷射表面处理剂
。
[0008]上述技术方案中，所述解聚组件包括用于提供所述悬浮解聚空间的悬浮解聚管道；所述悬浮解聚管道处设置有用于向其自身内部引入高压空气并调节所述高压空气之风压的风压控制装置，所述无机粉体能够在所述高压空气的作用下，悬浮在所述悬浮解聚管道之中而完成解聚，并以预设的速度下落至所述雾化室组件，以控制单位时间内落入所述雾化室组件的所述无机粉体之重量
。
[0009]上述技术方案中，所述悬浮解聚管道的长度为
3.2
～
3.8m。
[0010]上述技术方案中，引入所述悬浮解聚管道的风压为
0.3
～
0.5Mpa。
[0011]上述技术方案中，所述解聚组件还包括用于加热所述悬浮解聚管道的第一发热装置
。
[0012]上述技术方案中，所述雾化室组件包括用于提供所述表面处理空间的雾化室本体；所述解聚组件的悬浮解聚管道与所述雾化室组件的雾化室本体自上而下依次连通；所述雾化室本体内设置有用于接取所述无机粉体并供所述无机粉体停留的处理表面；所述表面处理剂喷射组件接入到所述雾化室本体并能够面向所述处理表面喷射表面处理剂
。
[0013]上述技术方案中，所述处理表面为斜置平面
。
[0014]上述技术方案中，所述表面处理剂喷射组件包括表面处理剂储存仓和雾化喷枪；所述表面处理剂储存仓用于储存表面处理剂；所述雾化喷枪接入到所述雾化室组件的雾化室本体，并能够从所述表面处理剂储存仓中抽取表面处理剂并面向所述雾化室组件的处理表面喷射表面处理剂
。
[0015]上述技术方案中，所述雾化喷枪包括主雾化枪体；所述主雾化枪体中开设有表面处理剂通道
、
进气通道
、
文丘里雾化腔以及雾化喷嘴，所述表面处理剂通道和所述进气通道均汇入所述文丘里雾化腔，所述文丘里雾化腔与所述雾化喷嘴相连通，所述雾化喷嘴面向所述雾化室组件的处理表面设置
。
[0016]上述技术方案中，所述雾化喷枪还包括用于加热所述主雾化枪体的第二发热装置
。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的无机粉体解聚及表面处理机构，通过解聚组件解聚无机粉体并控制单位时间内落入雾化室组件的无机粉体之重量，使无机粉体能够以解聚的状态
(
而非结团结块状态
)
定量地落入雾化室组件之中，在雾化室组件之中的无机粉体，已是处于干燥
、
粒度均匀
、
无杂质且解聚的良好状态，使表面处理剂喷射组件能够将表面处理剂均匀地喷洒在无机粉体表面，经过包覆机构的进一步处理后，能够获得水分和杂质含量少
、
包覆率高以及包覆均匀的无机粉体
(
表面包覆率可达
90
％～
99
％，表面处理剂使用量为1％～3％，
Zeta
电位为
±
32mV
，电导率为
120
μ
s/cm)
，而本技术的无机粉体表面处理系统及应用其的处理方法，其具有表面处理剂用量小
、
包覆率高
、
能耗低以及能够实现无机粉体解聚的优点
。
附图说明
[0018]图1为本技术的结构示意图
。
[0019]图2为本技术中的雾化喷枪的结构示意图
。
[0020]附图标记为：
1、
解聚组件；
11、
悬浮解聚管道；
12、
风压控制装置；
13、
第一发热装置；
2、
雾化室组件；
21、
雾化室本体；
22、
处理表面；
3、
表面处理剂喷射组件；
31、
表面处理剂储存仓；
32、
雾化喷枪；
321、
主雾化枪体；
322、
表面处理剂通道；
323、
进气通道；
324、
文丘里雾化腔；
325、
雾化喷嘴；
326、
第二发热装置
。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种无机粉体解聚及表面处理机构，其特征在于，其包括自上而下连通的解聚组件和雾化室组件，且其还包括连通至所述雾化室组件的表面处理剂喷射组件；所述解聚组件用于为所述无机粉体提供悬浮解聚空间，以解聚所述无机粉体，并控制单位时间内落入所述雾化室组件的所述无机粉体之重量；所述雾化室组件用于为所述无机粉体提供表面处理空间，所述表面处理剂喷射组件能够在所述雾化室组件的表面处理空间中向所述无机粉体喷射表面处理剂
。2.
根据权利要求1所述的无机粉体解聚及表面处理机构，其特征在于：所述解聚组件包括用于提供所述悬浮解聚空间的悬浮解聚管道；所述悬浮解聚管道处设置有用于向其自身内部引入高压空气并调节所述高压空气之风压的风压控制装置，所述无机粉体能够在所述高压空气的作用下，悬浮在所述悬浮解聚管道之中而完成解聚，并以预设的速度下落至所述雾化室组件，以控制单位时间内落入所述雾化室组件的所述无机粉体之重量
。3.
根据权利要求2所述的无机粉体解聚及表面处理机构，其特征在于：所述悬浮解聚管道的长度为
3.2
～
3.8m。4.
根据权利要求2或3所述的无机粉体解聚及表面处理机构，其特征在于：引入所述悬浮解聚管道的风压为
0.3
～
0.5Mpa。5.
根据权利要求2所述的无机粉体解聚及表面处理机构，其特征在于：所述解聚组件还包括用于加热所述悬浮解聚管道的第一发热装置
。6.
根...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐美珍，
申请(专利权)人：东莞市柏林高分子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：