【技术实现步骤摘要】
一种可调节施肥深度的施肥装置
[0001]本技术涉及农业种植领域,具体涉及一种可调节施肥深度的施肥装置
。
技术介绍
[0002]水稻侧深施肥就是在水稻插秧机上安装侧深施肥装置,在水稻插秧同时在水稻的秧苗根部2‑
3cm
处,将肥料施入深度
5cm
左右的土壤中,由于肥料埋入土壤中,避免了在土壤表面和水中的肥料的挥发和顺水流失;肥料离秧苗较近,能够使水稻前期营养充分,既促进了水稻生长,又不烧苗
。
水稻侧深施肥技术,减少了肥料的浪费,降低了环境污染,提高了肥料利用率
。
肥料侧深施肥可以促进水稻分蘖,增加植株的高度和根系的长度,施肥深度与根系纵长
、
植株高度与根系纵长存在极显著的正相关关系,所以,肥料施肥深度的调节具有重要意义
。
[0003]在施肥作业时,根据水田泥脚深度的不同,经常需要改变施肥深度位置位置的调节,以满足不同泥脚深度的施肥要求
。
因此,针对前述问题,有必要提出一种方便收纳
、< ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种可调节施肥深度的施肥装置,其特征在于,包括有安装板
(1)
,所述安装板
(1)
上贯穿固定有固定施肥筒
(2)
,所述固定施肥筒
(2)
外部镶套有伸缩施肥筒
(3)
,所述伸缩施肥筒
(3)
外部设置有快拆管夹
(5)
,所述快拆管夹
(5)
固定有铰接端
(6)
,所述铰接端
(6)
与所述安装板
(1)
之间设置有升降机构
(4)
;所述固定施肥筒
(2)
底部固定有中空的施肥开沟器
(9)
,所述施肥开沟器
(9)
上设置与进料口
(91)
,所述固定施肥筒
(2)
固定在所述进料口
(91)
上,所述施肥开沟器
(9)
的底部还设置有施肥口
(93)。2.
根据权利要求1所述的可调节施肥深度的施肥装置,其特征在于,所述施肥开沟器
(9)
呈直角梯形状,所述施肥开沟器
(9)
的斜边设置有开沟刃部
(92)。3.
根据权利要求1所述的可调节施肥深度的施肥装置,其特征在于,所述施肥开沟器
(9...
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