【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光加工头以及具备该激光加工头的激光加工系统
[0001]本公开涉及激光加工头，特别涉及出射波长相互不同的2道激光的激光加工头以及具备该激光加工头的激光加工系统
。
技术介绍
[0002]激光加工系统进行工件的切断
、
焊接
、
开孔等激光加工
。
在激光加工系统中，激光加工头将从激光振荡器出射并经由光纤引导的激光向工件照射
。
在激光加工头设有用于将激光聚光而向工件照射的聚光光学系统
。
[0003]例如，在专利文献
1、2
中公开了一种激光加工系统，该激光加工系统使从激光振荡器出射的激光在光纤中传输，并经由多个光学系统向工件照射
。
从光纤出射的激光在准直透镜中被变换成平行光后，由聚光透镜聚光，并向工件的表面照射
。
此外，准直透镜以及聚光透镜被设为能在激光的光轴方向上移动
。
通过使准直透镜和聚光透镜向光轴方向移动，能变换工件的表面中的激光的直径
。
[...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种激光加工头，具有：外壳；和多个光学部件，配置于所述外壳的内部，在所述外壳分别设置：第1光入射口，入射第1激光；第2光入射口，入射波长与所述第1激光不同的第2激光；和光照射口，将所述第1激光以及所述第2激光出射到外部，所述多个光学部件至少包含：弯曲镜，设于所述第2激光的光路中，反射所述第2激光来变更光路；分色镜，设于所述第1激光的光路中且被所述弯曲镜反射的所述第2激光的光路中；光圈，设于透射所述分色镜的所述第2激光的光路中且被所述分色镜反射的所述第1激光的光路中；和检测侧聚光透镜，设于通过了所述光圈的所述第1激光以及所述第2激光的光路中，在所述外壳的内部的能分别接受透射所述检测侧聚光透镜的所述第1激光以及所述第2激光的位置配置光检测器，所述分色镜使所述第1激光的大部分透射而去往所述光照射口，且使所述第1激光的剩余部分反射而去往所述光圈，并且，使所述第2激光的大部分反射而去往所述光照射口，且使所述第2激光的剩余部分透射而去往所述光圈，所述光圈构成为能缩小入射到所述检测侧聚光透镜的所述第1激光以及所述第2激光的直径
。2.
根据权利要求1所述的激光加工头，其中，在所述外壳的内部，分别在所述第1光入射口与所述分色镜之间设置第1准直透镜，在所述第2光入射口与所述弯曲镜之间设置第2准直透镜，在所述分色镜与所述光照射口之间设置工件侧聚光透镜，所述第1准直透镜使所述第1激光平行化而入射到所述分色镜，所述第2准直透镜使所述第2激光平行化而入射到所述弯曲镜，所述工件侧聚光透镜使入射的所述第1激光以及所述第2激光分别在给定的聚光位置聚光
。3.
根据权利要求1或2所述的激光加工头，其中，所述光检测器至少具有：多个第1受光部，接受包含所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：大口恒之，高桥涉，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：
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