诊断装置、半导体制造装置系统、半导体装置制造系统以及诊断方法制造方法及图纸

提供能抑制处理条件所引起的偏差且判定半导体制造装置的排气装置或排气配管的异常的诊断技术。诊断装置诊断半导体制造装置的状态，该半导体制造装置具备：对样品进行处理的处理室；将样品向所述处理室运送并与处理室连接的运送室；配置于处理室与运送室之间的阀；和将处理室排气的排气装置，在该诊断装置中，根据阀打开后的排气装置所涉及的压力来判定排气装置或排气装置所涉及的排气配管的异常有无。有无。有无。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】诊断装置、半导体制造装置系统、半导体装置制造系统以及诊断方法


[0001]本公开涉及诊断装置、半导体制造装置系统、半导体装置制造系统以及诊断方法，特别涉及运用于检测制造半导体装置的半导体制造装置的异常的诊断装置以及诊断方法中有效的技术。

技术介绍

[0002]在半导体制造装置中，由于随时间的要因而在构成半导体制造装置的处理室、外围设备中产生性能变动，或附着异物。这些成为半导体装置的停止、形成于半导体晶片上的半导体装置的不良的原因。
[0003]作为使用半导体制造装置的传感器数据探测半导体制造装置的异常的方法，例如提出JP特开2021
‑
12654号公报。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：JP特开2021
‑
12654号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的课题
[0008]在JP特开2021
‑
12654号公报中公开了通过使用半导体制造装置的处理中的传感器数据(压力数据、温度数据等)计算目标值与数据的差分来探测异常的方法。但这些感器数据根据处理条件而值不同。因此，若设定单一的阈值判定异常，则根据处理条件会发生虚报、漏报，这成为课题。
[0009]本公开的课题在于，提供能抑制处理条件所引起的偏差并判定半导体制造装置的排气装置或排气配管的异常的诊断技术。
[0010]其他课题和新的特征会从本说明书的描述以及附图而得以明确。
[0011]用于解决课题的手段
[0012]若简单说明本公开当中的代表性的方案的概要，则如下述那样。
[0013]诊断装置诊断半导体制造装置的状态，半导体制造装置具备：处理室，其对样品进行处理；运送室，其将样品向所述处理室运送，并与处理室连接；阀，其配置于处理室与运送室之间；和排气装置，其将处理室排气，在诊断装置中，根据阀打开后的排气装置所涉及的压力来判定排气装置或排气装置所涉及的排气配管的异常有无。
[0014]专利技术的效果
[0015]根据上述诊断装置，能判定处理条件所引起的偏差并判定半导体制造装置的排气装置或排气配管的异常。由此，能减少起因于处理条件的虚报、漏报。
附图说明
[0016]图1是实施例所涉及的半导体制造装置系统的硬件结构图。
[0017]图2是图1的处理装置的硬件结构图。
[0018]图3是图1的诊断装置的功能块的说明图。
[0019]图4是说明图3的装置数据、阈值数据以及相关计算用数据的数据结构例的图。
[0020]图5是实施例所涉及的诊断装置的处理流程图。
[0021]图6是实施例所涉及的诊断装置的其他处理流程图。
[0022]图7是用于决定实施例所涉及的排气配管的压力阈值与运送室的压力阈值的处理流程图。
[0023]图8是实施例所涉及的半导体制造装置的排气配管的压力和运送室的压力的结构例的说明图。
[0024]图9是排气配管的压力(处理中和阀打开后)的说明图。
[0025]图10是运送室的压力(阈值运用前和阈值运用后)的说明图。
[0026]图11是根据排气配管的压力和运送室的压力决定排气配管的压力的阈值以及运送室的压力的阈值的示例的说明图。
具体实施方式
[0027]以下使用附图来说明实施例。其中，在以下的说明中，对相同构成要素标注相同附图标记，有时省略重复的说明。另外，附图为了使说明更加明确，因此，与实际的方式相比，有时示意性地表示，只是一例，并不限定本专利技术的解释。
[0028]【实施例】
[0029]图1是实施例所涉及的半导体制造装置系统的硬件结构图。图2是图1的处理装置的硬件结构图。图3是图1的诊断装置的功能块的说明图。图4是说明图3的装置数据、阈值数据以及相关计算用数据的数据结构例的图。
[0030]如图1所示那样，半导体制造装置系统100包含处理装置(PPE)101、诊断装置(DIE)111和服务器(SRV)117。处理装置(PPE)101是为了制造半导体装置而用的半导体制造装置，例如是等离子蚀刻装置等等离子处理装置。半导体制造装置系统100还能改换说法为半导体装置制造系统。在以下的说明中，有时将处理装置(PPE)101改换说法为半导体制造装置101。
[0031]处理装置101与诊断装置111之间通过LAN布线(LAN线缆)、USB布线(USB线缆)、或无线LAN等的信号的发送用以及接收用的第1网络线路NWL1连接。此外，诊断装置111与服务器117之间通过LAN布线(LAN线缆)、USB布线(USB线缆)、或无线LAN等的信号的发送用以及接收用的第2网络线路NWL2连接。
[0032]处理装置101包含处理室(PRR)102、运送室(COR)103、排气配管(EPI)104、第1排气装置(EXP1)105、第2排气装置(EXP2)106、用于监控排气配管104的压力的第1压力计(PPM)107、用于监控运送室103的压力的第2压力计(CPM)108、阀(VAL)109。
[0033]诊断装置111由个人计算机等计算机构成，在该示例中，包含外部接口电路(EXIF)112、处理器(PROC)113、存储器(MEM)114、存贮器(STG)115。存储器114例如由RAM(Random Access Memory，随机存取存储器)等能进行高速的读出或高速的写入的半导体存储器构
成。存贮器115例如由HDD(Hard Disk Drive，硬盘驱动器)、SSD(Solid State Drive，固态硬盘)等大容量的存储装置构成。
[0034]在该示例中，外部接口电路112与处理装置101通过网络线路NWL1电连接。此外，在该示例中，外部接口电路112与服务器117通过网络线路NWL2电连接。
[0035]诊断装置111例如通过数据转发(DTR)110从外部接口电路112经由网络线路NWL1接收搭载于处理装置101的各种传感器的信号数据(传感器数据)。诊断装置111例如将诊断结果等输出结果(ORE)116从外部接口电路112经由网络线路NWL2向服务器117发送。
[0036]在该示例中，服务器117具有将输出结果116通过GUI118进行显示的显示部。
[0037]如图2所示那样，作为半导体制造装置的处理装置(PPE)101具有：对作为半导体晶片的样品212进行处理的处理室102；将样品212向处理室102运送并与处理室102连接的运送室103；和配置于处理室102与运送室103之间的阀109。此外，处理装置101具有：与处理室102连接的排气配管104；设于排气配管104且将处理室102排气的第1排气装置105以及第2排气装置106；测量(监控)排气配管104的压力的第1压力计107；和测量(监控)运送室103的压力的第2压力计108。
[0038]处理室102具有：作为载置样品212本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种诊断装置，诊断半导体制造装置的状态，所述半导体制造装置具备：处理室，其对样品进行处理；运送室，其将所述样品向所述处理室运送，并与所述处理室连接；阀，其配置于所述处理室与所述运送室之间；和排气装置，其将所述处理室排气，所述诊断装置的特征在于，根据所述阀打开后的所述排气装置所涉及的压力来判定所述排气装置或所述排气装置所涉及的排气配管的异常有无。2.根据权利要求1所述的诊断装置，其特征在于，在所述阀打开后的所述运送室的压力成为给定值以上的情况下，判定所述异常有无。3.根据权利要求2所述的诊断装置，其特征在于，根据所述阀打开后的给定期间中的所述排气装置所涉及的压力的最大值与所述运送室的压力的相关，来求取所述给定值。4.根据权利要求1所述的诊断装置，其特征在于，所述阀打开的状态是指从所述运送室向所述处理室运送所述样品的情况、或者从所述处理室向所述运送室运送所述样品的情况。5.一种半导体制造装置系统，其特征在于，具备经由网络连接半导体制造装置的权利要求1所述的诊断装置。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：村泽哲，朝仓凉次，角屋诚浩，
申请(专利权)人：株式会社日立高新技术，
类型：发明
国别省市：