高频模块和通信装置制造方法及图纸

高频模块

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块和通信装置


[0001]本专利技术涉及一种高频模块和通信装置
。

技术介绍

[0002]在便携式电话等移动通信设备中，特别是伴随着多频段化的进展，高频前端模块正在变得复杂
。
在专利文献1中公开了一种使用2个模块基板来使高频模块小型化的技术
。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：国际公开第
2020/022180
号

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]然而，在上述现有的技术中，难以在维持良好的传输特性的同时小型化
。
[0008]因此，本专利技术提供一种在维持良好的传输特性的同时小型化的高频模块和通信装置
。
[0009]用于解决问题的方案
[0010]本专利技术的一个方式所涉及的高频模块具备：第一模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；第二模块基板，其具有彼此相向的第三主面和第四主面，第三主面与第二主面面对地配置；多个电子部件，上述多个电子部件配置于第二主面与第三主面之间
、
第一主面上以及第四主面上；以及
LC
部件，其配置于第一模块基板的内部，是电感器或者电容器，其中，第一模块基板的相对介电常数高于第二模块基板的相对介电常数
。
[0011]本专利技术的一个方式所涉及的高频模块具备：第一模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；第二模块基板，其具有彼此相向的第三主面和第四主面，第三主面与第二主面面对地配置；多个电子部件，上述多个电子部件配置于第二主面与第三主面之间
、
第一主面上以及第四主面上；以及
LC
部件，其配置于第一模块基板的内部，是电感器或者电容器，其中，第二模块基板是印刷电路板，第一模块基板是低温共烧陶瓷基板或高温共烧陶瓷基板
。
[0012]专利技术的效果
[0013]根据本专利技术的一个方式所涉及的高频模块，能够在维持良好的传输特性的同时小型化
。
附图说明
[0014]图1是实施方式所涉及的高频电路和通信装置的电路结构图
。
[0015]图2是示出实施方式所涉及的第一滤波器的电路结构的一例的图
。
[0016]图3是实施例所涉及的高频模块的第一主面的俯视图
。
[0017]图4是实施例所涉及的高频模块的第二主面的俯视图
。
[0018]图5是实施例所涉及的高频模块的第四主面的俯视图
。
[0019]图6是实施例所涉及的高频模块的第一截面图
。
[0020]图7是实施例所涉及的高频模块的第二截面图
。
具体实施方式
[0021]下面，使用附图来详细地说明本专利技术的实施方式
。
此外，以下说明的实施方式均用于表示总括性的或者具体的例子
。
以下的实施方式所示的数值
、
形状
、
材料
、
结构要素
、
结构要素的配置及连接方式等是一例，其主旨并不在于限定本专利技术
。
[0022]此外，各图是为了示出本专利技术而适当进行了强调
、
省略
、
或者比率的调整的示意图，未必严格地进行了图示，有时与实际的形状
、
位置关系以及比率不同
。
在各图中，对实质上相同的结构标注相同的附图标记，有时省略或者简化重复的说明
。
[0023]在以下的各图中，
x
轴和
y
轴是在与模块基板的主面平行的平面上彼此正交的轴
。
具体地说，在俯视时模块基板具有矩形形状的情况下，
x
轴平行于模块基板的第一边，
y
轴平行于模块基板的与第一边正交的第二边
。
另外，
z
轴是与模块基板的主面垂直的轴，其正方向表示上方向，其负方向表示下方向
。
[0024]在本专利技术的电路结构中，“连接”不仅包括通过连接端子和
/
或布线导体直接连接的情况，也包括经由其它电路元件来电连接的情况
。“连接于
A
与
B
之间”是指在
A
与
B
之间与
A
及
B
双方连接，除了包括串联连接于将
A
与
B
连结的路径的情况以外，还包括并联连接
(
分路连接
)
于该路径与地之间的情况
。
[0025]在本专利技术的部件配置中，“俯视”是指将物体从
z
轴正侧正投影到
xy
平面来进行观察
。“A
在俯视时与
B
重叠”是指正投影到
xy
平面的
A
的区域与正投影到
xy
平面的
B
的区域重叠
。“A
配置于
B
与
C
之间”是指将
B
内的任意的点与
C
内的任意的点连结的多条线段中的至少一条线段穿过
A。“A
与
B
接合”是指
A
与
B
物理连接
。
另外，“平行”和“垂直”等表示要素间的关系性的用语
、“矩形”等表示要素的形状的用语
、
以及数值范围不是仅表示严格的含义，而是指也包括实质上等同的范围
、
例如也包括百分之几左右的误差
。
[0026]另外，在本专利技术的部件配置中，“部件配置于基板”包括部件配置于基板的主面上
、
以及部件配置于基板内
。“部件配置于基板的主面上”除了包括部件与基板的主面接触地配置以外，还包括部件不与主面接触地配置于该主面侧
(
例如，部件层叠在与主面接触地配置的其它部件上
)。
另外，“部件配置于基板的主面上”也可以包括部件配置于形成于主面的凹部
。“部件配置于基板内”除了包括部件被封装于模块基板内以外，还包括虽然部件的全部配置于基板的两主面之间但部件的一部分未被基板覆盖
。“部件配置于2个主面之间”除了包括部件与2个主面这双方接触地配置以外，还包括部件与2个主面中的仅一方接触地配置
、
以及部件与2个主面的任一者都不接触地配置
。
[0027](
实施方式
)
[0028][1
高频电路1和通信装置5的电路结构
][0029]参照图1来说明本实施方式所涉及的高频电路1和通信装置5的电路结构
。
图1是本实施方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种高频模块，具备：第一模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；第二模块基板，其具有彼此相向的第三主面和第四主面，所述第三主面与所述第二主面面对地配置；多个电子部件，所述多个电子部件配置于所述第二主面与所述第三主面之间
、
所述第一主面上以及所述第四主面上；以及
LC
部件，其配置于所述第一模块基板的内部，是电感器或者电容器，其中，所述第一模块基板的相对介电常数高于所述第二模块基板的相对介电常数
。2.
一种高频模块，具备：第一模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；第二模块基板，其具有彼此相向的第三主面和第四主面，所述第三主面与所述第二主面面对地配置；多个电子部件，所述多个电子部件配置于所述第二主面与所述第三主面之间
、
所述第一主面上以及所述第四主面上；以及
LC
部件，其配置于所述第一模块基板的内部，是电感器或者电容器，其中，所述第二模块基板是印刷电路板，所述第一模块基板是低温共烧陶瓷基板或高温共烧陶瓷基板
。3.
根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，所述多个电子部件包括：第一滤波器；以及低噪声放大器，其配置于所述第三主面上或者所述第四主面上，将所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：上岛孝纪，北岛宏通，相川清志，大门义弘，山田隆司，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：