一种免工具拆装固定装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种免工具拆装固定装置，设于具有多个安装孔的主板，用于将不同尺寸的

【技术实现步骤摘要】
一种免工具拆装固定装置


[0001]本专利技术属于电子设备
，特别涉及一种免工具拆装固定装置
。

技术介绍

[0002]目前，主板（
MB Main Board
）上常用的
M.2
（例如，固态硬盘
SSD
‑
Solid State Disk、
无线广域网卡 WWAN
‑
Wireless Wide Area Network
等）卡有
2230
（
3030
）
、2242
（
3042
）
、2252
（
3052
）
、2280
等规格，多采用锁附螺丝方式进行固定，在拆装过程中需要工具才能顺利完成
。
锁附螺丝方式，例如，通过设在焊板上的螺柱（
Standoff
）与螺丝（
Screw
）螺接的固定方式
。
在不同型号的
M.2
卡进行切换时，例如，在
SSD
‑
2242
和
2280
之间进行切换，采用的方式是：锁住长卡使用一个固定的螺柱（
BOSS
）；而锁住短卡，额外需要增加一个支架锁在长卡的螺柱上，通过桥接方式将短卡锁在支架的螺柱上
。
[0003]常规的锁附方式都是通过螺丝固定，需要借助工具才能完成组装和拆卸；且在切换不同长度的r/>M.2
卡时，还需在对应位置上设置螺柱；上述处理方式无法实现快速拆装，尤其是，在切换不同长度的
M.2
卡过程中，非常不方便，效率很低
。

技术实现思路

[0004]鉴于现有技术中存在的上述问题，本专利技术提供了一种装卸简单方便及适用于切换不同长度
M.2
卡的一种免工具拆装固定装置
。
[0005]为实现上述目的，本专利技术实施例采用的技术方案是：提供一种免工具拆装固定装置，设于具有多个安装孔的主板，用于将不同尺寸的
M.2
卡可拆卸设于所述主板；所述
M.2
卡远端的插接部插入所述主板的插槽部；所述免工具拆装固定装置包括：基座
、
固定框组件和弹性件；所述基座可拆卸连接于所述主板；所述固定框组件与所述基座形成固定连接，并与所述基座围成容置腔室；所述弹性件穿设于所述容置腔室；在装配状态下，向下按压所述
M.2
卡的近端部，并通过所述近端部抵推所述弹性件，以使所述弹性件发生形变，并在所述近端部搭设于所述基座上表面的状态下，所述近端部与所述弹性件松脱，使所述弹性件恢复至初始状态，以将所述近端部夹设于所述弹性件与所述基座之间
。
[0006]在本专利技术的一些实施例中，所述基座包括：第一本体，及相对设于所述第一本体下表面的两卡扣部；向内挤压所述卡扣部，以使所述卡扣部穿过所述安装孔，使得所述基座与所述主板形成可拆卸连接
。
[0007]在本专利技术的一些实施例中，所述固定框组件包括限位件和锁固件；所述限位件扣设于所述基座，并与所述基座形成固定连接；所述锁固件从所述限位件上方与其形成可滑动连接
。
[0008]在本专利技术的一些实施例中，所述第一本体上还设有凸起部及装配孔；其中，所述凸起部位于所述第一本体的侧面；所述装配孔沿纵向贯穿所述第一本体；所述限位件包括：第二本体，及相对设于所述第二本体两侧的第一夹板和第二夹板；所述第一夹板设有与所述
凸起部对应并具有通孔的卡合部；所述第二夹板设有与所述装配孔对应的插入部；所述容置腔室由所述第二本体
、
所述第一夹板
、
所述第二夹板及所述第一本体共同围成；在装配的状态下，所述卡合部的通孔套设于所述凸起部，所述插入部穿过所述装配孔，以使所述基座与所述限位件形成固定连接
。
[0009]在本专利技术的一些实施例中，所述第一本体上还设有凸台部；所述凸台部位于所述第一本体上表面；其中，所述凸台部的一侧与所述第一夹板抵顶，以阻止所述卡合部从所述凸起部松脱，所述凸台部（
102
）的另一侧嵌入所述
M.2
卡端侧的凹槽部，以限位
M.2
卡偏移
。
[0010]在本专利技术的一些实施例中，所述锁固件包括：第四本体
、
设于所述第四本体下表面的多个凸柱部；所述第二本体设有与所述凸柱部对应的多个导向孔；所述凸柱部从所述第二本体上方穿过所述导向孔，以使所述锁固件与所述限位件形成可滑动连接
。
[0011]在本专利技术的一些实施例中，所述弹性件包括：第三本体和上表面为斜面的两弹臂；所述第三本体穿设于所述容置腔室，并固接于所述第二夹板；所述弹臂相对设于所述第三本体两端部，并伸出所述容置腔室；在装配状态下，向下按压所述近端部，并通过所述近端部抵推所述弹臂上表面，以使所述第三本体发生形变，并在所述近端部搭设于所述基座1上表面的状态下，所述近端部与所述弹臂松脱，所述第三本体恢复至初始状态，以将所述近端部夹设于所述弹臂与所述基座1之间
。
[0012]在本专利技术的一些实施例中，所述第三本体在其一侧并靠近中间位置的表面上设有凸点部；所述第二夹板设有与所述凸点部位置对应的固定孔；所述凸点部插入所述固定孔，并以点焊方式使所述弹性件与所述限位件形成固定连接
。
[0013]在本专利技术的一些实施例中，所述弹性件还包括两受力部；所述受力部相对设于所述第三本体，并从内侧靠近所述弹臂；所述锁固件还包括两施力部；所述施力部相对设于所述第四本体两端，并分别与所述受力部位置对应；其中，所述受力部和所述施力部相互接触的表面对应设置为角度匹配的斜面；在拆卸状态下，向下按压所述锁固件，以与所述弹性件的受力部抵顶，使所述弹性件形变，所述弹性件脱离所述
M.2
卡的近端部
。
[0014]在本专利技术的一些实施例中，所述第三本体在靠近其中间位置的边缘上设有定位凸部，其沿纵向向上延伸；在所述第二本体与所述第二夹板的邻接处设有与所述定位凸部对应的定位孔；所述定位凸部穿过所述定位孔
。
[0015]与现有技术相比较，本专利技术的有益效果在于：本专利技术的所述免工具拆装固定装置，通过在主板上开设多个安装孔，使得免工具拆装固定装置可以设置在主板的不同位置，进而满足用于固定不同型号的固态驱动器的需求；同时，在基座
、
固定框组件和弹性件的协同作用下，通过使弹性件变形的方式，完成装配和夹紧所述
M.2
卡，并且在切换不同型号或尺寸的所述
M.2
卡，无需工具即可快速实现拆装
。
附图说明
[0016]在不一定按比例绘制的附图中，相同的附图标记可以在不同的视图中描述相似的部件
。
具有字母后缀或不同字母后缀的相同附图标记可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种免工具拆装固定装置，其特征在于，设于具有多个安装孔的主板（
500
），用于将不同尺寸的
M.2
卡（
600
）可拆卸设于所述主板（
500
）；所述
M.2
卡（
600
）远端的插接部（
601
）插入所述主板（
500
）的插槽部（
501
）；所述免工具拆装固定装置包括：基座（1）
、
固定框组件和弹性件（3）；所述基座（1）可拆卸连接于所述主板（
500
）；所述固定框组件与所述基座（1）形成固定连接，并与所述基座（1）围成容置腔室；所述弹性件（3）穿设于所述容置腔室；在装配状态下，向下按压所述
M.2
卡（
600
）的近端部，并通过所述近端部抵推所述弹性件（3），以使所述弹性件（3）发生形变，并在所述近端部搭设于所述基座（1）上表面的状态下，所述近端部与所述弹性件（3）松脱，使所述弹性件（3）恢复至初始状态，以将所述近端部夹设于所述弹性件（3）与所述基座（1）之间
。2.
根据权利要求1所述的免工具拆装固定装置，其特征在于，所述基座（1）包括：第一本体（
100
），及相对设于所述第一本体（
100
）下表面的两卡扣部（
101
）；向内挤压所述卡扣部（
101
），以使所述卡扣部（
101
）穿过所述安装孔，使得所述基座（1）与所述主板（
500
）形成可拆卸连接
。3.
根据权利要求2所述的免工具拆装固定装置，其特征在于，所述固定框组件包括限位件（2）和锁固件（4）；所述限位件（2）扣设于所述基座（1），并与所述基座（1）形成固定连接；所述锁固件（4）从所述限位件（2）上方与其形成可滑动连接
。4.
根据权利要求3所述的免工具拆装固定装置，其特征在于，所述第一本体（
100
）上还设有凸起部（
103
）及装配孔（
104
）；其中，所述凸起部（
103
）位于所述第一本体（
100
）的侧面；所述装配孔（
104
）沿纵向贯穿所述第一本体（
100
）；所述限位件（2）包括：第二本体（
200
），及相对设于所述第二本体（
200
）两侧的第一夹板（
207
）和第二夹板（
208
）；所述第一夹板（
207
）设有与所述凸起部（
103
）对应并具有通孔的卡合部（
201
）；所述第二夹板（
208
）设有与所述装配孔（
104
）对应的插入部（
203
）；所述容置腔室由所述第二本体（
200
）
、
所述第一夹板（
207
）
、
所述第二夹板（
208
）及所述第一本体（
100
）共同围成；在装配的状态下，所述卡合部（
201
）的通孔套设于所述凸起部（
103
），所述插入部（
203
）穿过所述装配孔（
104
），以使所述基座（1）与所述限位件（2）形成固定连接
。5.
根据权利要求4所述的免工具拆装固定装置，其特征在于，所述第一本体（
100
）上还设有凸台部（
102
）；所述凸台部（
102
）位于所述第一本体（
100
）上表面；其中，所述凸台部（
102
）的一侧与所述第一夹板（
207
）抵顶，以阻止所述卡合部（
201

【专利技术属性】
技术研发人员：刘小龙，孙昌玉，高文举，
申请(专利权)人：合肥联宝信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：