【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及环氧树脂及其合成领域，特别涉及一种分子主链含萘环和联苯结构环 氧树脂及其合成方法。
技术介绍
环氧树脂具有良好的物理机械性能、电气绝缘性能及耐化学腐蚀性能，被广泛用 于涂料、胶粘剂、电子电气封装材料、复合材料基体树脂等领域。因环氧树脂自身优异的综 合性能其已成为最重要的热固性树脂。随着电子工业和科技的不断发展，集成电路小型化， 对封装材料的耐热性提出了更高要求；而树脂基复合材料应用领域的不断拓展，尤其在航 空航天领域，由于使用环境条件苛刻，对材料的耐热性提出了更为严格的要求。现有的通用 型环氧树脂作为基体树脂所制备玻璃纤维、碳纤维及芳纶纤维增强复合材料耐热性已不能 满足较高温度使用环境要求。因而，开发耐热型的环氧树脂具有十分重要的意义和应用价 值。在环氧树脂的分子主链上引入刚性基团是增加环氧树脂耐热性的有效手段，目前 含刚性基团环氧树脂的合成报道主要以含有刚性基团化合物作为起始原料，合成带有刚性 基团的中间体，再经环氧化得到目标环氧树脂产物，这类刚性基团包括苯环、稠环、脂肪族 多环、含氮杂环结构等，可以提高环氧树脂的耐热性能。但由于目前的合成方法中...
【技术保护点】
一种含萘环和联苯结构环氧树脂，其特征在于，由包括如下重量份的原料制成：液体环氧树脂１００～１０００份萘二酚２～９０份联苯二酚１０～１２０份。
【技术特征摘要】
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