树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供一种包含具有由下述式

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法及半导体器件、以及聚酰亚胺前驱体


[0001]本专利技术涉及一种树脂组合物
、
固化物
、
层叠体
、
固化物的制造方法及半导体器件
、
以及聚酰亚胺前驱体
。

技术介绍

[0002]聚酰亚胺等环化树脂由于耐热性及绝缘性等优异，因此可用于各种用途
。
作为上述用途，并没有特别限定，若以实际安装用半导体器件为例，则可举出作为绝缘膜
、
密封材料的素材或保护膜的利用
。
而且，还可用作挠性基板的基底膜
、
覆盖膜等
。
[0003]例如，在上述用途中，聚酰亚胺等环化树脂以包含聚酰亚胺等环化树脂及环化树脂的前驱体中的至少一者的树脂组合物的形态使用
。
[0004]例如通过涂布等将此类树脂组合物适用于基材上形成感光膜，之后根据需要进行曝光
、
显影
、
加热等，由此能够在基材上形成固化物/>。
[0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种树脂组合物，其包含具有由下述式
(1)
表示的重复单元的聚酰亚胺前驱体，式
(1)
中，
A1及
A2分别独立地表示氧原子或
‑
NH
‑
，
R
111
表示2价有机基团，
Y1、W1及
Y2分别独立地表示芳基，
n
表示1以上的整数，
R
113
及
R
114
分别独立地表示氢原子或1价有机基团
。2.
根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，式
(1)
中的
R
111
为由下述式
(2
‑
1)
表示的基团，
*
‑
γ3‑
O
‑
W2‑
O
‑
γ4‑
*(2
‑
1)
式
(2
‑
1)
中，
Y3及
Y4分别独立地表示芳基，
W2表示芳基或多个芳基借由连结基团或单键连结而成的基团，
*
表示与式
(1)
中的氮原子的键合部位
。3.
根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，式
(2
‑
1)
中的
W2为由下述式
(W2
‑
1)
表示的基团，式
(W2
‑
1)
中，
*
分别表示与式
(2
‑
1)
中的氧原子的键合部位
。4.
根据权利要求1至3中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于由式
(1)
表示的重复单元中所包含的总原子数，式
(1)
中的
A2、R
113
、A1及
R
114
中所包含的总原子数的合计所占的比例为
30
％以下
。5.
根据权利要求1至4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述聚酰亚胺前驱体的聚合性基团值为
400g/mol
～
600g/mol。6.
根据权利要求1至5中任一项所述的树脂组合物，其中，所述聚酰亚胺前驱体中所包含的所有由式
(1)
表示的重复单元中的
R
113
及
R
114
的

【专利技术属性】
技术研发人员：野崎敦靖，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：