【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】化学机械抛光浆料堆积监测
背景领域
[0001]本公开的实施例总体上涉及用于制造半导体器件的化学机械抛光
(CMP)
系统
。
具体地,本文的实施例涉及监测
CMP
系统中的浆料堆积
。
技术介绍
[0002]化学机械抛光
(CMP)
通常在半导体器件制造中使用,以平坦化或抛光沉积在基板表面上的材料层
。
在
CMP
工艺期间,基板被保持在基板载体中,在抛光液存在的情况下,基板载体将基板的背面压向旋转的抛光垫
。
经由由抛光液提供的化学和机械活性和基板与抛光垫的相对运动的组合,在与抛光垫接触的基板的材料层表面上移除材料
。
[0003]CMP
工艺中使用的抛光液可包括一种或多种化学成分的水溶液以及悬浮在水溶液中的纳米级磨粒
。
通常,在抛光期间,抛光液的干燥残留物,诸如磨粒团聚体,积聚在设置于抛光垫上方或以其他方式接近抛光垫的部件表面上
。
例如,抛光液的干燥残 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种基板抛光装置,包括:表面,所述表面至少部分地涂覆有荧光材料;光源,所述光源被配置为照亮所述表面;图像传感器,所述图像传感器被配置为对所述表面进行成像;以及处理器,所述处理器耦合到所述图像传感器并被配置为使用从所述图像传感器供应的数据来监测所述表面上的浆料堆积
。2.
如权利要求1所述的基板抛光装置,其中所述表面包括承载头
、
架空轨道
、
喷杆
、
侧壁
、
站杯或垫调节装置中的至少一者的一部分
。3.
如权利要求1所述的基板抛光装置,其中所述荧光材料包括荧光涂料或荧光带中的至少一者
。4.
如权利要求1所述的基板抛光装置,其中所述光源包括紫外光
。5.
如权利要求1所述的基板抛光装置,其中所述光源和所述图像传感器被包括在相机中,所述相机使用广角或鱼眼透镜中的至少一者,所述广角或鱼眼透镜被配置为对扩大的视野进行成像
。6.
如权利要求1所述的基板抛光装置,其中所述图像传感器包括滤光器,所述滤光器与所述荧光材料的荧光波长范围相匹配
。7.
如权利要求1所述的基板抛光装置,其中所述荧光材料被施加到多个不同表面上的感兴趣区域,并且其中所述图像传感器包括一个或多个相机,所述一个或多个相机被配置为同时对所述感兴趣区域中的每个感兴趣区域进行成像
。8.
如权利要求1所述的基板抛光装置,其中所述处理器包括其上存储有用于监测方法的指令的非暂时性计算机可读介质,所述监测方法包括以下步骤:捕获包含所述荧光材料的所述表面的图像;选择所述图像中的感兴趣区域;以及确定所述感兴趣区域的荧光强度,其中所述荧光强度对应于所述感兴趣区域上的浆料堆积量
。9.
一种浆料堆积监测方法,包括以下步骤:捕获抛光装置的表面的图像,其中所述表面至少部分地涂覆有荧光材料;选择所述图像中的感兴趣区域;以及确定所述感兴趣区域的荧光参数,其中所述荧光参数的值对应于所述感兴趣区域上的浆料堆积量
。10.
如权利要求9所述的方法,其中所述荧光参数包括荧光强度或荧光强度不均匀性中的至少一者
。11.
如权利要求9所述的方法,进一步包括以下步骤:在捕获...
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