树脂组合物制造技术

本发明专利技术的课题是提供一种树脂组合物，其能够得到可将介质损耗角正切抑制为更低

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物


[0001]本专利技术涉及包含环氧树脂的树脂组合物
。
进一步地，涉及使用该树脂组合物而得的固化物
、
片状叠层材料
、
树脂片材
、
印刷布线板
、
和半导体装置
。

技术介绍

[0002]作为印刷布线板的制造技术，已知基于交替层叠绝缘层和导体层的堆叠
(buildup)
方式的制造方法
。
在利用了堆叠方式的制造方法中，一般而言，绝缘层通过使树脂组合物固化而形成
。
近年来，要求绝缘层的介电常数等介电特性的进一步提高
、
铜密合性的进一步提高
。
然而，迄今为止，使用镀铜剥离强度高的材料时，在树脂组合物的最低溶融粘度的高低
、
材料的介质损耗角正切
(Df)
的高低方面存在课题
。
[0003]迄今为止，已知作为用于形成绝缘层的树脂组合物，通过使用配合有活性酯化合物的环氧树脂组合物来代替一般的酚系固化剂，能够将绝缘层的介质损耗角正切抑制为较低
(
专利文献
1)。
[0004]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开
2020
‑
23714
号公报专利文献2：日本特开
2016
‑
89165
号公报
。

技术实现思路

[0005]专利技术要解决的课题然而，使用活性酯化合物时，虽然能够将介质损耗角正切抑制为较低，但是具有在除沾污处理后易于产生裂纹的倾向
。
应予说明，迄今为止，已知特征性的环氧树脂
(
专利文献
2)。
[0006]本专利技术的课题在于提供一种树脂组合物，其能够获得可将介质损耗角正切抑制为更低
、
同时可抑制除沾污处理后的裂纹的产生
、
且镀铜剥离强度优异的固化物
。
[0007]用于解决课题的方案本专利技术人等为了完成本专利技术的课题而进行了努力研究，结果发现：通过在配合有
(B)
活性酯化合物的环氧树脂组合物中，进一步使用
(A
‑
1)
下述说明的式
(1)
所示的环氧当量为
1000g/eq.
～
5000g/eq.
的环氧树脂和
(A
‑
2)
环氧当量为
200g/eq.
以下的环氧树脂，从而意外地能够得到可将介质损耗角正切抑制为更低
、
同时可抑制除沾污处理后的裂纹的产生
、
且镀铜剥离强度优异的固化物，由此完成了本专利技术
。
[0008]即，本专利技术包含以下的内容
。[1]一种树脂组合物，其是包含
(A)
环氧树脂和
(B)
活性酯化合物的树脂组合物，其中，
(A)
成分包含：
(A
‑
1)
式
(1)
所示的环氧当量为
1000g/eq.
～
5000g/eq.
的环氧树脂
、
和
(A
‑
2)
环氧当量为
200g/eq.
以下的环氧树脂，
[
化学式
1][
在式
(1)
中，
R1各自独立地表示氢原子
、
任选具有取代基的烷基
‑
羰基
、
任选具有取代基的烯基
‑
羰基
、
或任选具有取代基的芳基
‑
羰基，且
R1中的至少1个以上为选自任选具有取代基的烷基
‑
羰基
、
任选具有取代基的烯基
‑
羰基
、
和任选具有取代基的芳基
‑
羰基中的基团；
Ar
各自独立地表示式
(X)
所示的基团，
[
化学式
2](
在式
(X)
中，
R2和
R3各自独立地表示取代基；
X
表示单键或有机基团；
a
和
b
各自独立地表示
0、1、2、3
或4；
*
表示键合部位
)
，
n
为1以上的整数，且表示重复单元数
]。
[0009][2]根据上述
[1]所述的树脂组合物，其中，
Ar
各自独立地为式
(X
‑
1)
所述的基团或式
(X
‑
2)
所示的基团，且分别至少各包含1个作为式
(X
‑
1)
所示的基团的
Ar、
和作为式
(X
‑
2)
所示的基团的
Ar
，
[
化学式
3](
在式
(X
‑
1)
中，
R
11
、R
12
、R
13
、R
14
、R
15
、R
16
、R
17
和
R
18
各自独立地表示氢原子或烷基，且它们中的至少1个为烷基；
X1表示单键
、
‑
C(R
x
)2‑
、
‑
O
‑
、
‑
CO
‑
、
‑
S
‑
、
‑
SO
‑
、
‑
SO2‑
、
‑
CONH
‑
、
或
‑
NHCO
‑
；
R
x
各自独立地表示氢原子
、
任选具有取代基的烷基
、
任选具有取代基的烯基
、
或任选具有取代基的芳基，或者同一碳原子上的2个
R
x
一起键合而形成任选具有取代基的非芳环；
*
表示键合部位
)
，
[
化学式
4](
在式
(X
‑
2)
中，
X2表示单键
、
‑
C(R
x
)2‑
、
‑
O
‑
、
‑
CO
‑
、
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种树脂组合物，其是包含
(A)
环氧树脂和
(B)
活性酯化合物的树脂组合物，其中，
(A)
成分包含：
(A
‑
1)
式
(1)
所示的环氧当量为
1000g/eq.
～
5000g/eq.
的环氧树脂
、
和
(A
‑
2)
环氧当量为
200g/eq.
以下的环氧树脂，所述式
(1)
为：在式
(1)
中，
R1各自独立地表示氢原子
、
任选具有取代基的烷基
‑
羰基
、
任选具有取代基的烯基
‑
羰基
、
或任选具有取代基的芳基
‑
羰基，且
R1中的至少1个以上为选自任选具有取代基的烷基
‑
羰基
、
任选具有取代基的烯基
‑
羰基
、
和任选具有取代基的芳基
‑
羰基中的基团；
Ar
各自独立地表示式
(X)
所示的基团，在式
(X)
中，
R2和
R3各自独立地表示取代基，
X
表示单键或有机基团，
a
和
b
各自独立地表示
0、1、2、3
或4，
*
表示键合部位；
n
为1以上的整数，且表示重复单元数
。2.
根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，
Ar
各自独立地为式
(X
‑
1)
所示的基团或式
(X
‑
2)
所示的基团，且分别至少各包含1个作为式
(X
‑
1)
所示的基团的
Ar、
和作为式
(X
‑
2)
所示的基团的
Ar
，所述式
(X
‑
1)
为：在式
(X
‑
1)
中，
R
11
、R
12
、R
13
、R
14
、R
15
、R
16
、R
17
和
R
18
各自独立地表示氢原子或烷基，且它们中的至少1个为烷基；
X1表示单键
、
‑
C(R
x
)2‑
、
‑
O
‑
、
‑
CO
‑
、
‑
S
‑
、
‑
SO
‑
、
‑
SO2‑
、
‑
CONH
‑
、
或
‑
NHCO
‑
；
R
x
各自独立地表示氢原子
、
任选具有取代基的烷基
、
任选具有取代基的烯基
、
或任选具有取代基的芳基，或者同一碳原子上的2个
R
x
一起键合而形成任选具有取代基的非芳环；
*
表示键合部位，
所述式
(X
‑
2)
为：在式
(X
‑
2)
中，
X2表示单键
、
‑
C(R
x
)2‑
、
‑
O
‑
、
‑
CO
‑
、
‑
S
‑
、
‑...

【专利技术属性】
技术研发人员：川合贤司，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：