ESD制造技术

一种

【技术实现步骤摘要】
ESD保护电路、射频芯片、雷达传感器及电子设备


[0001]本文涉及但不限于信号处理技术，尤指一种
ESD
保护电路
、
射频芯片
、
雷达传感器及电子设备
。

技术介绍

[0002]集成电路
(integrated circuit
，
IC)
，又称芯片
(chip)
，在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上
。
芯片包含利用半导体制造工艺而制造的裸片
(die)
，以及封装结构
。
其中，封装结构中布置有金属层
(RDL)
，以引出
/
引入裸片端口的低频信号和
/
或高频信号
。
[0003]对于包含收发通路的射频芯片来说，裸片中集成的每个收发通路均可通过射频端口电连接利用
RDL
层而构建的信号接口结构，如焊球结构
、
天线结构等
。/>[0004]为防本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
ESD
保护电路，用于对射频信号的传输通道进行静电释放，其特征在于，包括用于保护第一传输通道的第一保护子电路，用于保护第二传输通道的第二保护子电路以及多条
ESD
总线支路，所述第一传输通道与所述第二传输通道为相邻传输通道，其中，所述第一保护子电路与所述第二保护子电路连接不同的
ESD
总线支路，以使所述第一传输通道与第二传输通道之间形成高阻抗结构
。2.
根据权利要求1所述的
ESD
保护电路，其特征在于，所述第一保护子电路连接的
ESD
总线支路与所述第二保护子电路连接的
ESD
总线支路之间的连接点远离所述第一保护子电路与所述
ESD
总线支路的连接点，并且远离所述第二保护子电路与所述
ESD
总线支路的连接点
。3.
根据权利要求1所述的
ESD
保护电路，其特征在于，还包括
ESD
连接支路，所述
ESD
连接支路连接
ESD
总线支路，以使不同的
ESD
总线支路形成回路，连接第一保护子电路连接的
ESD
总线支路和第二保护子电路连接的
ESD
总线支路的
ESD
连接支路远离任意保护子电路与
ESD
总线支路的连接点
。4.
根据权利要求1所述的
ESD
保护电路，其特征在于，对于任一传输通道，所述传输通道与保护子电路连接的端口为
GSG
端口，其中，所述传输通道的两个
G
端均通过保护子电路连接同一
ESD
总线支路，或者所述传输通道的两个
G
端通过保护子电路连接不同的
ESD
总线支路，或者，所述传输通道的一个
G
端通过保护子电路连接一个
ESD
总线支路
。5.
根据权利要求1‑4中任一项所述的
ESD
保护电路，其特征在于，还包括为至少一所述
ESD
总线支路配置的调谐器，所述调谐器用于增加所述
ESD
总线支路对射频信号的隔离度
。6.
根据权利要求5所述的

【专利技术属性】
技术研发人员：王佳文，庄凯杰，王典，刘正东，周文婷，
申请(专利权)人：加特兰微电子科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：