直插式阴阳电连接器组件制造技术

一种电连接器组件(200)，包括壳体(210)，所述壳体具有配合接口，所述配合接口被构造成与阴阳配合电连接器组件配合。壳体包括具有接触开口(222)的导电的共用构件(218)。晶片组件(230)联接到壳体，每个晶片组件具有引线框架(240)、保持引线框架的晶片体(242)和为引线框架提供电屏蔽的接地框架(244)。信号触头(206)端接到电缆(202)。接地屏蔽(208)电连接到共用构件。信号触头的配合端(234)和接地屏蔽形成阴阳配合接口，用于与阴阳配合电连接器组件配合。合。合。

【技术实现步骤摘要】
直插式阴阳电连接器组件


[0001]本文主题整体上涉及通信系统的电连接器。

技术介绍

[0002]通信系统使用电连接器电连接各种部件，以允许部件之间的数据通信。例如，电连接器可以直接配合在一起。电连接器通常包括插头连接器和插座连接器。两个电连接器的信号导体在两个连接器之间过渡。对于高速连接器，需要屏蔽，这增加了连接器设计的复杂性。典型地，两个连接器被不同地设计，例如具有不同的壳体、不同的触头、不同的屏蔽结构等。这种系统的设计和制造是昂贵的，因为它需要对两个独立的连接器设计进行工装投资。
[0003]要解决的问题是为直插式系统提供一种经济且可靠的电连接器。

技术实现思路

[0004]在一个实施例中，提供了一种电连接器组件，其包括壳体，该壳体具有配合接口，该配合接口配置为与阴阳配合电连接器组件相配合。该壳体包括具有按行和列布置的接触开口的共用构件。共用构件是导电的。该电连接器包括联接到壳体并布置在晶片堆叠中的晶片组件。每个晶片组件包括引线框架、保持引线框架的晶片体和联接到晶片体以为引线框架提供电屏蔽的接地框架。每个引线框架具有在配合端和端接端之间延伸的信号触头。信号触头在配合端和端接端之间具有主体。主体延伸穿过晶片体。端接端从晶片体延伸，用于端接到电缆。配合端从晶片体延伸到共用构件的对应开口中。配合端存在于壳体的配合接口处，用于与阴阳配合电连接器组件的配合信号触头配合。每个接地框架具有联接到晶片体的接地板和从接地板向前延伸的接地屏蔽。接地屏蔽沿着相应的信号触头的配合端延伸，以沿着配合接口为配合端提供屏蔽。接地屏蔽延伸到共用构件中的对应开口中，以接合和电连接到共用构件。信号触头的配合端和接地屏蔽形成阴阳配合接口，用于与阴阳配合电连接器组件配合，该阴阳配合电连接器组件具有与由信号触头和接地屏蔽限定的阴阳配合接口相同的阴阳配合接口。信号触头的配合端和接地屏蔽包含在共用构件中的对应开口的第一半部内。对应开口的第二半部是敞开的，以接收阴阳配合电连接器组件的配合信号触头和配合接地屏蔽。
[0005]在另一个实施例中，提供了一种电连接器组件，其包括壳体，该壳体具有配合接口，该配合接口配置为与阴阳配合电连接器组件相配合。壳体具有第一侧面和与第一侧面相对的第二侧面。该壳体包括具有按行和列布置的接触开口的共用构件。每个开口具有朝向第一侧面的第一半部和朝向第二侧面的第二半部。共用构件是导电的。该电连接器包括联接到壳体并布置在晶片堆叠中的晶片组件。每个晶片组件包括引线框架、保持引线框架的晶片体和联接到晶片体以为引线框架提供电屏蔽的接地框架。每个引线框具有在配合端和端接端之间延伸的信号触头。信号触头在配合端和端接端之间具有主体。主体延伸穿过晶片体。端接端从晶片体延伸，用于端接到电缆。配合端从薄片体延伸到共用构件的对应开口中。配合端存在于壳体的配合接口处，用于与阴阳配合电连接器组件的配合信号触头配
合。每个接地框架具有联接到晶片体的接地板和从接地板向前延伸的接地屏蔽。接地屏蔽沿着相应的信号触头的配合端延伸，以沿着配合接口为配合端提供屏蔽。接地屏蔽延伸到共用构件中的对应开口中，以接合和电连接到共用构件。信号触头的配合端和接地屏蔽形成阴阳配合接口，用于与阴阳配合电连接器组件配合，该阴阳配合电连接器组件具有与由信号触头和接地屏蔽限定的阴阳配合接口相同的阴阳配合接口。每列中的信号触头的配合端和接地屏蔽交替地包含在共用构件中的相应开口的第一半部和第二半部中。
[0006]在另一个实施例中，提供了一种通信系统，包括第一电连接器组件，该第一电连接器组件具有第一电连接器和端接至第一电连接器的第一电缆。第一电连接器包括具有第一共用构件的第一壳体，该第一共用构件包括以行和列布置的第一接触开口。第一共用构件是导电的。第一电连接器具有第一信号触头和在第一信号触头的配合端为第一信号触头提供电屏蔽的第一接地屏蔽。第一信号触头和第一接地屏蔽延伸到第一共用构件中相应的第一开口中。该通信系统包括第二电连接器组件，第二电连接器组件具有第二电连接器和端接到第二电连接器的第二电缆。第二电连接器包括具有第二公用构件的第二壳体，该第二公用构件包括以行和列布置的第二接触开口。第二共用构件是导电的。第二电连接器具有第二信号触头和在第二信号触头的配合端为第二信号触头提供电屏蔽的第二接地屏蔽。第二信号触头和第二接地屏蔽延伸到第二公用构件中的相应的第二开口中。第一和第二电连接器彼此相同。第一和第二电连接器每个都具有由第一和第二信号触头以及第一和第二接地屏蔽限定的阴阳配合接口。第一信号触头和第一接地屏蔽包含在对应的第一和第二开口的第一半部中。第二信号触头和第二接地屏蔽包含在对应的第一和第二开口的第二半部中。
附图说明
[0007]现在将参照附图，通过示例的方式描述本专利技术，其中：
[0008]图1示出了根据示例性实施例的通信系统。
[0009]图2为根据示例性实施例的第一电连接器组件的前视图，示出了配合接口。
[0010]图3为根据示例性实施例的晶片组件的一部分的分解图。
[0011]图4为根据示例性实施例的晶片组件的透视装配图。
[0012]图5为根据示例性实施例的第一电连接器的一部分的正面透视图。
[0013]图6示出了根据示例性实施例的通信系统的一部分，示出了阴阳式第一和第二电连接器组件之间的配合接口。
[0014]图7为根据示例性实施例的第一电连接器组件的前视图，示出了配合接口。
[0015]图8为根据示例性实施例的第一电连接器组件的一部分的前视图，示出了配合接口。
[0016]图9为用于图7和图8所示电连接器组件的示例性实施例中的晶片组件的一部分的分解图。
[0017]图10为用于图7和图8所示电连接器组件的示例性实施例的晶片组件的透视装配图。
[0018]图11为用于电连接器组件的示例性实施例中的晶片组件的透视组装图。
[0019]图12为根据一个示例性实施例的图11所示的晶片组件的一部分的分解图。
[0020]图13为根据示例性实施例的第一电连接器组件的一部分的正面透视图。
具体实施方式
[0021]图1示出了根据示例性实施例的通信系统100。通信系统100包括被配置为电联接在一起的第一电连接器组件200和第二电连接器组件300。在各种实施例中，通信系统100可以是服务器或网络交换机。在其他各种实施例中，通信系统100可以是背板系统。在各种实施例中，第一和第二电连接器组件200、300是电缆连接器组件。然而，在替代实施例中，第一电连接器组件200和/或第二电连接器组件300可以是安装到电路板的电路板连接器。
[0022]在示例性实施例中，第一和第二电连接器组件200、300直接配合在一起。例如，第一电连接器组件200可以插入第二电连接器组件300和/或第二电连接器组件300可以插入第一电连接器组件200。第一和第二电连接器组件200、300在可分离的配合接口处配合。第一和第二电连接器组件200、300直接配合在一起，在它们之间不使用适本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电连接器组件(200)，包括：壳体(210)，具有被配置为与阴阳配合电连接器组件相配合的配合接口，所述壳体包括共用构件(218)，所述共用构件具有以行和列布置的接触开口(222)，所述共用构件是导电的；和晶片组件(230)，联接到所述壳体并布置在晶片堆叠(232)中，每个晶片组件包括引线框架(240)、保持所述引线框架的晶片体(242)和联接到所述晶片体以为所述引线框架提供电屏蔽的接地框架(244)；每个引线框架具有在配合端(234)和端接端(236)之间延伸的信号触头(206)，所述信号触头具有在所述配合端和所述端接端之间的主体，所述主体延伸穿过所述晶片体，所述端接端从所述晶片体延伸以端接到电缆(202)，所述配合端从所述晶片体延伸到所述共用构件中的相应的开口中，所述配合端出现在所述壳体的配合接口处，用于与所述阴阳配合电连接器组件的配合信号触头相配合；每个接地框架具有联接到所述晶片体的接地板(246)和从所述接地板向前延伸的接地屏蔽(208)，所述接地屏蔽沿着相应的信号触头的配合端延伸以沿着所述配合接口为所述配合端提供屏蔽，所述接地屏蔽延伸到所述共用构件中的相应开口中以接合和电连接到所述共用构件；其中，所述信号触头的配合端和所述接地屏蔽形成阴阳配合接口，用于与所述阴阳配合电连接器组件配合，所述阴阳配合电连接器组件具有与由所述信号触头和所述接地屏蔽限定的阴阳配合接口相同的阴阳配合接口；和其中，所述信号触头的配合端和所述接地屏蔽包含在所述共用构件中的相应开口的第一半部内，并且其中，相应开口的第二半部敞开以接收所述阴阳配合电连接器组件的所述配合信号触头和所述配合接地屏蔽。2.根据权利要求1所述的电连接器组件(200)，其中，每个晶片组件(230)内的信号触头(206)的配合端(234)是共面的。3.根据权利要求1所述的电连接器组件(200)，其中，所述信号触头(206)成对布置，相邻对的配合端(234)面向相反...

【专利技术属性】
技术研发人员：D，
申请(专利权)人：泰科电子连接解决方案有限责任公司，
类型：发明
国别省市：