钻石切工参数测量方法及测量装置制造方法及图纸

技术编号:3957861 阅读:694 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种钻石切工参数测量方法及专用装置,测量方法的步骤包括根据样品台直径选择相应尺寸的标准样品,将不同尺寸标准样品的测量结果作为测量的校正系数,根据被测钻石尺寸选择相应直径的样品台,将被测钻石放置在选定的样品台上置入切工参数测量仪器,采集样品台及钻石不同侧面图像,通过对各图像进行处理、分析与计算,找出图像中与钻石切工相关的关键特征点,并计算出关键特征点的位置坐标并计算出切工参数,并对被测钻石切工参数进行校正;所述专用装置,包括光源、可旋转样品台、摄像镜头和图像采集系统。采用本发明专利技术测量方法和装置,可精确测量不同尺寸的钻石切工参数,测试快捷、使用方便。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于钻石切工参数测量领域,具体涉及一种钻石切工参数测量方法及测量装置
技术介绍
在宝石或钻石评估分级中,切工是很重要的一个评估因素,切工优劣对钻石的市 场价格有很大的影响,但精确测量钻石的切工参数又是比较困难的。钻石切工参数的测量 工作主要是测量已切磨好的成品钻石的几何尺寸、刻面角度与刻面相对比例等数据,然后 根据不同的评估标准对宝石进行切工分级。现有的切工测量主要有三种一是通过目视及借助放大镜、显微镜,通过观察钻石所显现的影像来估计切工参数,该方法简单快捷,并且可用于测量镶嵌钻石的切工,但测量数据准确度低,且受到测量者的水平的影响;二是将钻石侧面投影投到刻有刻度的屏幕上,然后人工进行读数并计算切工参数,该方法检测精确较差,并且测量需要时间较长;三是通过计算机自动测量系统进行测试,该方法主要是通过计算机图像处理技术来计算钻石切参数,该方法能够在较少的时间内得到较多较详细并且较准确的切工数据。 然而现阶段采用第三种方法测量钻石切工参数,由于单个仪器只能测量一定尺寸范围的钻石切工比例,超出范围的钻石无法测量,鉴定部门必须购置不同规格的分析仪才能满足日常的工作需要,测量不同本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钻石切工参数测量方法,其特征在于,根据样品台直径选择相应尺寸的标准样品,将不同尺寸标准样品的测量结果作为测量的校正系数,根据被测钻石尺寸选择相应直径的样品台,将被测钻石放置在选定的样品台上置入切工参数测量仪器,采集样品台及钻石不同侧面图像,通过对各图像进行处理、分析与计算,找出图像中与钻石切工相关的关键特征点,并计算出关键特征点的位置坐标,由位置坐标计算出切工参数,选取与样品台直径对应的校正系数对被测钻石切工参数进行校正。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:石斌袁心强
申请(专利权)人:中国地质大学武汉
类型:发明
国别省市:83[中国|武汉]

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