【技术实现步骤摘要】
一种用于跨平台功能集成的软芯片平台系统
[0001]本专利技术涉及物联网
、
科学计算
、
数据采集
、
数据处理
、
数据挖掘
、
数据统计
、
数据分析
、
深度学习
、AI、
系统集成
、
数据交易领域,更具体的说是涉及一种用于跨平台功能集成的软芯片平台系统
。
技术介绍
[0002]目前,随着互联网的发展,物联网及
AI
时代的到来,越来越多的物联网及
AI
产品走入企业及寻常百姓中去
。
人们对软硬件互联
、
信息互联
、AI
功能使用的需求也越来越多
。
比如:企业需要将控制系统的过程数据传输到
ERP
系统,需要从
ERP
上的计划数据下达到
MES
系统,这需要编程人员掌握
OPC、Modbus、DNP、S7
等繁多的工业通讯协议,同时掌握
ERP、MES
系统
API/SDK
接口的调用
。
又如:安监部门需要对企业的可燃气体数据进行监控,环保部门需要对企业的环保数据进行监控,这需要掌握企业各数据系统的通讯协议
、
安监系统的
API/SDK
接口
、
环保系统的
API/SDK
接 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种用于跨平台功能集成的软芯片平台系统,其特征在于,基于软芯片技术,采用集成电路的形式来表达传统程序,将来自不同厂家
、
不同平台和不同语言的功能模块以芯片连接成软电路的形式实现功能集成;具体包括:元组件,用于实现软电路中数据输入
、
显示输出
、
逻辑控制
、
算术运算
、
逻辑运算
、
数据转换
、
定时器
、
模块封装和无线连接的基本功能;采用具有输入输出管脚的图形符号表示,采用文本语言描述元组件代码,代码信息包括:元组件名称
、
注释信息
、
基本信息
、
配置参数
、
输入管脚信息
、
输出管脚信息和功能编码;软芯片,是对功能模块调用的封装,采用具有输入输出管脚的图形符号表示,采用文本语言描述软芯片代码,代码信息包括:软芯片名称
、
注释信息
、
基本信息
、
配置参数
、
输入管脚信息
、
输出管脚信息
、
功能编码和内嵌软芯片信息;软电路,由所述元组件和软芯片通过管脚有效连接而成,实现不同功能模块之间输入输出的耦合运算,将不同厂家
、
不同平台和不同语言开发出来的功能模块粘合在一起,从而实现一种功能集成的应用;采用文本语言描述软电路代码;软芯片库,用于平台上软芯片的管理
、
搜索
、
调用和发布;软芯片平台,为所述元组件
、
软芯片和软电路提供开发环境
、
核心运行引擎;为所述软芯片
、
软芯片库提供功能注册
、
发现
、
代理的功能模块管理器
。2.
根据权利要求1所述的一种用于跨平台功能集成的软芯片平台系统,其特征在于,所述元组件具体包括:输入元组件,用于负责人机交互,实现数据输入,具体包括:键盘输入
、
鼠标输入
、
条码输入
、
二维码输入
、
视频输入
、
音频输入
、
控件输入和文件输入;显示元组件,用于显示输出结果,具体包括:数据显示
、
文本显示
、
图表显示
、
趋势显示和多媒体显示;逻辑控制元组件,用于控制运行顺序,具体包括:条件控制
、
循环控制
、
分支控制和并行控制;算术运算元组件,用于执行常规算术运算;逻辑运算元组件,用于实现逻辑运算和逻辑比较;数据转换元组件,用于实现数值类型转换
、
字符串操作
、
日期操作
、
数组操...
【专利技术属性】
技术研发人员:周文乐,
申请(专利权)人:宁波科安网信通讯科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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