一种低能耗的制造技术

本发明专利技术涉及

【技术实现步骤摘要】
一种低能耗的SOC芯片


[0001]本专利技术涉及
SOC
芯片
，特别涉及一种低能耗的
SOC
芯片
。

技术介绍

[0002]目前，
NFC
（
Near Field Communication
）近场通信技术广泛应用于智能终端
。NFC
技术通过智能终端上的
SOC
芯片实现
。
[0003]相关技术中，为了完成近场通信，
SOC
芯片中用于接收射频信号的功能模块灵敏度较高，因此，即便是在不需要进行近场通信时，
SOC
芯片接收到一定强度的射频信号时，也会被唤醒
。
当前社会中，具有射频功能的外部社保随处可见，因此，
SOC
芯片会在用户不需要进行近场通信时，被多次被动唤起，造成
SOC
芯片能耗较高的问题，进而导致用户体验差
。
[0004]因此，针对上述不足，急需一种低能耗的
SOC
芯片
。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供了一种低能耗的
SOC
芯片，能够减少
SOC
芯片用于
NFC
识别产生的能耗
。
[0006]本专利技术实施例提供一种减少能耗的
SOC
芯片，包括：芯片主体，用于将接收到的射频信号转换为反馈信号以完成近场通信；所述芯片主体用于接收信号和发射信号的一侧设置有屏蔽结构，所述屏蔽结构用于屏蔽信号强度低于预设值的射频信号；所述芯片主体和所述屏蔽结构之间设置信号增大器，所述信号增大器用于增强穿过所述屏蔽结构传输向所述芯片主体的信号
。
[0007]在一种可能的设计中，所述屏蔽结构的制备材料包括导电材料
。
[0008]在一种可能的设计中，所述屏蔽结构包括金属板
。
[0009]在一种可能的设计中，所述屏蔽结构沿厚度方向依次包括屏蔽层和调节层，所述屏蔽层为金属板，所述调节层为层状铁氧体
。
[0010]在一种可能的设计中，所述屏蔽结构包括由多个丝状导体形成的网状体
。
[0011]在一种可能的设计中，所述丝状导体的直径为
0.01~0.02mm。
[0012]在一种可能的设计中，所述网状体包括多个网格，所述网格的边长为
0.35~0.4mm。
[0013]在一种可能的设计中，所述网状体朝向所述芯片主体的一侧设置有透波层，所述透波层的材料为绝缘体
。
[0014]在一种可能的设计中，所述透波层的材料为聚酰亚胺
。
[0015]本专利技术与现有技术相比至少具有如下有益效果：屏蔽结构能够将信号强度低于预设值的射频信号屏蔽，高于预设值的射频信号被削弱后进入信号增大器，射频信号经过信号增大器增强后进入芯片主体
。
如此设置，射频信号低于预设值的射频信号无法穿过屏蔽结构，也就无法唤醒芯片主体的
NFC
识别功能
。
只有强度高于预设值的射频信号才能穿过屏蔽结构，但是，其信号强度会降低
。
信号强度降低会
导致部分穿过屏蔽结构的射频信号达不到芯片主体接收射频信号的接收灵敏度，为了便于提取射频信号中的信息，需要信号增大器增强信号的强度
。
[0016]综上，通过屏蔽结构，将低于预设值的射频信号直接屏蔽
。
因此，只有强度足够高的射频信号才能穿过屏蔽结构，即只有当芯片主体和发射射频信号的外部设备距离足够近时，才可能唤醒芯片主体的近场通信功能
。
如此避免了不需要进行近场通信时，因芯片主体距离发射射频信号的外部设备较近而引起的功能唤醒
。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0018]图1是本专利技术实施例提供的一种
SOC
芯片的结构示意图；图2是本专利技术实施例提供的一种屏蔽结构的结构示意图；图3是本专利技术实施例提供的另一种屏蔽结构的结构示意图；图4是本专利技术实施例提供的又一种屏蔽结构的结构示意图；图5是本专利技术实施例提供的一种环状单元的结构示意图
。
[0019]图中：1‑
芯片主体；2‑
屏蔽结构；
21
‑
屏蔽层；
22
‑
调节层；
23
‑
阻抗层；
231
‑
环状单元；
231a
‑
导体部；
231b
‑
半导体部；
24
‑
基底层；3‑
信号增大器
。
具体实施方式
[0020]为使本专利技术实施例的目的
、
技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0021]在本专利技术实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；除非另有规定或说明，术语“多个”是指两个或两个以上；术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，或电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连
。
对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的
具体含义
。
[0022]本说明书的描述中，需要理解的是，本专利技术实施例所描述的“上”、“下”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本专利技术实施例的限定
。
此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。
[0023]如图1所示，本专利技术实施例提供一种减少能耗的
SOC
芯片，包括：芯片主体1，用于将接收到的射频信号转换为反馈信号以完成近场通信；芯片主体1用于接收信号和发射信号的一侧设置有屏蔽结构2，屏蔽结构2用于屏蔽信号强度低于预设值的射频信号；芯片主体1和屏蔽结构2之间设置信号增大器3，信号增大器3用于增强穿过屏蔽结构2传输向芯片主体1的信本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种减少能耗的
SOC
芯片，其特征在于，包括：芯片主体（1），用于将接收到的射频信号转换为反馈信号以完成近场通信；所述芯片主体（1）用于接收信号和发射信号的一侧设置有屏蔽结构（2），所述屏蔽结构（2）用于屏蔽信号强度低于预设值的射频信号；所述芯片主体（1）和所述屏蔽结构（2）之间设置信号增大器（3），所述信号增大器（3）用于增强穿过所述屏蔽结构（2）传输向所述芯片主体（1）的信号
。2.
根据权利要求1所述的
SOC
芯片，其特征在于，所述屏蔽结构（2）的制备材料包括导电材料
。3.
根据权利要求2所述的
SOC
芯片，其特征在于，所述屏蔽结构（2）包括金属板
。4.
根据权利要求3所述的
SOC
芯片，其特征在于，所述屏蔽结构（2）沿厚度方向依次包括屏蔽层（
21
）和调节层（
22
），...

【专利技术属性】
技术研发人员：王嘉诚，张少仲，
申请(专利权)人：中诚华隆计算机技术有限公司，
类型：发明
国别省市：