包覆有金属的叠层板制造技术

本发明专利技术涉及包覆有金属的叠层板的制造方法，其包含以下工序：（Ａ）在支持体层上具有金属膜层的２片带金属膜的膜间配置１片以上的预浸料、在减压下进行加热和加压而制作包覆有金属的叠层板前体的工序；（Ｂ）除去支持体层的工序；（Ｃ）除去金属膜层的工序；及（Ｄ）通过非电解镀敷在绝缘层表面形成金属膜层的工序。可以得到在平滑的绝缘层表面上形成剥离强度优异的导体层的包覆有金属的叠层板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及包覆有金属的叠层板的制造方法、进一步地涉及使用所得该包覆有金 属的叠层板的电路基板的制造方法。
技术介绍
广泛用于各种电子仪器中的包覆有金属的叠层板及电路基板，由于电子仪器的小 型化、高功能化，而要求各层的薄型化或回路的配线微细化。包覆有金属的叠层板一般通过 重叠1片或多片预浸料，将其用铜箔夹入，并使用真空热压机在减压下加压、加热，进行叠 层、一体化而制造。并且，相对于这样制造的包覆有金属的叠层板，通过将铜箔用作导体层 的减法(寸^卜，々f 4 ^法)形成电路，制作电路基板的方法广泛进行。但是，为了确保 导体层与预浸料层间的密合，需要预先在导体层(即、包覆有金属的叠层板的铜箔)与预浸 料层相接触的面上形成凹凸。但是，若在导体层上形成这样的凹凸，在电路形成时通过蚀刻 除去不需要的导体层时，凹凸部分的导体层难以被除去，另一方面，在能够充分除去凹凸部 分的导体层的条件下进行蚀刻时，需要的导体层(作为电路的配线图案)的溶解变得显著， 产生妨碍配线微细化的问题。作为解决这类问题的方法，尝试了通过带极薄金属的铜箔等带金属膜的膜，将能作为镀敷种子层(力 t〉一卜'層)的金属膜层转印至粘附物(被着体)上的方法(例如， 专利文献1、2)。通过带金属膜的膜，将能作为镀敷种子层的金属膜层转印至粘附物的方法，由于 可以将导体层形成到平滑的绝缘层上，因而被认为是有利于配线微细化的方法。另一方面， 在使用包覆有金属的叠层板的电路基板的制造中，在导体层形成前存在通孔的形成工序、 去胶渣工序，故存在转印的金属膜层容易受到损伤的问题。例如存在下述情况，通过碱性高 锰酸钾溶液等氧化剂处理进行去胶渣处理时，需要通过酸性溶液进行中和处理，此时，铜膜 受到损伤，或者进一步地，通过电解镀敷形成导体层时用酸性溶液对铜膜进行前处理时铜 膜受到损伤。日本特开2004-230729号公报日本特开2002-324969号公报
技术实现思路
本专利技术的目的是得到在平滑的绝缘层表面形成剥离强度优异的导体层的包覆有 金属的叠层板。本专利技术人为了达到上述目的进行了深入研究，结果发现通过包含以下工序的包覆 有金属的叠层板的制造方法，可以达到上述目的(A)在支持体层上具有金属膜层的2片带 金属膜的膜间配置1片以上的预浸料、在减压下进行加热和加压而制作包覆有金属的叠层 板前体的工序；(B)除去支持体层的工序；(C)除去金属膜层的工序；和(D)通过非电解镀敷在绝缘层表面形成金属膜层的工序。本专利技术基于上述发现而完成，其特征如下。(1)包覆有金属的叠层板的制造方法，其包含以下的工序(A) (D)(A)在支持体层上具有金属膜层的2片带金属膜的膜间配置1片以上的预浸料，在 减压下进行加热和加压而制作包覆有金属的叠层板前体的工序；(B)除去支持体层的工序；(C)除去金属膜层的工序；和(D)通过非电解镀敷在绝缘层表面形成金属膜层的工序。(2)上述(1)记载的方法，其中，带金属膜的膜的金属膜层是通过选自蒸镀法、溅 射法和离子镀法中的1种以上方法形成的。(3)上述⑴或⑵记载的方法，其中，带金属膜的膜的金属膜层由铜形成。(4)上述⑴记载的方法，其中，在(C)除去金属膜层的工序中，通过蚀刻除去金属膜层。(5)上述(1) (4)中任一项记载的方法，其中，(D)通过非电解镀敷在绝缘层表 面形成金属膜层的工序中的金属膜层由铜形成。(6)使用包覆有金属的叠层板的电路基板的制造方法，其在上述(1) (5)中任 一项记载的包覆有金属的叠层板的制造方法之后，进行(G)通过电解镀敷形成导体层的工序。(7)上述(1) (6)中任一项记载的方法，其中，在(A)制作包覆有金属的叠层板 前体的工序之后、或在(B)除去支持体层的工序之后、或者在(D)通过非电解镀敷在绝缘层 表面形成金属膜层的工序之后，还包含(E)形成通孔的工序。(8)上述(7)记载的方法，其中，在(E)形成通孔的工序之后，还包含(F)去胶渣工序。(9)上述⑴ (7)中任一项记载的方法，其中，(C)除去金属膜层的工序后的绝 缘层表面的算术平均粗糙度(Ra值)为200nm以下。(10)上述⑴ (9)中任一项记载的方法，其中，带金属膜的膜是在支持体层上隔 着脱模层形成金属膜层而得到的。(11)上述(10)记载的方法，其中，脱模层是由选自水溶性纤维素树脂、水溶性聚 酯树脂和水溶性丙烯酸类树脂中的1种以上的水溶性高分子形成的。(12)上述(11)记载的方法，其中，水溶性聚酯树脂是具有磺基或其盐和/或羧基 或其盐的水溶性聚酯，水溶性丙烯酸类树脂是具有羧基或其盐的水溶性丙烯酸类树脂。(13)上述⑴ (12)中任一项记载的方法，其中，在(A)制作包覆有金属的叠层 板前体的工序中，使粘合层存在于金属膜层与预浸料之间。(14)上述(10) (13)中任一项记载的方法，其中，在⑶除去支持体层的工序之 后，还包含(H)除去脱模层的工序。(15)上述(10) (14)中任一项记载的方法，其中，脱模层的层厚为0.01 ym 20 u m。(16)上述(1) (15)中任一项记载的方法，其中，带金属膜的膜中的金属膜层的 层厚为25nm 5000nm。(17)上述(1) (16)中任一项记载的方法，其中，支持体层的层厚为lOym 70 u m。(18)上述(1) (17)中任一项记载的方法，其中，支持体层为塑料膜。(19)上述(1) (17)中任一项记载的方法，其中，支持体层是聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。(20)上述(13) (19)中任一项记载的方法，其中，预浸料和粘合层含有环氧树脂 和固化剂。(21)上述(20)记载的方法，其中，固化剂是含三嗪骨架的苯酚酚醛清漆树脂(卜 'J ^ ” >骨格含有7 - 7 —> 7 # ’ y夕樹脂)、含三嗪骨架的甲酚酚醛清漆树脂(卜'J 了 ” >骨格含有夕>、/一义)#樹脂)。(22)上述(20)或(21)记载的方法，其中，预浸料和粘合层还含有热塑性树脂。(23)上述(20) (22)中任一项记载的方法，其中，预浸料和粘合层还含有无机填 充材料。本专利技术通过包含下述工序的包覆有金属的叠层板的制造方法，可以得到在平滑的 绝缘层表面形成剥离强度优异的导体层的包覆有金属的叠层板(A)在支持体层上具有金 属膜层的2片带金属膜的膜间配置1片以上的预浸料、在减压下进行加热和加压而制作 包覆有金属的叠层板前体的工序；(B)除去支持体层的工序；(C)除去金属膜层的工序；和 (D)通过非电解镀敷在绝缘层表面形成金属膜层的工序。附图说明实施例7的通孔填充镀敷的截面图。 具体实施例方式以下，结合本专利技术的优选实施方案详细地说明本专利技术。本专利技术是包含以下工序(A) (D)的包覆有金属的叠层板的制造方法(A)在支持体层上具有金属膜层的2片带金属膜的膜间配置1片以上的预浸料，在 减压下进行加热和加压而制作包覆有金属的叠层板前体的工序；(B)除去支持体层的工序；(C)除去金属膜层的工序；和(D)通过非电解镀敷在绝缘层表面形成金属膜层的工序。<支持体层>本专利技术中使用的带金属膜的膜中的支持体层是具有自支持性的膜或片状物，可以 使用金属箔、塑料膜等，特别是可优选使用塑料膜。作为金属箔，可以举出铝箔、铜箔等。 将金属箔用作支持本文档来自技高网...

【技术保护点】
包覆有金属的叠层板的制造方法，其包含以下的工序（Ａ）～（Ｄ）：（Ａ）在支持体层上具有金属膜层的２片带金属膜的膜间配置１片以上的预浸料，在减压下进行加热和加压而制作包覆有金属的叠层板前体的工序；（Ｂ）除去支持体层的工序；（Ｃ）除去金属膜层的工序；和（Ｄ）通过非电解镀敷在绝缘层表面形成金属膜层的工序。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：奈良桥弘久，中村茂雄，横田忠彦，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]