本发明专利技术涉及一种发光装置、摄像装置、电子设备和移动体。在发光装置中堆叠有包括第一半导体基板和第一布线层的第一基板、包括第二半导体基板和第二布线层的第二基板、以及发光层。发光层布置在包括第一基板和第二基板的结构体与预定的虚拟平面之间。第一布线层和第二布线层中的至少一个包括焊盘电极。发光层和结构体包括使焊盘电极暴露于虚拟平面的开口。构体包括使焊盘电极暴露于虚拟平面的开口。构体包括使焊盘电极暴露于虚拟平面的开口。
【技术实现步骤摘要】
发光装置、摄像装置、电子设备和移动体
[0001]本专利技术涉及发光装置、摄像装置、电子设备和移动体。
技术介绍
[0002]已知堆叠有多个半导体基板的装置。日本特开2018
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174246描述了堆叠有第一基板和第二基板的半导体装置。第一基板包括发光元件、受光元件和用于驱动受光元件的第一晶体管。第二基板包括用于驱动发光元件的第二晶体管。
[0003]在通过堆叠多个基板所形成的装置中，如果在显示装置以布置有发光元件的面面朝上的状态放置的状态下不能从上方接近焊盘电极，则在封装之前的检查步骤中难以进行发光检查。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供具有在封装之前进行检查方面有利的结构的装置。
[0005]本专利技术的第一方面提供一种发光装置，在所述发光装置中，堆叠有包括第一半导体基板和第一布线层的第一基板、包括第二半导体基板和第二布线层的第二基板、以及发光层，其中，所述发光层布置在包括所述第一基板和所述第二基板的结构体与预定的虚拟平面之间，所述第一布线层和所述第二布线层中的至少一个包括焊盘电极，以及所述发光层和所述结构体包括使所述焊盘电极暴露于所述虚拟平面的开口。
[0006]本专利技术的第二方面提供一种摄像装置，其包括：光学单元，其包括多个透镜；图像传感器，其被配置为接收穿过了所述光学单元的光；以及作为本专利技术的第一方面所定义的发光装置，其被配置为显示所述图像传感器所拍摄到的图像。
[0007]本专利技术的第三方面提供一种电子设备，其包括：作为本专利技术的第一方面所定义的发光装置；壳体，其设置有所述发光装置；以及通信单元，其设置在所述壳体中，并且被配置为进行外部通信。
[0008]本专利技术的第四方面提供一种移动体，其包括作为本专利技术的第一方面所定义的发光装置。
[0009]通过以下参考附图对典型实施例的说明，本专利技术的更多特征将变得明显。
附图说明
[0010]图1是示意性且示例性地示出根据第一实施例的显示装置或发光装置的截面结构的图；
[0011]图2是用于说明图1中示例性地示出的显示装置或发光装置的制造方法的图；
[0012]图3是用于说明图1中示例性地示出的显示装置或发光装置的制造方法的图；
[0013]图4是用于说明图1中示例性地示出的显示装置或发光装置的制造方法的图；
[0014]图5是用于说明图1中示例性地示出的显示装置或发光装置的制造方法的图；
[0015]图6是用于说明图1中示例性地示出的显示装置或发光装置的制造方法的图；
[0016]图7是用于说明图1中示例性地示出的显示装置或发光装置的制造方法的图；
[0017]图8是示意性且示例性地示出根据第一实施例的显示装置或发光装置的变形例的截面结构的图；
[0018]图9是示意性且示例性地示出根据第一实施例的显示装置或发光装置的另一变形例的截面结构的图；
[0019]图10A至图10D是示意性且示例性地示出根据第二实施例的显示装置或发光装置的截面结构的图；
[0020]图11A至图11D是示意性且示例性地示出根据第二实施例的显示装置或发光装置的截面结构的图；
[0021]图12是示意性且示例性地示出根据第二实施例的显示装置或发光装置的截面结构的图；
[0022]图13是示意性且示例性地示出根据第二实施例的显示装置或发光装置的截面结构的图；
[0023]图14是示出根据第一实施例和第二实施例的显示装置的应用示例的图；
[0024]图15A和图15B是各自示出根据第一实施例和第二实施例的显示装置的另一应用示例的图；
[0025]图16A和图16B是各自示出根据第一实施例和第二实施例的显示装置的又一应用示例的图；
[0026]图17A和图17B是各自示出根据第一实施例和第二实施例的显示装置的又一应用示例的图；以及
[0027]图18A和图18B是各自示出根据第一实施例和第二实施例的显示装置的又一应用示例的图。
具体实施方式
[0028]在下文，将参考附图来详细说明实施例。注意，以下实施例并不旨在限制所要求保护的专利技术的范围。在实施例中描述了多个特征，但没有限制成需要所有这些特征的专利技术，并且可以适当地组合多个这些特征。此外，在附图中，将相同的附图标记赋予给相同或类似的配置，并且省略了其冗余说明。
[0029]首先，以下将说明根据本专利技术的发光装置被体现为显示装置的示例。以下说明中的显示装置DD可以被理解为发光装置DD。图1示意性且示例性地示出根据第一实施例的显示装置DD的截面结构。显示装置DD是通过堆叠包括第一半导体基板11和第一布线层12的第一基板10、包括第二半导体基板31和第二布线层32的第二基板30、以及发光层50而形成的。发光层50可以布置在包括第一基板10和第二基板30的结构体ST与预定的虚拟平面VP之间。虚拟平面VP可以被理解为放置有用于观察发光装置DD的视点的平面。第一布线层12和第二布线层32中的至少一个可以包括焊盘电极61。发光层50和结构体ST可以包括使焊盘电极61暴露于虚拟平面VP的开口OP。发光层50可以包括多个发光元件LE和覆盖这多个发光元件LE的密封层54。开口OP可以包括设置在密封层54中的通孔。
[0030]发光层50还可以包括布置在密封层54上的多个滤色器55R、55G和55B、以及覆盖这多个滤色器55R、55G和55B的保护层56。开口OP可以包括设置在保护层56中的通孔。滤色器
55R可以是红色滤波器，滤色器55G可以是绿色滤波器，并且滤色器55B可以是蓝色滤波器。注意，显示装置DD可以包括多个滤色器55R、多个滤色器55G和多个滤色器55B。在下文，当在无需将滤色器55R、55G和55B彼此区分的情况下说明这些滤色器时，这些滤色器将被描述为滤色器55。
[0031]第一基板10可以具有第一布线层12堆叠在第一半导体基板11上的结构。第一布线层12可以包括被布置成形成一个或多于一个层的导电路径22、以及支撑并包围导电路径22的层间绝缘膜24。导电路径22可以包括金属图案或金属化图案。导电路径22还可以包括接触插塞和/或通孔插塞。第二基板20可以具有第二布线层32堆叠在第二半导体基板31上的结构。第二布线层32可以包括被布置成形成一个或多于一个层的导电路径42、以及支撑并包围导电路径42的层间绝缘膜44。导电路径42可以包括金属图案或金属化图案。导电路径42还可以包括接触插塞和/或通孔插塞。
[0032]第一半导体基板11和第二半导体基板31各自例如可以是硅基板。导电路径22和42各自例如可以由铜(Cu)、钨(W)或铝(Al)等制成。在平面视图或相对于虚拟平面VP的正交投影中，显示装置DD可以被形成为包括包含多个像素101的像素阵列部100、以及布置在像素阵列部100和显示装置DD的外缘之间的周边部200。在第一半导体基板11和第一布线层12之间的界面中及其附近，可以设置构成像素阵列部100的一部分的多个第一本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种发光装置，在所述发光装置中，堆叠有包括第一半导体基板和第一布线层的第一基板、包括第二半导体基板和第二布线层的第二基板、以及发光层，其中，所述发光层布置在包括所述第一基板和所述第二基板的结构体与预定的虚拟平面之间，所述第一布线层和所述第二布线层中的至少一个包括焊盘电极，以及所述发光层和所述结构体包括使所述焊盘电极暴露于所述虚拟平面的开口。2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，所述发光层包括多个发光元件和覆盖所述多个发光元件的密封层，以及所述开口包括所述密封层中所设置的通孔。3.根据权利要求2所述的发光装置，其中，所述发光层还包括所述密封层上所布置的多个滤色器、以及覆盖所述多个滤色器的保护层，以及所述开口包括所述保护层中所设置的通孔。4.根据权利要求1所述的发光装置，其中，在所述第一半导体基板中设置有构成包括多个像素的像素阵列部的一部分的多个第一晶体管，以及在所述第二半导体基板中设置有构成被配置为控制所述像素阵列部的控制电路的多个第二晶体管。5.根据权利要求4所述的发光装置，其中，所述第一基板布置在所述发光层和所述第二基板之间，以及所述焊盘电极布置在所述第一布线层中。6.根据权利要求5所述的发光装置，其中，所述第一布线层布置在所述发光层和所述第一半导体基板之间。7.根据权利要求6所述的发光装置，其中，所述第二布线层布置在所述第一基板和所述第二半导体基板之间。8.根据权利要求5所述的发光装置，其中，以贯通所述第一半导体基板的方式设置有贯通电极。9.根据权利要求5所述的发光装置，其中，所述第一布线层布置在所述第一半导体基板和所述第二基板之间。10.根据权利要求9所述的发光装置，其中，所述第二布线层布置在所述第一基板和所述第二半导体基板之间。11.根据权利要求4所述的发光装置，其中，所述第一基板布置在所述发光层和所述第二基板之间，以及所述焊盘电极布置在...
【专利技术属性】
技术研发人员：柳川秀辅，加藤智，秋山健史，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：
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