显示装置以及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术为了发光元件的发光性能得到改善的显示装置以及其制造方法，提供一种显示装置，包括：基板；像素电极，配置于所述基板上；像素界定膜，配置于所述像素电极上，并具有使所述像素电极的至少一部分暴露的开口；硬化层，配置于所述像素界定膜上；以及对电极，配置于所述硬化层上，所述硬化层包含通过碳

【技术实现步骤摘要】
显示装置以及其制造方法


[0001]本专利技术涉及显示装置以及其制造方法，更详细地涉及发光元件的发光性能得到改善的显示装置以及其制造方法。

技术介绍

[0002]显示装置是视觉上显示数据的装置。显示装置既用作便携式电话等之类小型产品的显示部，也用作电视等之类大型产品的显示部。
[0003]显示装置包括为了向外部显示图像而接收电信号并发光的多个像素。各像素包括发光元件，例如当有机发光显示装置时包括有机发光二极管(organic light
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emitting diode，OLED)作为发光元件。通常，有机发光显示装置在基板上形成薄膜晶体管以及有机发光二极管，有机发光二极管自行发出光来工作。
[0004]近来，显示装置随着其用途多样化，提高显示装置的质量的设计得到各种尝试。尤其，活跃地进行要改善包括在显示装置中的发光元件的发光性能的研究。

技术实现思路

[0005]本专利技术的实施例的目的在于提供发光元件的发光性能得到改善的显示装置以及其制造方法。但是，这样的课题是例示性的，本专利技术的范围不限于此。
[0006]根据本专利技术的一观点，公开一种显示装置，包括：基板；像素电极，配置于所述基板上；像素界定膜，配置于所述像素电极上，并具有使所述像素电极的至少一部分暴露的开口；硬化层，配置于所述像素界定膜上；以及对电极，配置于所述硬化层上，所述硬化层包含通过碳
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碳键形成交联结构的物质。
[0007]在一实施例中，可以是，所述硬化层的厚度具有至的范围。
[0008]在一实施例中，可以是，所述硬化层具有疏水性。
[0009]在一实施例中，可以是，所述硬化层包含具有与包含在所述像素界定膜中的物质不同的化学结构的物质。
[0010]在一实施例中，可以是，所述像素界定膜包含光敏聚酰亚胺(PSPI)。
[0011]在一实施例中，可以是，在所述硬化层中形成交联结构的物质为光敏聚酰亚胺单体(PSPI monomer)。
[0012]在一实施例中，可以是，所述显示装置还包括：中间层，配置于所述像素电极上。
[0013]在一实施例中，可以是，所述对电极覆盖所述中间层以及所述硬化层。
[0014]根据本专利技术的另一观点，公开一种显示装置的制造方法，包括：准备基板的步骤；在所述基板上形成像素电极的步骤；形成配置于所述像素电极上并具有使所述像素电极的至少一部分暴露的开口的像素界定膜的步骤；在所述像素界定膜上用等离子体进行处理来形成硬化层的步骤，所述硬化层通过包含在所述像素界定膜中的物质的交联键形成，所述硬化层与所述像素界定膜相比水分吸附力弱。
[0015]在一实施例中，可以是，所述硬化层的厚度具有至的范围。
[0016]在一实施例中，可以是，所述像素界定膜包含光敏聚酰亚胺(PSPI)。
[0017]在一实施例中，可以是，在所述像素界定膜上用等离子体进行处理来形成硬化层的步骤包括：在所述像素界定膜中形成碳
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氮键断开的链断裂(chain scission)的步骤。
[0018]在一实施例中，可以是，所述显示装置的制造方法在形成所述链断裂的步骤之后还包括：在所述像素界定膜中通过碳
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碳键形成交联结构(crosslinked structure)的步骤。
[0019]在一实施例中，可以是，在所述像素界定膜上用等离子体进行处理来形成硬化层的步骤利用300nm至500nm的波长的光来执行。
[0020]在一实施例中，可以是，在所述像素界定膜上用等离子体进行处理来形成硬化层的步骤使用包含氦气(He)的气体来执行。
[0021]在一实施例中，可以是，在所述像素界定膜上用等离子体进行处理来形成硬化层的步骤执行30秒至50秒时间。
[0022]在一实施例中，可以是，包含所述氦气(He)的气体的流量以1000sccm至2000sccm执行。
[0023]在一实施例中，可以是，在所述像素界定膜上用等离子体进行处理来形成硬化层的步骤在8mT至50mT的工艺压力下以2500W至3500W的源功率以及500W至1500W的偏置功率的工艺能力执行。
[0024]在一实施例中，可以是，所述显示装置的制造方法在形成所述硬化层的步骤之后还包括：在所述像素电极上形成中间层的步骤。
[0025]在一实施例中，可以是，所述显示装置的制造方法在形成所述中间层的步骤之后还包括：形成覆盖所述中间层以及所述硬化层的对电极的步骤。
[0026]前述以外的其它方面、特征、优点从下面的用于实施专利技术的具体内容、权利要求书以及附图得到清楚。
[0027]根据如上述那样形成的本专利技术的一实施例，可以实现发光元件的发光性能得到改善的显示装置以及其制造方法。当然，本专利技术的范围不限于这样的效果。
附图说明
[0028]图1是概要示出根据本专利技术的一实施例的显示装置的平面图。
[0029]图2是概要示出根据本专利技术的一实施例的显示面板的平面图。
[0030]图3是根据本专利技术的一实施例的显示装置的任一个像素的等效电路图。
[0031]图4、图5是与根据本专利技术的一实施例的显示装置的制造方法有关的流程图。
[0032]图6至图11是依次示出根据本专利技术的一实施例的显示装置的制造方法的截面图。
[0033]图12是示出可以包括在本专利技术的一实施例中的物质的化学式的图。
[0034]图13是根据本专利技术的一实施例的曲线图。
[0035](附图标记说明)
[0036]1：显示装置
[0037]10：显示面板
[0038]100：基板
[0039]117：平坦化层
[0040]119：像素界定膜
[0041]120：硬化层
[0042]210：像素电极
[0043]220：中间层
[0044]230：对电极
具体实施方式
[0045]本专利技术可以施加各种变换，可以具有各种实施例，因此将特定实施例例示于附图并在详细的说明中进行详细说明。若参照与附图一起详细后述的实施例，则本专利技术的效果及特征以及达成它们的方法将变得明确。但是，本专利技术不限于以下公开的实施例，可以实现为各种形式。
[0046]以下，将参照所附的附图详细地说明本专利技术的实施例，当参照附图进行说明时，相同或对应的构成要件赋予相同的附图标记，并省略对此的重复说明。
[0047]在以下的实施例中，第一、第二等用语不是限定性的含义，而是以将一个构成要件与其它构成要件区分开的目的使用。
[0048]在以下的实施例中，除非在文脉上明确表示不同，否则单数的表述包括复数的表述。
[0049]在以下的实施例中，包括或具有等用语意指存在说明书中记载的特征或构成要件，并不预先排除附加一个以上的其它特征或构成要件的可能性。
[0050]在附图中，为了便于说明，构成要件的其尺寸可以放大或缩小。例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示装置，其中，包括：基板；像素电极，配置于所述基板上；像素界定膜，配置于所述像素电极上，并具有使所述像素电极的至少一部分暴露的开口；硬化层，配置于所述像素界定膜上；以及对电极，配置于所述硬化层上，所述硬化层包含通过碳
‑
碳键形成交联结构的物质。2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述硬化层的厚度具有至的范围。3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述硬化层具有疏水性。4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，在所述硬化层中形成交联结构的物质为光敏聚酰亚胺单体。5.一种显示装置的制造方法，其中，包括：准备基板的步骤；在所述基板上形成像素电极的步骤；形成配置于所述像素电极上并具有使所述像素电极的至少一部分暴露的开口的像素界定膜的步骤；在所述像素界定膜上用等离子体进行处理来形成硬化层的步骤，所述硬化层通过包含在所述像素界定膜中的物质的交联键形...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳春基，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：