一种分体粘连制造技术

本实用新型专利技术公开了一种分体粘连

【技术实现步骤摘要】
一种分体粘连RFID天线


[0001]本技术涉及
RFID
天线
，具体为一种分体粘连
RFID
天线
。

技术介绍

[0002]RFID
标签天线是
RFID
电子标签的应答器天线，是一种通信感应天线
。
一般与芯片组成完整的
RFID
电子标签应答器；传统的天线为短路环路环与天线臂直连一体，当天线尺寸较大时由于天线的跳距较大，相同传送面积内邦定
(
热压
)
时天线的数量较少，单位时间内同样设备产值较低，而邦定设备造价昂贵，单位时间内产能降低则设备折旧率就较高，影响加工成本，鉴于此，我们提出了一种分体粘连
RFID
天线
。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种分体粘连
RFID
天线，可以有效解决
技术介绍
中的问题
。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种分体粘连
RFID
天线，包括
RFID
天线本体，其中
RFID
天线本体的适用频率为
860MHz
‑
960MHz
，与传统
UHF
标签无异，且尺寸理论上与传统
UHF
相同；所述
RFID
天线本体包括两个天线臂，两个所述天线臂之间固定连接有同一个短路环，所述短路环上设置有断口，短路环的断口两端之间固定连接有同一个
IC
芯片，
IC
芯片与短路环断口处的两端形成共轭匹配
。
[0005]优选地，所述短路环与天线臂之间形成断路，两者投影重合，且通过耦合的形式进行通信，短路环由上部环体和固定在上部环体底部的连接件组成
。
[0006]优选地，所述
IC
芯片朝向两个天线臂设置，
IC
芯片相对于短路环的顶部
、
前侧和后侧无凸起
。
[0007]优选地，所述短路环形状灵活，可以是方形
、
圆形
、
椭圆形以及其他可以与
IC
芯片组成闭环的形状，其投影与天线臂有重合即可
。
[0008]优选地，所述天线臂可以根据客户需求做折弯处理，短路环可匹配多种外形的天线臂，使天线臂达到使用频率的
1/2
波长的电长度即可
。
[0009]优选地，所述天线臂与短路环可以采用复合机进行加工，利用复合机的效率大大高于传统应用的邦定机
。
[0010]优选地，所述天线臂的外侧涂抹有导电胶，天线臂的上部和下部均设置有天线基材，天线基材通过导电胶与天线臂粘接固定
。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本技术通过短路环
、
连接件
、
天线臂和
IC
芯片多零件组成的
RFID
天线本体，利用此种分离件组合的设计方式，邦定设备仅需要对短路环进行邦定，且由于短路环尺寸较小，可以大幅度提高产能利用率；以及每一种短路环可以匹配多种不同形状的天线臂，仅需要使天线臂达到使用频率的
1/2
波长的电长度即可，大幅降低邦定的天线种类，以此大幅降低设备的上料调机频率，进一步提高产能利用率，降低加工成本
。
附图说明
[0013]图1为本技术提出的一种分体粘连
RFID
天线的结构示意图；
[0014]图2为本技术提出的一种分体粘连
RFID
天线的侧视爆炸结构示意图；
[0015]图3为本技术提出的一种分体粘连
RFID
天线的不同形状天线臂与短路环连接状态结构示意图
。
[0016]图中：
1、
短路环；
2、IC
芯片；
3、
天线臂；
4、
天线基材；
5、
导电胶；
6、
连接件
。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0018]如图1至图3所示，本实施例提出的一种分体粘连
RFID
天线，包括
RFID
天线本体，其中
RFID
天线本体的适用频率为
860MHz
‑
960MHz
，与传统
UHF
标签无异，且尺寸理论上与传统
UHF
相同；
RFID
天线本体包括两个天线臂3，两个天线臂3之间固定连接有同一个短路环1，短路环1上设置有断口，短路环1的断口两端之间固定连接有同一个
IC
芯片2，
IC
芯片2与短路环1断口处的两端形成共轭匹配；其中短路环1与天线臂3之间形成断路，两者投影重合，且通过耦合的形式进行通信，短路环1由上部环体和固定在上部环体底部的连接件6组成；
IC
芯片2朝向两个天线臂3设置，
IC
芯片2相对于短路环1的顶部
、
前侧和后侧无凸起，利用外部无凸起有效保证使用的可靠性；短路环1形状灵活，可以是方形
、
圆形
、
椭圆形以及其他可以与
IC
芯片2组成闭环的形状，其投影与天线臂有重合即可；天线臂3可以根据客户需求做折弯处理，短路环1可匹配多种外形的天线臂3，使天线臂3达到使用频率的
1/2
波长的电长度即可；天线臂3与短路环1可以采用复合机进行加工，利用复合机的效率大大高于传统应用的邦定机；天线臂3的外侧涂抹有导电胶5，天线臂3的上部和下部均设置有天线基材4，天线基材4通过导电胶5与天线臂3粘接固定
。
[0019]本实施例的使用方法为：
RFID
天线本体通过短路环
1、
连接件
6、
天线臂3和
IC
芯片2多零件组成的方式，且短路环1与两个天线臂3之间形成断路，两者投影重合，通过耦合的形式进行通信，利用此种分离件组合的设计方式，邦定设备仅需要对短路环1进行邦定，由于短路环1尺寸较小，可以大幅度提高产能利用率；
[0020]且每一种短路环1可以匹配多种不同形状的天线臂3，仅需要使天线臂3达到使用频率的
1/2...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种分体粘连
RFID
天线，包括
RFID
天线本体，所述
RFID
天线本体包括两个天线臂
(3)
，其特征在于：两个所述天线臂
(3)
之间固定连接有同一个短路环
(1)
，所述短路环
(1)
上设置有断口，短路环
(1)
的断口两端之间固定连接有同一个
IC
芯片
(2)
，
IC
芯片
(2)
与短路环
(1)
断口处的两端形成共轭匹配
。2.
根据权利要求1所述的一种分体粘连
RFID
天线，其特征在于，所述短路环
(1)
与天线臂
(3)
之间形成断路，两者投影重合，且通过耦合的形式进行通信，短路环
(1)
由上部环体和固定在上部环体底部的连接件
(6)
组成
。3.
根据权利要求1所述的一种分体粘连
RFID
天线，其特征在于，所述
IC
芯片
(2)
朝向两个天线臂
(3)
设置，
IC
芯片
(2)

【专利技术属性】
技术研发人员：王子旭，
申请(专利权)人：厦门铭标电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：