高白轻质陶瓷砖的生产方法技术

技术编号:3955988 阅读:381 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及高白轻质陶瓷砖的生产方法,它包括将原料置于球磨机中混合均匀后,经干燥制粉,压制成坯体;再将坯体送入陶瓷窑炉烧成,陶瓷窑炉温度为1050-1220℃,烧成时间在55-68分钟,冷却,成品;所述原料包括以下配料:粘土、锂长石、水、伊利石、有机粘结剂和发泡剂;各配料的重量份配比为:粘土1-35份,锂长石35-200份,水10-40份,伊利石1-40份,有机粘结剂0.1-1.5份,发泡剂0.01-1.5份。与现有技术相比,本发明专利技术生产方法制成的轻质陶瓷砖白度高,白度能达到70-85。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷砖的生产方法,特别是轻质陶瓷砖的生产方法。
技术介绍
由于轻质陶瓷砖具有密度小、保温隔热性能好等特点,因此,轻质陶瓷砖已在人们 生活中得到广泛应用。目前,轻质陶瓷砖的缺陷在于白度低,在外观上多为灰黑色或灰褐色,限制轻质陶 瓷砖的使用。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种。本专利技术为解决上述提出的问题所采用解决方案为一种高白轻质陶瓷砖的配料体系和生产方法,它包括将原料置于球磨机中 混合均勻后,经干燥制粉,压制成坯体;再将坯体送入陶瓷窑炉烧成,陶瓷窑炉温度为 1050-1220°C,烧成时间在55-68分钟,冷却,成品;所述原料包括以下配料粘土、锂长石、水、伊利石、有机粘结剂和发泡剂;各配料 的重量份配比为粘土 1-35份,锂长石35-200份,水10-40份,伊利石1_40份,有机粘结剂 0. 1-1. 5 份,发泡剂 0. 01-1. 5 份。上述方案中,所述原料还包括石英,所述原料各配料的重量份配比中,石英的重量 份配比为1_50份。上述方案中,所述原料还包括氧化铝,所述原料各配料的重量份配比中,氧化铝的 重量份配比为1_15份。上述方案中,所述有机粘结剂为羧甲基纤维素钠。上述方案中,发泡剂为碳酸钠、氧化锑、硝酸钾中的一种或几种的组合。上述方案中,干燥制粉采用干燥塔制粉。与现有技术相比,本专利技术生产方法制成的轻质陶瓷砖白度高,白度能达到70-85。 具体实施例方式下面通过实施例进一步介绍本专利技术,但是实施例不会构成对本专利技术的限制。本专利技术实施例1-5,它包括将原料置于球磨机中混合 均勻后,经干燥塔制粉,压制成所需的陶瓷坯体;再将坯体送入陶瓷窑炉烧成,陶瓷窑炉温 度为1050-1220°C,烧成时间在55-68分钟,从陶瓷烧成窑炉取出,自然冷却,成品。实施例1-5的原料配料及重量份配比见下表<table>table see original document page 4</column></row><table>另外,实施例4、5中,原料还另加入有钾长石、钠长石、伟晶岩、霞石、瓷石、低温 砂、中温砂、高温砂等矿物原料,这些另加入配料的总重量份配比为10份。上述实施例中,有机粘结剂均为羧甲基纤维素钠,但也可以采用其它有机粘结剂。上述实施例中,锂长石的化学成分含量如下SiO2 63. 0-75. 0 %, Al2O3 15. 0-19. 5 %, K2O 2. 0-2. 9 %, Na2O 4. 2-5. 6 %, CaO 0. 02-0. 13%, MgO 0. 02-0. 70%,Fe2O3 0. 02-0. 08%,Li2O 0. 60-2. 80%。实施例1、2、3中,发泡剂分别采用为碳酸钠、氧化锑、硝酸钾,实施例4、5中,发泡 剂均采用碳酸钠、氧化锑、硝酸钾的组合物,其重量份配比为1 1 1。本专利技术生产方法与传统的瓷砖生产方法的相似,但烧成温度低,陶瓷窑炉烧成的 温度只要为1050-1220°C,烧制时间短,烧成时间在55-68分钟,故能耗小,废气排放量少。通过上述实施例生产出的高白轻质陶瓷砖的主要技术参数为白度70-85;比重0· 89-1. 50g/cm3 ;气孔率35%以上,气孔具有真空性,因此,具有更低的热导性,保温隔热效果更理想。权利要求,其特征在于它包括将原料置于球磨机中混合均匀后,经干燥制粉,压制成坯体;再将坯体送入陶瓷窑炉烧成,陶瓷窑炉温度为1050-1220℃,烧成时间在55-68分钟,冷却,成品;所述原料包括以下配料粘土、锂长石、水、伊利石、有机粘结剂和发泡剂;各配料的重量份配比为粘土1-35份,锂长石35-200份,水10-40份,伊利石1-40份,有机粘结剂0.1-1.5份,发泡剂0.01-1.5份。2.如权利要求1所述的生产方法,其特征在于所述原料还包括石英,所述原料各配料 的重量份配比中,石英的重量份配比为1_50份。3.如权利要求1或2所述的生产方法,其特征在于所述原料还包括氧化铝,所述原料 各配料的重量份配比中,氧化铝的重量份配比为1_15份。4.如权利要求1所述的生产方法,其特征在于所述有机粘结剂为羧甲基纤维素钠。5.如权利要求1所述的生产方法,其特征在于发泡剂为碳酸钠、氧化锑、硝酸钾中的 一种或几种的组合。6.如权利要求1所述的生产方法,其特征在于干燥制粉采用干燥塔制粉。全文摘要本专利技术涉及,它包括将原料置于球磨机中混合均匀后,经干燥制粉,压制成坯体;再将坯体送入陶瓷窑炉烧成,陶瓷窑炉温度为1050-1220℃,烧成时间在55-68分钟,冷却,成品;所述原料包括以下配料粘土、锂长石、水、伊利石、有机粘结剂和发泡剂;各配料的重量份配比为粘土1-35份,锂长石35-200份,水10-40份,伊利石1-40份,有机粘结剂0.1-1.5份,发泡剂0.01-1.5份。与现有技术相比,本专利技术生产方法制成的轻质陶瓷砖白度高,白度能达到70-85。文档编号C04B33/00GK101805168SQ20101013429公开日2010年8月18日 申请日期2010年3月26日 优先权日2010年3月26日专利技术者张强, 祝茂昌 申请人:武汉理工大学本文档来自技高网...

【技术保护点】
高白轻质陶瓷砖的生产方法,其特征在于:它包括将原料置于球磨机中混合均匀后,经干燥制粉,压制成坯体;再将坯体送入陶瓷窑炉烧成,陶瓷窑炉温度为1050-1220℃,烧成时间在55-68分钟,冷却,成品;  所述原料包括以下配料:粘土、锂长石、水、伊利石、有机粘结剂和发泡剂;各配料的重量份配比为:粘土1-35份,锂长石35-200份,水10-40份,伊利石1-40份,有机粘结剂0.1-1.5份,发泡剂0.01-1.5份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张强祝茂昌
申请(专利权)人:武汉理工大学
类型:发明
国别省市:83[中国|武汉]

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