ＳＦＰ／ＸＦＰ光模块接头座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种ＳＦＰ／ＸＦＰ光模块接头座，包括金属接头座体，金属接头座体沿纵向设有若干与ＳＦＰ／ＸＦＰ光模块外形相适配的腔体，该腔体前后贯通，所述金属接头座体前端面的上部和下部分别设有用于与机盘面板安装的机盘固定孔，金属接头座体前端面和后端面上分别固定有导电布衬垫。金属接头座体侧面的上部和下部分别设有用于与ＰＣＢ安装的ＰＣＢ固定孔。本实用新型专利技术可将垂直机盘面板出纤的ＳＦＰ／ＸＦＰ光模块沿着接头座内设的腔体沉入机盘面板内部出纤，可以在较小的空间内实现出纤，并具有良好的电磁屏蔽的特性和防尘性。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及SFP/XFP光模块配件，具体涉及SFP/XFP光模块接头座。
技术介绍
在现有通信
，SFP/XFP光模块已开始用于高端通信设备。相对于机盘面 板，SFP/XFP光模块的出纤方式为垂直机盘面板出纤，这种方式需要机盘面板前有较大的出 纤空间，随着系统复杂程度与集成度的提高，设备中机盘前可利用的空间十分有限，仅采用 垂直机盘面板出纤或倾斜角度出纤的SFP/XFP光模块经常导致连接器尾纤与机架门干涉 而不能关门，若要在SFP/XFP光模块前加装衰减器则更不可能。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是解决采用垂直机盘面板出纤或倾斜角度出纤 的SFP/XFP光模块经常导致连接器尾纤与机架门干涉的问题。为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是提供一种SFP/XFP光模 块接头座，包括金属接头座体，所述金属接头座体沿纵向设有若干与SFP/XFP光模块外形 相适配的腔体，该腔体前后贯通，所述金属接头座体前端面的上部和下部分别设有用于与 机盘面板安装的机盘固定孔，金属接头座体前端面和后端面上分别固定有导电布衬垫。上述方案中，所述金属接头座体侧面的上部和下部分别设有用于与PCB安装的 PCB固定孔。本技术的有益效果在于(1)、通过设置金属接头座，使得SFP/XFP光模块安装时沉入该接头座的腔体内， 因此可使SFP/XFP光模块沉入机盘面板内部，可以在较小的空间内实现出纤；(2)、结构简单，SFP/XFP光模块和LC光纤插拔简便、制作成本低且外观性好；(3)、增大了 SFP/XFP光模块出纤与机架门之间的空间，可增加SFP/XFP光模块LC 连接器尾纤的出纤长度，也便于配置和连接其它器件；(4) ,SFP/XFP光模块金属接头座可保证机盘在SFP/XFP光模块出口处具有良好的 电磁屏蔽性能；(5)、接头座可保证机盘的SFP/XFP光模块出口处的密闭性，从而具有良好的防尘 效果。(6)、可适用于多种型号不同尺寸的SFP/XFP，满足了替换的需求。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的安装示意图；图3为图2的左视图；图4为图2的后视图。具体实施方式以下结合附图对本技术作出详细的说明。如图1所示，本技术包括金属接头座体1，金属接头座体1沿纵向设有若干与 SFP/XFP光模块外形相适配的腔体11，该腔体11前后贯通，金属接头座体1前端面的上部 和下部分别设有用于与机盘面板安装的机盘固定孔12，侧面的上部和下部分别设有用于与 PCB安装的PCB固定孔13，金属接头座体1前端面和后端面上分别固定有导电布衬垫14，导 电布衬垫14由EMI材料制成。如图2、图3和图4所示，本技术的安装过程如下SFP/XFP光模块2的尾端设有光纤连接器3，先将金属接头座体1压接在机盘PCB5 上，然后将SFP/XFP光模块2分别置于金属接头座1的腔体11内且SFP/XFP光模块2的前 端面与金属接头座体1的后端面平齐，由于金属接头座1的后端面上设有导电布衬垫14， 因此二者可以保持良好的电接触。再将金属接头座1固定在机盘PCB5上或机盘面板4上， 使金属接头座1前端面上的导电布衬垫14与机盘面板的紧密接触，保证了良好导电接触和 防尘性，最后将SFP/XFP光模块2通过光纤连接器3与尾纤衔接。金属接头座体1在机盘 中的固定方式有两种(可选其一)(1)、通过机盘固定孔12，用第一螺钉6与机盘面板4固 定；(2)、通过PCB板固定孔13，用第二螺钉7与机盘PCB板5固定。固定后的SFP/XFP光 模块的金属接头座1保证了导电布衬垫14与机盘面板4紧密贴合，实现金属接头座与机盘 的良好导电接触和密闭性。本技术不局限于上述最佳实施方式，任何人应该得知在本技术的启示下 作出的结构变化，凡是与本技术具有相同或相近的技术方案，均落入本技术的保 护范围之内。权利要求SFP/XFP光模块接头座，包括金属接头座体，其特征在于所述金属接头座体沿纵向设有若干与SFP/XFP光模块外形相适配的腔体，该腔体前后贯通，所述金属接头座体前端面的上部和下部分别设有用于与机盘面板安装的机盘固定孔，金属接头座体前端面和后端面上分别固定有导电布衬垫。2.如权利要求1所述的SFP/XFP光模块接头座，其特征在于所述金属接头座体侧面的 上部和下部分别设有用于与PCB安装的PCB固定孔。专利摘要本技术公开了一种SFP/XFP光模块接头座，包括金属接头座体，金属接头座体沿纵向设有若干与SFP/XFP光模块外形相适配的腔体，该腔体前后贯通，所述金属接头座体前端面的上部和下部分别设有用于与机盘面板安装的机盘固定孔，金属接头座体前端面和后端面上分别固定有导电布衬垫。金属接头座体侧面的上部和下部分别设有用于与PCB安装的PCB固定孔。本技术可将垂直机盘面板出纤的SFP/XFP光模块沿着接头座内设的腔体沉入机盘面板内部出纤，可以在较小的空间内实现出纤，并具有良好的电磁屏蔽的特性和防尘性。文档编号G02B6/42GK201628784SQ20102013381公开日2010年11月10日 申请日期2010年3月18日 优先权日2010年3月18日专利技术者余鹏程, 刘少正, 刘芝良, 曾祥雨, 许亮 申请人:烽火通信科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
ＳＦＰ／ＸＦＰ光模块接头座，包括金属接头座体，其特征在于所述金属接头座体沿纵向设有若干与ＳＦＰ／ＸＦＰ光模块外形相适配的腔体，该腔体前后贯通，所述金属接头座体前端面的上部和下部分别设有用于与机盘面板安装的机盘固定孔，金属接头座体前端面和后端面上分别固定有导电布衬垫。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余鹏程，刘芝良，刘少正，许亮，曾祥雨，
申请(专利权)人：烽火通信科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：83[中国|武汉]