本实用新型专利技术提供的带材切割装置及磁芯卷绕系统，其带材切割装置包括呈柱状地竖向设置的刀体，所述刀体下侧设置切割端面；所述刀体上侧连接升降驱动装置，所述刀体下方设置切割平台，所述切割平台中对应所述刀体的投影位置设置切割槽，所述切割槽的形状与所述刀体的水平投影形状配合，所述切割槽与所述刀体外侧之间具有装配间隙。通过带材切割装置的应用，基于呈柱状的刀体设置，能有效地对合金带材进行分段切割，令合金带材呈三段地完成切割处理；相对于传统的一字刀锋直接切割分割为两段带材的形式，本方案能使分割所得的第一料段与第二料段的切割端口更整齐，减少磁芯卷绕加工后出现翘片现象的可能。出现翘片现象的可能。出现翘片现象的可能。
【技术实现步骤摘要】
带材切割装置及磁芯卷绕系统
[0001]本技术涉及卷绕磁芯加工
，具体为一种带材切割装置及磁芯卷绕系统。
技术介绍
[0002]应用于现代工业中的绕线喷涂磁芯都是经过母合金熔炼、非晶带材的甩制、非晶带材的卷绕、热处理、喷涂、铜线绕制6道工序制得。非晶、纳米晶卷绕磁芯基本上采用全自动卷绕机进行热处理前磁芯的卷绕，这种卷绕方式人工强度低、工作效率高，是全自动化生产的一种表现形式。
[0003]全自动卷绕机上配备了磁芯卷绕切断装置，目前切断装置中的切割刀具均采用呈“一”字型并与带材运行方向呈90
°
夹角的锋锐刀口设置。“一”字型端口的刀具虽然结构简单、带材的切割效率高，但是利用这种刀口切割出来的带材所卷绕绕制的磁芯，其微观而言将会具有一定的卷边情况，以此带材卷绕的磁芯，经喷涂工序后容易出现翘片的现象。
技术实现思路
[0004]本技术为克服现有技术的不足，而提供一种带材切割装置及磁芯卷绕系统。所述合金带材的合金材质通常针对于非晶或纳米晶合金材质而进行应用。
[0005]带材切割装置，其包括呈柱状地竖向设置的刀体，所述刀体下侧设置切割端面；所述刀体上侧连接升降驱动装置，所述刀体下方设置切割平台，所述切割平台中对应所述刀体的投影位置设置切割槽，所述切割槽的形状与所述刀体的水平投影形状配合，所述切割槽与所述刀体外侧之间具有装配间隙。
[0006]进一步地，所述切割端面设置为相对于水平面具有倾斜角度的倾斜面，且所述切割端面的水平投影形状呈类H型，该水平投影形状包括两侧竖向设置的直边、位于四角侧位置的连接边及两端处于中央位置朝向内侧凹设的内凹位。
[0007]进一步地，所述切割端面相对于水平面的倾斜角度范围为0.1
°
至6
°
。
[0008]进一步地，所述切割端面的水平投影形状中，位于四角位置的连接边均朝向内侧而倾斜设置；所述连接边与直边之间以圆弧过渡设置。
[0009]进一步地，所述内凹位的设置形状呈V型；该V型中央连接处以圆弧过渡设置；该呈V型的内凹位的斜边斜度范围为5
°‑
35
°
。
[0010]进一步地，所述内凹位的设置形状呈圆弧形。
[0011]进一步地，所述内凹位的设置形状呈半圆形。
[0012]磁芯卷绕系统，其包括机架，所述机架的入料端至出料端方向依次设置带材料盘、带材切割部及磁芯整备部；所述带材切割部包括应用如上述所述的带材切割装置，所述磁芯整备部包括对输入的合金带材进行卷绕处理的卷绕装置、用于对卷绕处理后合金带材的切割端口与磁芯表面进行焊接处理的焊接装置及用于对焊接处理后的磁芯侧端面进行敲平处理的敲平装置。
[0013]进一步地，所述带材料盘与带材切割部之间设置带材导出装置，所述带材导出装置包括用于对合金带材进行夹持并位移驱动的夹持机构，所述夹持机构与所述带材料盘之间设置用于调整合金带材输出路径的由多个滚轮组合形成的滚轮组，所述滚轮组与夹持机构之间设置用于对合金带材进行断裂判定检测的检测装置；所述夹持机构中设置磁性器件。
[0014]进一步地，所述磁芯整备部的出料端设置磁芯收集部，所述磁芯收集部包括用于对磁芯整备部输出的卷绕磁芯进行移动导向的收料导向槽，所述收料导向槽的导向端设置收料料盘。
[0015]本技术的有益效果在于：
[0016]通过带材切割装置的应用，基于呈柱状的刀体设置，能有效地对合金带材进行分段切割，令合金带材呈三段地完成切割处理；相对于传统的一字刀锋直接切割分割为两段带材的形式，本方案能使分割所得的第一料段与第二料段的切割端口更整齐，减少磁芯卷绕加工后出现翘片现象的可能。
[0017]通过使磁芯卷绕系统中采用上述带材切割装置对带材切割处理后，再以磁芯整备部对带材进行卷绕、焊接及敲平操作，以满足卷绕磁芯的高效制备需求。
附图说明
[0018]图1为本技术的带材切割装置的设置示意图；
[0019]图2为本技术的带材切割装置的结构示意图；
[0020]图3为本技术的刀体应用例1的横截面设置及切割所得带材形状示意图；
[0021]图4为本技术的刀体应用例2的横截面设置及切割所得带材形状示意图；
[0022]图5为第一磁芯的设置示意图；
[0023]图6为第二磁芯的设置示意图；
[0024]图7为第三磁芯的设置示意图；
[0025]图8为第四磁芯的设置示意图；
[0026]图9为第一磁芯的受力分析图；
[0027]图10为第二磁芯的受力分析图；
[0028]图11为第三磁芯的受力分析图；
[0029]图12为第四磁芯的受力分析图；
[0030]图13为本技术的磁芯卷绕系统设置示意图。
[0031]附图标记说明：
[0032]刀体1、切割端面11、直边111、连接边112、内凹位113、
[0033]切割平台2、切割槽21、装配间隙22、
[0034]合金带材3、凸位30、第一料段31、第二料段32、
[0035]第一磁芯401、第二磁芯402、第三磁芯403、第四磁芯404、切割端口41、交接点411、V型中央连接处412、棱边42、焊接区43、卷绕方向44、磁芯表面45、
[0036]机架51、带材料盘52、带材导出装置53、夹持机构531、滚轮组532、支撑平台533、检测装置534、带材切割部54、磁芯整备部55、卷绕装置551、焊接装置552、敲平装置553、磁芯收集部56。
具体实施方式
[0037]为了使本专利技术的技术方案、目的及其优点更清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步的解释说明。
[0038]如图1至4所示，本专利技术的一种带材切割装置，其设置如下：
[0039]包括柱状设置的刀体1，所述刀体1上侧连接升降驱动装置，所述刀体1下方设置切割平台2，所述切割平台2中对应所述刀体1的投影位置设置切割槽21，所述切割槽21的形状与所述刀体1的水平投影形状配合，所述切割槽21与所述刀体1外侧之间具有装配间隙22。
[0040]令带材输入至所述切割平台2与所述刀体1之间，升降驱动装置驱动刀体1下落，下落的刀体1与切割槽21之间的配合边缘将对带材形成上下配合的切割动作，将带材分为位于切割平台2出料端一侧的第一料段31、位于切割平台2入料端一侧的第二料段32及落入至切割槽21中的第三料段。
[0041]实施例1：
[0042]作为优选的实施方式，本专利技术的带材切割装置的刀体1应用中，其下侧设置为切割端面11，所述切割端面11设置为相对于水平面具有倾斜角度的倾斜面。
[0043]通过切割端面11设置为相对于水平面具有倾斜角度的倾斜面，则所述刀体1在以切割端面11接触合金带材3时，可使刀体1与所述合金带材3的宽度方向一侧边先接触，集中应力令该合金带材3一侧位置先本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.带材切割装置，其特征在于，包括呈柱状地竖向设置的刀体，所述刀体下侧设置切割端面；所述刀体上侧连接升降驱动装置，所述刀体下方设置切割平台，所述切割平台中对应所述刀体的投影位置设置切割槽，所述切割槽的形状与所述刀体的水平投影形状配合，所述切割槽与所述刀体外侧之间具有装配间隙。2.如权利要求1所述的带材切割装置，其特征在于，所述切割端面设置为相对于水平面具有倾斜角度的倾斜面，且所述切割端面的水平投影形状呈类H型，该水平投影形状包括两侧竖向设置的直边、位于四角侧位置的连接边及两端处于中央位置朝向内侧凹设的内凹位。3.如权利要求2所述的带材切割装置，其特征在于，所述切割端面相对于水平面的倾斜角度范围为0.1
°
至6
°
。4.如权利要求2所述的带材切割装置，其特征在于，所述切割端面的水平投影形状中，位于四角位置的连接边均朝向内侧而倾斜设置；所述连接边与直边之间以圆弧过渡设置。5.如权利要求2至4任一所述的带材切割装置，其特征在于，所述内凹位的设置形状呈V型；该V型中央连接处以圆弧过渡设置；该呈V型的内凹位的斜边斜度范围为5
°‑
35
°
。6.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈碧，肖育泳，曹前进，孙海波，谢文标，黄剑威，
申请(专利权)人：佛山中研磁电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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