一种制造技术

本实用新型专利技术提出了一种

【技术实现步骤摘要】
一种1U机架式外壳用芯片散热结构


[0001]本技术涉及
1U
机架式外壳
，尤其涉及一种
1U
机架式外壳用芯片散热结构
。

技术介绍

[0002]1U
机架式外壳广泛运用于物联网
、
服务器
、
交换机和路由器等等领域，
1U
机架式外壳的内部装载有芯片，为了不影响产品使用寿命及运行的稳定性和可靠性，需要设置一个散热结构对位于
1U
机架式外壳内部的芯片进行散热
。
[0003]在
1U
机架式外壳的实际使用过程中，往往因为
1U
机架式外壳的高度，内部空间狭小，芯片采用贴合散热片的方式进行散热，但由于芯片发热量大，散热效果往往不佳，长时间运行任意导致外壳内部局部温度过高，而影响产品运行可靠性
。
[0004]公开号为
CN215222807U
的技术，提出了一种新型无风扇工业交换机散热结构，该散热结构通过在散热壳体内安装有芯片模组和散热块，所述散热块一侧通过硅脂抵接于芯片模组上，另一侧通过硅胶抵接于散热壳体内壁上，针对现有机箱密闭散热片通过空气对流散热，效率较低的技术问题，通过固体导热的方式代替空气对流散热，有助于提高散热效率，保证散热效果
。
但该散热结构中的散热块通过高系数粘性导热硅脂与芯片模组粘接，具体实施中，散热块的重量直接作用于芯片，又加上芯片比较脆弱且大都采用
SMT
贴片焊接，如在长时间的运输及高强度震动等情况下，散热块会使前后左右方向的震动力大量作用于芯片和线路板之间的焊接处，造成芯片脱锡虚焊和散热块震动带动芯片整体脱落线路板的情况，而影响芯片的正常使用，因此本方案特提出一种
1U
机架式外壳用芯片散热结构来解决上述问题
。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术提出了一种
1U
机架式外壳用芯片散热结构，导热硅胶可以将芯片产生的热量传输给散热块并通过散热块以对芯片进行散热处理，散热期间，散热块与螺柱螺纹连接，其重量未作用于芯片，以减少散热块对芯片的影响，同时散热块可压合稳定芯片，防止芯片意外脱离
PCB
板，增加了芯片的使用稳定性，方便使用
。
[0006]本技术的技术方案是这样实现的：本技术提供了一种
1U
机架式外壳用芯片散热结构，其包括机架式外壳本体
、PCB
板和芯片，其中，
[0007]机架式外壳本体形成有装配腔，所述装配腔连通至所述机架式外壳本体的一侧；
[0008]PCB
板，设置在所述装配腔的内部；
[0009]芯片，焊接在所述
PCB
板上，并与所述
PCB
板电性连接；
[0010]还包括顶盖
、
散热块
、
导热硅胶和螺柱，其中，
[0011]顶盖，可分离的设置在所述机架式外壳本体上，并盖合所述装配腔；
[0012]螺柱，设置在所述顶盖靠近所述芯片的一侧；
[0013]散热块的一端开设有第一螺纹孔，所述螺柱与所述第一螺纹孔螺纹连接，且所述
散热块远离所述顶盖的一端与所述芯片相贴合；
[0014]导热硅胶，涂设在所述散热块和所述芯片之间，用于传导热量
。
[0015]在以上技术方案的基础上，优选的，所述散热块为铝合金块，且所述机架式外壳本体为铝合金外壳
。
[0016]在以上技术方案的基础上，优选的，所述散热块的周侧开设有数量为多个的第一散热槽，多个所述第一散热槽沿所述散热块的周侧呈周向等距分布
。
[0017]在以上技术方案的基础上，优选的，还包括粘性硅橡胶，其中，
[0018]粘性硅橡胶，涂设在所述散热块和所述顶盖之间，用于粘接所述散热块和所述顶盖
。
[0019]在以上技术方案的基础上，优选的，还包括托板，其中，
[0020]托板，设置在所述装配腔的内部，用于在竖直方向上支撑所述顶盖，所述顶盖与所述托板可分离连接
。
[0021]在以上技术方案的基础上，优选的，所述托板上开设有第二螺纹孔，且所述顶盖上开设有与所述第二螺纹孔相对位的第一装配孔，所述第一装配孔用于供螺栓穿过
。
[0022]在以上技术方案的基础上，优选的，所述顶盖远离所述散热块的一侧开设有数量为多个的第二散热槽，多个所述第二散热槽沿所述顶盖的宽度方向呈等距分布
。
[0023]在以上技术方案的基础上，优选的，还包括螺母柱，其中，
[0024]螺母柱，数量为多个，均设置在所述装配腔的底壁处，所述
PCB
板与所述螺母柱可分离的设置在所述螺母柱远离所述装配腔底壁的一端
。
[0025]在以上技术方案的基础上，优选的，所述螺母柱远离所述装配腔底壁的一端开设有第三螺纹孔，所述
PCB
板上开设有与所述第三螺纹孔相对位的第二装配孔，所述第二装配孔用于供螺栓穿过
。
[0026]在以上技术方案的基础上，优选的，所述机架式外壳本体的周侧开设有散热孔
。
[0027]本技术的
1U
机架式外壳用芯片散热结构相对于现有技术具有以下有益效果：
[0028](1)
通过设置螺柱，在使用时顶盖与机架式外壳本体分离，可以提前将螺柱螺纹连接在第一螺纹孔的内侧，以连接散热块和顶盖，然后将顶盖盖合在装配腔处并与机架式外壳本体连接，此间与螺柱螺纹连接的散热块自动对位芯片并与芯片相贴合，此间可以在散热块或芯片上涂设导热硅胶，导热硅胶可以将芯片产生的热量传输给散热块并通过散热块以对芯片进行散热处理
。
散热期间，散热块与螺柱螺纹连接，其重量未作用于芯片，以减少散热块对芯片的影响，同时散热块可压合稳定芯片，防止芯片意外脱离
PCB
板，增加了芯片的使用稳定性，方便使用
。
[0029](2)
通过在散热块的周侧开设有多个呈周向等距分布的第一散热槽，具体实施中，散热块呈太阳花形，第一散热槽的槽壁可以增加与外界空气接触的面积，在保持原有的固体热传导的同时也兼顾空气对流散热，在散热风吹过时，可以大面接触散热风，以加快散热效率，方便使用
。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅
是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0031]图1为本技术的
1U
机架式外壳用芯片散热结构拆离顶盖后的部分立本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
1U
机架式外壳用芯片散热结构，其包括机架式外壳本体
(1)、PCB
板
(21)
和芯片
(22)
，其中，机架式外壳本体
(1)
形成有装配腔
(11)
，所述装配腔
(11)
连通至所述机架式外壳本体
(1)
的一侧；
PCB
板
(21)
，设置在所述装配腔
(11)
的内部；芯片
(22)
，焊接在所述
PCB
板
(21)
上，并与所述
PCB
板
(21)
电性连接；其特征在于：还包括顶盖
(3)、
散热块
(41)、
导热硅胶
(42)
和螺柱
(51)
，其中，顶盖
(3)
，可分离的设置在所述机架式外壳本体
(1)
上，并盖合所述装配腔
(11)
；螺柱
(51)
，设置在所述顶盖
(3)
靠近所述芯片
(22)
的一侧；散热块
(41)
的一端开设有第一螺纹孔
(411)
，所述螺柱
(51)
与所述第一螺纹孔
(411)
螺纹连接，且所述散热块
(41)
远离所述顶盖
(3)
的一端与所述芯片
(22)
相贴合；导热硅胶
(42)
，涂设在所述散热块
(41)
和所述芯片
(22)
之间，用于传导热量
。2.
如权利要求1所述的
1U
机架式外壳用芯片散热结构，其特征在于：所述散热块
(41)
为铝合金块，且所述机架式外壳本体
(1)
为铝合金外壳
。3.
如权利要求1所述的
1U
机架式外壳用芯片散热结构，其特征在于：所述散热块
(41)
的周侧开设有数量为多个的第一散热槽
(412)
，多个所述第一散热槽
(412)
沿所述散热块
(41)
的周侧呈周向等距分布
。4.
如权利要求1所述的
1U
机架式外壳用芯片散热结构，其特征在于：还包括粘性硅橡胶
(52)
，其中，粘性硅橡胶
(52)
，涂设在所述散热块
(41)
...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈曦，周厚明，刘垒，郑映，
申请(专利权)人：武汉迈威通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：