线路板测温传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种线路板测温传感器，包括传感器本体，传感器本体的外侧设有壳体；传感器本体的一侧设有导线；传感器本体的下表面并排设有若干导热槽；壳体与传感器本体安装在固定板上；固定板的上表面并排设有若干导热凸起；导热凸起与导热槽配合；固定板的两侧分别设有若干固定孔；壳体的周侧面设有安装板；壳体通过安装板与固定板固定连接；安装板的两侧分别设有若干安装孔；安装孔与固定孔配合。本实用新型专利技术通过设置壳体与固定板配合将传感器本体进行包裹，传感器通过固定板感应线路板的温度数据，并通过导热结构进行导热，在保证温度感应的同时实现对温度传感器的保护。温度感应的同时实现对温度传感器的保护。温度感应的同时实现对温度传感器的保护。

【技术实现步骤摘要】
线路板测温传感器


[0001]本技术属于传感器
，特别是涉及线路板测温传感器。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
[0003]随着科技发展，线路板的使用越来越普遍，一般电器中都需要使用线路板进行控制，线路板在使用时元器件发热会导致温度升高，温度过高容易导致线路板烧毁；所以需要使用温度传感器进行对线路板的温度进行监测。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供线路板测温传感器，通过设置壳体与固定板配合将传感器本体进行包裹，传感器通过固定板感应线路板的温度数据，并通过导热结构进行导热，在保证温度感应的同时实现对温度传感器的保护。
[0005]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]本技术为线路板测温传感器，包括传感器本体，所述传感器本体的外侧设有一壳体；所述传感器本体的一侧设有导线；所述传感器本体的下表面并排设有若干导热槽；所述壳体与传感器本体安装在固定板上；所述固定板的上表面并排设有若干导热凸起；所述导热凸起与导热槽配合；所述固定板的两侧分别设有若干固定孔；所述壳体的周侧面设有安装板；所述壳体通过安装板与固定板固定连接；所述安装板的两侧分别设有若干安装孔；所述安装孔与固定孔配合。
[0007]进一步地，所述壳体的一侧设有一用于导线通过的贯通孔，壳体的内底面并排设有若干定位条；所述传感器本体将温度数据通过导线传输至控制器。
[0008]进一步地，所述传感器本体的上表面并排设有若干定位槽，所述定位槽与定位条配合。
[0009]进一步地，所述安装板的下表面设有一圈卡槽。
[0010]进一步地，所述固定板的周侧安装有一圈密封垫圈，所述密封垫圈与卡槽配合。
[0011]进一步地，所述固定板为铁板或铜板，所述固定板通过固定螺栓固定在线路板上；所述固定螺栓依次穿过安装孔、固定孔以及线路板上的连接孔之后与螺母啮合。
[0012]进一步地，所述导热凸起与导热槽之间以及所述固定板与线路板的接触面之间均填充有导热硅脂。
[0013]本技术具有以下有益效果：
[0014]本技术通过设置壳体与固定板配合将传感器本体进行包裹，传感器通过固定板感应线路板的温度数据，并通过导热结构进行导热，在保证温度感应的同时实现对温度
传感器的保护。
[0015]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为线路板测温传感器的结构示意图。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1所示，本技术为一种线路板测温传感器，包括传感器本体1，壳体3套装在传感器本体1的外侧；通过壳体3可以对传感器本体1进行包裹保护。
[0020]传感器本体1的上表面并排设有若干定位槽102，传感器本体1的下表面并排设有若干导热槽103；传感器本体1的一侧设有导线101；传感器本体1将感应的线路板的温度数据通过导线101传输至控制器；
[0021]壳体3的周侧面设有安装板301；壳体3通过安装板301与固定板2固定连接；安装板301的两侧分别设有若干安装孔302；安装板301的下表面设有一圈卡槽304；
[0022]壳体3的内底面并排设有若干定位条303；定位条303与定位槽102配合对传感器本体1进行定位方便将传感器本体1安装在壳体3内部；壳体3的一侧设有贯通孔305；传感器本体1安装在壳体3内部，传感器本体1的导线穿过贯通孔305后与控制器连接；贯通孔305的周侧安装有密封挡圈，保证壳体3内的密封效果。
[0023]壳体3与传感器本体1安装在固定板2上；固定板2的上表面并排设有若干导热凸起201；导热凸起201与导热槽103配合；导热凸起201与导热槽103之间填充有导热硅脂方便进行导热；导热凸起201与导热槽103可以采用锯齿状，通过采用锯齿状可以增大传感器本体1跟固定板2之间的接触面积，提高导热效率。
[0024]固定板2的两侧分别设有若干固定孔203；固定孔203与安装孔302与配合；固定板2通过固定螺栓固定在线路板上；固定螺栓依次穿过安装孔302、固定孔203以及线路板上的连接孔之后与螺母啮合。
[0025]固定板2的周侧安装有圈密封垫圈202，密封垫圈202与卡槽304配合，通过设置密封垫圈202对壳体3内部空间进行密封保护，可以防止灰尘或者水汽进入壳体3内对传感器本体1造成损害，可以有效保护传感器本体1。
[0026]固定板2为铁板或铜板，方便进行导热；固定板2与线路板的接触面之间均填充有导热硅脂，也可以提高导热效率。
[0027]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指
结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0028]以上公开的本技术优选实施例只是用于帮助阐述本技术。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该技术仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本技术的原理和实际应用，从而使所属
技术人员能很好地理解和利用本技术。本技术仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.线路板测温传感器，其特征在于，包括传感器本体(1)，所述传感器本体(1)的外侧设有一壳体(3)；所述传感器本体(1)的一侧设有导线(101)；所述传感器本体(1)的下表面并排设有若干导热槽(103)；所述壳体(3)与传感器本体(1)安装在固定板(2)上；所述固定板(2)的上表面并排设有若干导热凸起(201)；所述导热凸起(201)与导热槽(103)配合；所述固定板(2)的两侧分别设有若干固定孔(203)；所述壳体(3)的周侧面设有安装板(301)；所述壳体(3)通过安装板(301)与固定板(2)固定连接；所述安装板(301)的两侧分别设有若干安装孔(302)；所述安装孔(302)与固定孔(203)配合。2.根据权利要求1所述的线路板测温传感器，其特征在于，所述壳体(3)的一侧设有一用于导线(101)通过的贯通孔(305)，壳体(3)的内底面并排设有若干定位条(303)；所述传感器本体(1)将温度数据通过导线...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚昌江，左艳波，吴东林，吴勇，彭涛，刘学，
申请(专利权)人：合肥敏晶电子有限公司，
类型：新型
国别省市：