【技术实现步骤摘要】
一种新型冷藏箱
[0001]本技术涉及制冷设备的
,特别涉及一种新型冷藏箱
。
技术介绍
[0002]一般制冷机采用压缩机进行制冷,主要包括压缩机
、
蒸发器
、
冷凝器,其制冷原理通常是利用压缩机将压力较低的蒸汽压缩成压力较高的蒸汽,使蒸汽的体积减小,压力升高;压缩机吸入从蒸发器出来的较低压力的工质蒸汽,使之压力升高后送入冷凝器,在冷凝器中冷凝成压力较高的液体,经节流阀节流后,成为压力较低的液体后,送入蒸发器,在蒸发器中吸热蒸发而成为压力较低的蒸汽,再送入压缩机的入口,从而完成制冷循环
。
[0003]例如,专利
CN2021214948734
公开了一种冷藏箱,其包括保温箱和独立机组,保温箱包括箱体
、
门体和冷藏室,箱体的顶部上设置有电控箱和第一通风口;独立机组可拆卸地安装在保温箱顶部上方,并包括机组底板和装设于机组底板上的压缩机
、
冷凝器
、
蒸发器
、
冷却风机
、
保温罩
、
第二通风口和快速电接头;第二通风口位于机组底板下方并适于与第一通风口密封性对接,蒸发器和冷却风机位于保温罩内并正对第二通风口,快速电接头适于快速连接电控箱
。
[0004]现有的采用压缩机的冷藏箱,因压缩机
、
蒸发器
、
冷凝器等本身的体积较大,造成冷藏箱的体积较大,不易移动,而且压缩机循环模组还有噪音较大的缺 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.
一种新型冷藏箱,包括半导体制冷模块组件
(1)
以及具有冷藏腔
(21)
的冷藏箱体
(2)
,其特征在于:所述半导体制冷模块组件
(1)
包括半导体芯片
(11)
和散热组件,所述散热组件设于半导体芯片
(11)
的热端上,所述半导体芯片
(11)
的冷端和冷藏箱体
(2)
之间还设有传导构件
(3)
,所述传导构件
(3)
用于将半导体芯片
(11)
的冷端所产生的冷量传导至冷藏腔
(21)
内;所述传导构件
(3)
包括均采用金属材质制成的传导部
(31)
和导冷部
(32)
,所述传导部
(31)
装配在冷藏箱体
(2)
上,所述半导体芯片
(11)
的冷端与传导部
(31)
的一侧连接;所述导冷部
(32)
位于冷藏腔
(21)
内,所述导冷部
(32)
的一端贯穿冷藏箱体
(2)
且与传导部
(31)
连接;所述冷藏箱体
(2)
包括位置相对的第一侧壁
(22)
和第二侧壁
(23)、
连接所述第一侧壁
(22)
和第二侧壁
(23)
的第三侧壁
(24)、
连接第一侧壁
(22)、
第二侧壁
(23)
和第三侧壁
(24)
的底壁
(25)、
连接第一侧壁
(22)、
第二侧壁
(23)
和第三侧壁
(24)
的顶壁
(26)、
以及铰接在第一侧壁
(22)
上的箱门
(27)
,所述导冷部
(32)
技术研发人员:吴欣欣,钟岗,黄瑞武,鞠昶,钟耀灿,
申请(专利权)人:肇庆市现代筑美家居有限公司,
类型:新型
国别省市:
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