一种无氰镀金电镀液制造技术

本发明专利技术提供了一种无氰镀金电镀液及多种适用于该镀金体系的添加剂，该无氰型镀金电镀液配方的各组分为：金的无机盐１～５０ｇ／Ｌ，配位剂嘌呤类化合物及其衍生物１～２００ｇ／Ｌ，支持电解质１～１００ｇ／Ｌ，ｐＨ调节剂０～２００ｇ／Ｌ及镀金添加剂体系。使用该无氰镀金液的操作条件为：ｐＨ范围为１０～１４，电流密度０．１Ａ／ｄｍ２～０．６Ａ／ｄｍ２，温度２０～６０度。本发明专利技术的优点在于镀液毒性低或无毒，镀液稳定性好，与镍、铜等金属基底置换速率低。镀层结合力良好且光亮，能满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种无氰镀金电镀液，其特征在于：所述无氰镀金电镀液配方各组分的质量浓度为：金的无机盐１～５０ｇ／Ｌ，配位剂嘌呤类化合物及其衍生物１～２００ｇ／Ｌ，支持电解质１～１００ｇ／Ｌ，ｐＨ调节剂０～２００ｇ／Ｌ及镀金添加剂体系。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙建军，陈金水，
申请(专利权)人：福州大学，
类型：发明
国别省市：35[中国|福建]