AIoT制造技术

本实用新型专利技术公开一种

【技术实现步骤摘要】
AIoT模组防松动结构


[0001]本技术为电子
，具体涉及一种
AIoT
模组防松动结构
。

技术介绍

[0002]AIoT(
人工智能物联网
)
＝
AI(
人工智能
)+IoT(
物联网
)。AIoT
融合
AI
技术和
IoT
技术，通过物联网产生
、
收集来自不同维度的
、
海量的数据存储于云端
、
边缘端，再通过大数据分析，以及更高形式的人工智能，实现万物数据化
、
万物智联化
。
物联网技术与人工智能相融合，最终追求的是形成一个智能化生态体系，在该体系内，实现了不同智能终端设备之间
、
不同系统平台之间
、
不同应用场景之间的互融互通，万物互融
。
除了在技术上需要不断革新外，与
AIoT
相关的技术标准
、
测试标准的研发
、
相关技术的落地与典型案例的推广和规模应用也是现阶段物联网与人工智能领域亟待突破的重要问题
。
广泛的定义来看，
AIoT
就是人工智能技术与物联网在实际应用中的落地融合
。
它并不是新技术，而是一种新的
IoT
应用形态，从而与传统
IoT
应用区分开来
。
如果物联网是将所有可以行使独立功能的普通物体实现互联互通，用网络连接万物，那
AIoT
则是在此基础上赋予其更智能化的特性，做到真正意义上的万物互联
。
随着
AI、IoT、
云计算
、
大数据等技术的快速发展，和在众多产业中的垂直产业落地应用，
AI
与
IoT
在实际项目中的融合落地变得越来越多
。AIoT
作为一种新的
IoT
应用形态存在，与传统的
IoT
区别在，传统的物联网是通过有线和无线网络，实现物
‑
物
、
人
‑
物之间的相互连接，而
AIoT
不仅是实现设备和场景间的互联互通，还要实现物
‑
物
、
人
‑
物
、
物
‑
人
、
人
‑
物
‑
服务之间的连接和数据的互通，以及人工智能技术对物联网的赋能进而实现万物之间的相互融合
。
使得用户获得更加个性化的更好的使用体验
、
更好的操作感受
。
[0003]因此现有移动终端，例如手机内会安装
AIoT
模组，该模组所在的板卡集成后安装在手机外壳内，但是该模组容易受螺钉影响抖动，影响受用寿命，因此获得一种
AIoT
模组的防松结构十分重要
。

技术实现思路

[0004]为解决上述至少一种技术问题，本技术提供一种
AIoT
模组防松动结构，包括
PCB
板卡，所述
PCB
板卡上锡接有
AIoT
模组，所述
PCB
板卡上开设有安装孔，所述
PCB
板卡上设有防松结构，所述防松结构包括开设在安装孔至少一侧的防松穿孔，所述防松穿孔的内壁上开设有防松插槽，所述防松结构还包括防松弹片，所述防松弹片的一端配合插入防松插槽内，所述防松弹片上设有弧形凸起，且该弧形凸起高出防松穿孔
。
[0005]通过上述技术方案，弧形凸起的设置能够在本技术安装在手机外壳内的时候，通过安装孔安装好螺丝后，盖上手机外壳，外壳能够将弧形凸起压变形，使得其紧密安装在手机外壳内
。
[0006]作为上述一种优选方式，所述
AIoT
模组包括处理器
、
存储器
、
电源模块和音频模块，所述存储器
、
电源模块和音频模块均电性连接处理器
。
[0007]作为上述一种优选方式，所述安装孔周侧开设有应力孔
。
所述应力孔为部分圆环
状，且设有两个，对称设置在安装孔两侧
。
或所述应力孔为部分圆环状，且设有三个，均匀分布在安装孔周侧
。
[0008]通过上述技术方案，设置三个或两个应力孔，能够防止在螺丝安装的时候安装孔破裂，保证
PCB
板的完整性
。
[0009]作为上述一种优选方式，所述防松插槽左右两侧设有第一限位凹槽，所述防松弹片上一体成型有与第一限位凹槽配合的第一限位弹片
。
[0010]通过上述技术方案，第一限位弹片能够帮助本结构在向内移动的时候卡住第一限位凹槽，便于本结构的限位固定
。
[0011]作为上述一种优选方式，所述防松插槽上侧设有第二限位凹槽，所述防松弹片上一体成型有与第二限位凹槽配合的第二限位弹片
。
[0012]通过上述技术方案，第二限位弹片能够帮助本结构在向内移动的时候卡住第二限位凹槽，便于本结构的限位固定
。
[0013]与现有技术相比，本技术的优点在于：本技术结构简单，能够在
AIoT
模组安装的时候防止其松动而影响其使用寿命
。
附图说明
[0014]图1为本技术实施例一结构主视图；
[0015]图2为本技术实施例二结构主视图；
[0016]图3为本技术截面示意图；
[0017]图4为本技术防松弹片横截面示意图；
[0018]图5为本技术放松弹片纵截面配合结构示意图；
[0019]图6为图3的
A
处结构放大图；
[0020]图7为图5卡位后结构示意图；
[0021]附图标记：
101
‑
PCB
板卡；
102
‑
安装孔；
103
‑
防松穿孔；
104
‑
防松插槽；
[0022]201
‑
防松弹片；
202
‑
弧形凸起；
203
‑
第一限位弹片；
204
‑
第二限位弹片；
[0023]301
‑
应力孔；
[0024]401
‑
第一限位凹槽；
402
‑
第二限位凹槽
。
具体实施方式
[0025]为了使本领域技术人员更好地理解本技术，从而对本实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
AIoT
模组防松动结构，包括
PCB
板卡
(101)
，所述
PCB
板卡
(101)
上锡接有
AIoT
模组，其特征在于：所述
PCB
板卡
(101)
上开设有安装孔
(102)
，所述
PCB
板卡
(101)
上设有防松结构，所述防松结构包括开设在安装孔
(102)
至少一侧的防松穿孔
(103)
，所述防松穿孔
(103)
的内壁上开设有防松插槽
(104)
，所述防松结构还包括防松弹片
(201)
，所述防松弹片
(201)
的一端配合插入防松插槽
(104)
内，所述防松弹片
(201)
上设有弧形凸起
(202)
，且该弧形凸起
(202)
高出防松穿孔
(103)。2.
根据权利要求1所述的
AIoT
模组防松动结构，其特征在于：所述
AIoT
模组包括处理器
、
存储器
、
电源模块和音频模块，所述存储器
、
电源模块和音频模块均电性连接处理器

【专利技术属性】
技术研发人员：郭金生，李浩，颜洪桂，岳超明，唐毓夫，胡寒冰，关华，
申请(专利权)人：深圳信恳智能电子有限公司，
类型：新型
国别省市：