本实用新型专利技术公开了一种用于电芯片尺寸测量的装置。通过本实用新型专利技术方案提供的用于电芯片尺寸测量的装置，相比于传统的测量来说，本方案的所述装置操作更加简便、而且测量过程调整也简单，通过所述装置设置的测量装置机架，以及所述测量装置机架顶端滑动设置的两个对称用于压紧检测平台的压紧结构；所述检测平台设置于所述压紧结构之间；所述测量装置机架的后侧还固定的设置有用于测量电芯片尺寸的CCD组件，可以实现智能化测量，以及测量误差小，而且还提高了测量结果的精准性。且还提高了测量结果的精准性。且还提高了测量结果的精准性。
【技术实现步骤摘要】
一种用于电芯片尺寸测量的装置
[0001]本技术属于电芯片检测测量设备
，具体涉及一种用于电芯片尺寸测量的装置。
技术介绍
[0002]现目前，在电池芯片生产过程中，需要对电芯片的缺陷以及与电芯片相应的尺寸进行检测和测量，现目前，在对电芯片的尺寸测量时，通常是手动测量模式，而且测量电芯尺寸具有一定的局限性，无法满足不同宽度和厚度尺寸电芯的快速测量，而且传统的测量操作复杂、测量过程调整复杂，无法实现智能化测量，以及测量的误差较大，导致测量结果不精准。
[0003]专利2020218496341公开了一种智能芯片尺寸检测设备，虽然公开针对尺寸的一种检测，但是由于电芯片尺寸的检测不仅需要对芯片自身的长度或宽度进行测量，还需要对芯片表面的极片绿胶尺寸进行测量，传统的测量通常会出现测量不够精准。
[0004]因此，针对上述所存在的技术问题缺陷，急需设计和开发一种用于电芯片尺寸测量的装置。
技术实现思路
[0005]为克服上述现有技术存在的不足及困难，提供一种用于电芯片尺寸测量的装置；
[0006]也就是说，本技术目的在于提供一种用于电芯片尺寸测量的装置；
[0007]本技术的目的是这样实现的：所述装置包括：测量装置机架，以及所述测量装置机架顶端滑动设置的两个对称用于压紧检测平台的压紧结构；所述检测平台设置于所述压紧结构之间；所述测量装置机架的后侧还固定设置有用于测量电芯片的CCD组件，其中测量电芯片包括尺寸测量和极片绿胶尺寸测量。
[0008]进一步地，所述CCD组件包括：竖向支撑柱，以及所述竖向支撑柱顶端固定连接用于测量的横向测量箱；
[0009]所述检测平台顶端开设有工件放置槽。
[0010]进一步地，所述横向测量箱的内部固定设置有CCD拍照结构，所述横向测量箱的底端还开设有拍照通孔；
[0011]所述工件放置槽的内部固定设置有背光源板，所述拍照通孔的外侧固定设置有面光板。
[0012]进一步地，所述CCD拍照结构包括：横向杆，以及所述横向杆的一端固定连接的工业相机；
[0013]所述横向杆的另一端穿过横向测量箱与竖向支撑柱的一侧固定连接，所述横向杆位于横向测量箱的内部。
[0014]进一步地，所述竖向支撑柱的一侧还设置有压紧平台，所述压紧平台的内部开设有方形通槽，所述方形通槽位于拍照通孔的正下方。
[0015]进一步地，所述竖向支撑柱的一侧还固定设置有调节限位结构，所述调节限位结构位于所述压紧平台的下方。
[0016]进一步地，所述压紧结构的顶端固定连接有显示组件，所述显示组件包括：底座，以及和所述底座上端固定设置的显示器。
[0017]进一步地，所述测量装置机架的一侧还转动设置有至少两个机架箱门，所述机架箱门的一侧固定连接有把手。
[0018]进一步地，所述测量装置机架的底端固定设置有四个移动组件，所述移动组件包括：安装盘，以及和所述安装盘底端固定连接的支撑柱、滚轮。
[0019]本技术方案提供的用于电芯片尺寸测量的装置，相比于传统的测量来说，操作简便、而且测量过程调整也简单，通过所述装置设置的测量装置机架，以及所述测量装置机架顶端滑动设置的两个对称用于压紧检测平台的压紧结构；所述检测平台设置于所述压紧结构之间；所述测量装置机架的后侧还固定设置有用于测量电芯片尺寸的CCD组件，可以实现智能化测量，以及测量误差小，而且提高了测量结果的精准性。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本技术一种用于电芯片尺寸测量的装置的结构示意图；
[0022]图2为本技术一种用于电芯片尺寸测量的装置之图1中A处的放大结构示意图；
[0023]图3为本技术一种用于电芯片尺寸测量的装置之部分结构示意图；
[0024]图4为本技术一种用于电芯片尺寸测量的装置之图3中C处的放大结构示意图；
[0025]图5为本技术一种用于电芯片尺寸测量的装置之仰视结构示意图；
[0026]图6为本技术一种用于电芯片尺寸测量的装置之图5中B处的放大结构示意图；
[0027]图7为本技术一种用于电芯片尺寸测量的装置之侧视结构示意图；
[0028]图中：100
‑
测量装置机架；101
‑
机架箱门；102
‑
移动组件；200
‑
CCD测量组件；201
‑
竖向支撑柱；201a
‑
压紧平台；201b
‑
调节限位结构；201c
‑
CCD拍照结构；201c
‑1‑
横向杆；201c
‑2‑
工业相机；202
‑
横向测量箱；202a
‑
面光板；202b
‑
拍照通孔；300
‑
检测平台；301
‑
工件放置槽；302
‑
背光源板；400
‑
压紧结构；500
‑
显示组件；
[0029]本技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0030]为便于更好的理解本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体的实施方式对本技术作进一步说明，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的其它优点与功效。
[0031]本技术亦可通过其它不同的具体实例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不背离本技术的精神下进行各种修饰与变更。
[0032]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0033]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。其次，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时，应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0034]以下结合附图对本技术作进一步阐述。
[0035]如图1
‑...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于电芯片尺寸测量的装置，其特征在于，所述装置包括：测量装置机架(100)，以及所述测量装置机架(100)顶端滑动设置的两个对称用于压紧检测平台(300)的压紧结构(400)；所述检测平台(300)设置于所述压紧结构(400)之间；所述测量装置机架(100)的后侧还固定设置有用于测量电芯片尺寸的CCD组件(200)。2.根据权利要求1所述的一种用于电芯片尺寸测量的装置，其特征在于，所述CCD组件(200)包括：竖向支撑柱(201)，以及所述竖向支撑柱(201)顶端固定连接用于测量的横向测量箱(202)；所述检测平台(300)顶端开设有工件放置槽(301)。3.根据权利要求2所述的一种用于电芯片尺寸测量的装置，其特征在于，所述横向测量箱(202)的内部固定设置有CCD拍照结构(201c)，所述横向测量箱(202)的底端还开设有拍照通孔(202b)；所述工件放置槽(301)的内部固定设置有背光源板(302)，所述拍照通孔(202b)的外侧固定设置有面光板(202a)。4.根据权利要求3所述的一种用于电芯片尺寸测量的装置，其特征在于，所述CCD拍照结构(201c)包括：横向杆(201c
‑
1)，以及所述横向杆(201c
‑
1)的一端固定连接的工业相机(201c
‑
2)；所述横向杆(201c
...
【专利技术属性】
技术研发人员：张俊峰，陈镇伟，
申请(专利权)人：江西超音速人工智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。