一种电子封装工装夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子封装工装夹具，包括底座，所述底座的顶面中间设有凹槽，所述凹槽的内壁一侧均匀设有转轴，所述转轴的表面转动连接有橡胶筒，所述底座的两侧均设有侧板，所述侧板的一侧均设有夹持组件，所述凹槽的一侧设有下压组件，本实用新型专利技术涉及电子封装技术领域，本实用新型专利技术的目的在于解决面对不同尺寸以及形状的芯片时需要对夹具进行替换调整的问题

【技术实现步骤摘要】
一种电子封装工装夹具


[0001]本技术涉及电子封装
，具体为一种电子封装工装夹具
。

技术介绍

[0002]电子封装是指将电子元器件，如集成电路芯片
、
二极管
、
电阻等，包裹在外壳或封装材料中，以保护元器件
、
提供连接和接口，并便于安装和使用的过程
。
它可以将微小
、
脆弱的电子元件转化为结构坚固
、
易于组装和焊接的独立单元，进行电子封装时需要将芯片进行夹紧，这时就需要电子封装夹具，但现有的电子封装夹具面对不同尺寸以及形状的芯片时需要对夹具进行替换调整等，当需要同时加工不同尺寸形状的芯片时就需要人工进行替换，大大降低了工作效率
。
[0003]鉴于此，我们提出一种电子封装工装夹具
。

技术实现思路

[0004]为此，本技术的目的是提供一种电子封装工装夹具，以解决现有技术中的上述问题
。
[0005]为解决上述技术问题，根据本技术的一个方面，本技术提供了如下技术方案：
[0006]根据本技术的第一个方面，一种电子封装工装夹具，包括底座，所述底座的顶面中间设有凹槽，所述凹槽的内壁一侧均匀设有转轴，所述转轴的表面转动连接有橡胶筒，所述底座的两侧均设有侧板，所述侧板的一侧均设有夹持组件，所述夹持组件能够在电子封装时对芯片进行夹持，所述凹槽的一侧设有下压组件，所述下压组件能够在电子封装时对芯片进行下压
。
[0007]进一步地，所述夹持组件包括联板，所述联板的表面两侧均设有开孔一，所述联板的另一面两侧均设有液压杆，所述液压杆的一端设有连接板，所述联板的表面中间均匀设有开孔二
。
[0008]进一步地，所述开孔二的内壁插入连接有连杆，所述连杆的表面套接有弹簧一，所述连杆的一端设有圆头，所述连杆的另一端设有限位板
。
[0009]进一步地，所述液压杆的自由端设有螺纹孔一，所述液压杆通过螺栓一与联板固定连接，所述螺栓一贯穿开孔一与螺纹孔一螺纹连接，所述连接板通过螺栓二与侧板固定连接
。
[0010]进一步地，所述下压组件包括竖板，所述竖板的一面两侧均设有开孔三，所述开孔三贯穿竖板的一面并延伸至另一面，所述竖板的一面上方设有滑槽，所述滑槽的表面滑动连接有压板
。
[0011]进一步地，所述压板的底面中间设有斜坡，所述压板的顶面两侧均设有开孔四
。
[0012]进一步地，所述滑槽内壁顶面的两侧均设有滑杆，所述滑杆的表面套接有弹簧二，所述滑杆与开孔四滑动连接
。
[0013]进一步地，所述底座的一侧设有螺纹孔二，所述竖板通过螺栓三与底座固定连接，所述螺栓三与螺纹孔二螺纹连接
。
[0014]本技术具有如下优点：通过夹持组件能够使该夹具适应不同尺寸以及形状的芯片，能够使夹具更加通用且灵活，能够应对不同型号芯片的封装需求，能够适应不同尺寸形状芯片的电子封装夹具能够提高生产效率，不需要更换或调整夹具，节省了时间并降低了成本提高了生产效率
。
附图说明
[0015]图1为本技术一种电子封装工装夹具的正侧立体图；
[0016]图2为本技术一种电子封装工装夹具的背侧立体图；
[0017]图3为本技术一种电子封装工装夹具的底座示意图；
[0018]图4为本技术一种电子封装工装夹具的夹持组件示意图；
[0019]图5为本技术一种电子封装工装夹具的下压组件示意图
。
[0020]图中
:1、
底座，
11、
凹槽，
111、
转轴，
112、
橡胶桶，
12、
侧板，
13、
螺纹孔二
、21、
联板，
211、
开孔一，
212、
开孔二，
22、
液压杆，
23、
连接板，
24、
连杆，
241、
弹簧一，
242、
圆头，
243、
限位板，
31、
竖板，
311、
开孔三，
312、
滑槽，
32、
压板，
321、
斜坡，
322、
开孔四，
33、
滑杆，
331、
弹簧二，
34、
螺栓三
。
具体实施方式
[0021]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0022]实施例1[0023]如图1‑
图3所示，本技术第一方面实施例中的一种电子封装工装夹具，包括底座1，所述底座1的顶面中间设有凹槽
11
，所述凹槽
11
的内壁一侧均匀设有转轴
111
，所述转轴
111
的表面转动连接有橡胶筒
112
，所述底座1的两侧均设有侧板
12
，所述侧板
12
的一侧均设有夹持组件，所述夹持组件能够在电子封装时对芯片进行夹持，所述凹槽
11
的一侧设有下压组件，所述下压组件能够在电子封装时对芯片进行下压；
[0024]在上述实施例中，需要说明的是，所述转轴
111
设置在凹槽
11
的内侧，所述橡胶筒
112
的高度与底座1齐平，能够尽量避免需要电子封装的芯片造成划痕等损伤，所述夹持组件能够在电子封装时对芯片进行夹持，所述下压组件能够在电子封装时对芯片进行下压
。
[0025]实施例2[0026]如图4所示，本技术第一方面实施例中的一种电子封装工装夹具，包括实施例1的全部内容，此外，所述夹持组件包括联板
21
，所述联板
21
的表面两侧均设有开孔一
211
，所述联板
21
的另一面两侧均设有液压杆
22
，所述液压杆
22
的一端设有连接板
23
，所述联板
21
的表面中间均匀设有开孔二
212
；
[0027]在上述实施例中，需要说明的是，所述联板
21
能够通过液压杆
22
进行来回的伸缩
移动，从而能够夹紧或者释放进行电子封装的芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电子封装工装夹具，包括底座
(1)
，所述底座
(1)
的顶面中间设有凹槽
(11)
，所述凹槽
(11)
的内壁一侧均匀设有转轴
(111)
，所述转轴
(111)
的表面转动连接有橡胶筒
(112)
，所述底座
(1)
的两侧均设有侧板
(12)
，其特征在于，所述侧板
(12)
的一侧均设有夹持组件，所述夹持组件能够在电子封装时对芯片进行夹持，所述凹槽
(11)
的一侧设有下压组件，所述下压组件能够在电子封装时对芯片进行下压
。2.
根据权利要求1所述的一种电子封装工装夹具，其特征在于，所述夹持组件包括联板
(21)
，所述联板
(21)
的表面两侧均设有开孔一
(211)
，所述联板
(21)
的另一面两侧均设有液压杆
(22)
，所述液压杆
(22)
的一端设有连接板
(23)
，所述联板
(21)
的表面中间均匀设有开孔二
(212)。3.
根据权利要求2所述的一种电子封装工装夹具，其特征在于，所述开孔二
(212)
的内壁插入连接有连杆
(24)
，所述连杆
(24)
的表面套接有弹簧一
(241)
，所述连杆
(24)
的一端设有圆头
(242)
，所述连杆
(24)
的另一端设有限位板
(243)。4.
根据权利要求3所述的一种电子封装工装夹具，其特征在于，所述液压杆
(22)
的自由端设有螺纹孔一
(221)
，所述液压杆
(22)
通过螺栓一
(222)
...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏清白，赵亚，许友龙，
申请(专利权)人：苏州绅禄戈精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：