无机粉末制造技术

本发明专利技术提供一种无机粉末，其能够形成流动性优异的树脂组合物

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】无机粉末、无机组合物以及树脂组合物


[0001]本专利技术涉及一种无机粉末
、
无机组合物以及树脂组合物
。

技术介绍

[0002]近年来，与电子设备的小型轻量化
、
高性能化的趋势对应地，半导体封装的小型化
、
薄型化
、
高密度化日益加速
。
另外，关于其安装方法，适合于向配线基板等的高密度安装的表面安装也逐渐成为主流
。
这样，在半导体封装及其安装方法发展的过程中，对于半导体密封材料也要求高性能化
、
特别是焊料耐热性
、
耐湿性
、
低热膨胀性
、
机械特性
、
电绝缘性等功能的改善
。
为了满足上述要求而采用在树脂中填充金属氧化物等无机粉末
、
特别是非晶二氧化硅粉末的树脂组合物
。
关于半导体密封材料中填充的无机粉末，根据提高焊料耐热性
、
耐湿性
、
低热膨胀性
、
机械强度的观点，优选高密度地填充于树脂中
。
[0003]然而，高密度地填充有无机粉末的半导体密封材料存在如下问题：流动性随着填充率的升高而下降，难以浸透至芯片与基板之间的间隙，生产率非常差
。
为了抑制流动性下降，已知如下方法：对于粒径为几十
μ
m
左右的大粒径的粉末
、
粒径为几
μ
m
左右的中粒径的粉末添加少量的粒径小于1μ
m
的微粉或超微粉
。
专利文献1中记载有如下球状无机粉末：最大粒径为6μ
m
以下，具有至少在1～3μ
m
的粒度范围显示出极大粒径的频率粒度分布，众数直径与中值直径之比以及频率粒度分布的变动系数分别处于规定的范围
。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开
2003
‑
221224
号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的课题
[0008]微粉
、
超微粉的粒子的粒径非常小，因此，在调整半导体密封材料时容易凝聚
。
若凝聚粒子增大，则有时引起分散不良
。
在这种情况下，半导体密封材料的成品率变差，在最终产品中成为半导体不良或短路等的原因
。
[0009]本专利技术的课题在于提供能够防止树脂组合物中的凝聚粒子的增大的无机粉末
。
[0010]用于解决课题的手段
[0011]本专利技术的专利技术人想到可以通过控制频率粒度分布图中的峰的数量
、
高度，防止流动性的下降，同时防止凝聚粒子的增大，并进行了潜心研究
。
而且，惊奇地发现：关于体积基准累积
50
％粒径处于规定的范围
、
并且在频率粒度分布图中至少具有两个峰
、
其中位于粒径较小的一侧的峰的半峰全宽小于规定值的无机粉末能够维持树脂组合物的优异的流动性，同时降低树脂组合物中的凝聚性
。
这样设计的无机粉末是以往不存在的新型粉末
。
[0012]本专利技术具有以下实施方式
。
[0013][1]一种无机粉末，体积基准累积
50
％粒径
D
50
为
1.2
～
2.8
μ
m
，在体积基准的频率粒度分布中，至少包括第1峰以及与所述第1峰相比位于粒径更大的一侧的第2峰，所述第1峰
的半峰全宽小于
0.5
μ
m。
[0014][2]根据
[1]所述的无机粉末，其中，
BET
比表面积为
15
～
24m2/g。
[0015][3]根据
[1]或
[2]所述的无机粉末，其中，所述第2峰的半峰全宽为
2.2
～
3.2
μ
m。
[0016][4]一种无机组合物，其含有根据
[1]至
[3]中任一项所述的无机粉末
。
[0017][5]一种树脂组合物，其含有根据
[1]至
[3]中任一项所述的无机粉末以及树脂
。
[0018][6]根据
[5]所述的树脂组合物，其为液态密封材料
。
[0019]专利技术的效果
[0020]根据本专利技术，能够提供一种能防止树脂组合物中的凝聚粒子的增大的无机粉末
。
具体实施方式
[0021]以下对本专利技术的一个实施方式进行详细说明
。
本专利技术并不限定于以下实施方式，可以在不妨碍本专利技术的效果的范围内适当地施加变更而实施
。
在本说明书中，与数值范围相关的“X
～
Y”的记载意味着
X
以上且
Y
以下
。
[0022][
无机粉末
][0023]关于本实施方式所涉及的无机粉末，体积基准累积
50
％粒径
D
50
为
1.2
～
2.8
μ
m
，在体积基准的频率粒度分布中，至少包括第1峰以及与第1峰相比位于粒度
(
粒径
)
更大的一侧的第2峰，第1峰的半峰全宽小于
0.5
μ
m。
关于无机粉末，体积基准累积
50
％粒径
D
50
为
1.2
～
2.8
μ
m、
且第1峰的半峰全宽小于
0.5
μ
m
，从而能够防止树脂组合物中的凝聚粒子的增大
。
另外，在与粒径为几十
μ
m
左右的大粒径的无机粉末
、
粒径为几
μ
m
左右的中粒径的无机粉末混合的情况下，能够防止树脂组合物中的凝聚粒子的增大
。
这样设计的无机粉末是至今不存在的新型无机粉末，上述的体积基准累积
50
％粒径
D
50
以及第1峰的半峰全宽的特征在兼顾树脂组合物的高流动性和树脂组合物中的无机粉末的低凝聚性的方面是非常重要的因素
。
[0024](
体积基准累积粒径
)
[0025]“体积基准累积
50
％粒径
D
50”(
也称为“中值直径”。)
是在通过激光衍射散射法
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种无机粉末，体积基准累积
50
％粒径
D
50
为
1.2
～
2.8
μ
m
，在体积基准的频率粒度分布中，至少包括第1峰以及与所述第1峰相比位于粒径更大的一侧的第2峰，所述第1峰的半峰全宽小于
0.5
μ
m。2.
根据权利要求1所述的无机粉末，其中，
BET
比表面积为
...

【专利技术属性】
技术研发人员：南川孝明，山本昭彦，福田贵史，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：