【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】玻璃布、预浸料及印刷布线板
[0001]本专利技术涉及玻璃布
、
预浸料及印刷布线板
。
技术介绍
[0002]现在随着智能手机等信息终端的高性能化
、
和以
5G
通信为代表的高速通信化，对于高速通信用的印刷布线板而言，显著进行为了降低传输损耗而使用的绝缘材料的低介电常数化
、
和低介电损耗角正切化
。
[0003]专利文献1及2中报告了高速通信用印刷布线板的绝缘材料的例子
。
具体而言，已知使利用乙烯基或甲基丙烯酰氧基将末端改性的聚苯醚等低介电热固性树脂或热塑性树脂
(
以下总称为“基质树脂”)
浸渗于玻璃布
、
进行干燥，由此得到预浸料
、
将该预浸料层叠并加热加压固化而成的层叠板
(
专利文献1及
2)。
根据专利文献1及2，对于玻璃布也要求低介电常数和低介电损耗角正切
。
[0004]作为降低玻璃布的介电常数和...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种玻璃布，其为将包含多根玻璃长丝的玻璃丝作为经丝和纬丝进行织造而成的玻璃布，利用表面处理剂对所述玻璃布的表面进行了表面处理，利用甲醇提取所述玻璃布时的总碳提取量超过0且为
0.25
％以下
。2.
根据权利要求1所述的玻璃布，其中，按二氧化硅
(SiO2)
换算计，所述玻璃丝的硅
(Si)
含量为
95
质量％～
100
质量％
。3.
根据权利要求1或2所述的玻璃布，其中，按
SiO2换算计，所述玻璃丝的
Si
含量为
99.0
质量％～
100
质量％
。4.
根据权利要求1～3中任一项所述的玻璃布，其中，按
SiO2换算计，所述玻璃丝的
Si
含量为
99.9
质量％～
100
质量％
。5.
根据权利要求1～4中任一项所述的玻璃布，其中，所述表面处理剂含有下述通式
(1)
所示的硅烷偶联剂：
X(R)3‑
n
SiY
n
(1)
式
(1)
中，
X
为具有不饱和双键基团和氨基中的至少一者的有机官能团，所述不饱和双键基团具有自由基反应性，
Y
各自独立地为烷氧基，
n
为1以上且3以下的整数，
R
各自独立地为选自由甲基
、
乙基和苯基组成的组中的基团
。6.
根据权利要求5所述的玻璃布，其中，所述通式
(1)
中的
X
为未与离子性化合物形成盐的有机官能团
。7.
根据权利要求5或6所述的玻璃布，其中，所述通式
(1)
中的
X
不含有胺或铵阳离子
。8.
根据权利要求5～7中任一项所述的玻璃布，其中，所述通式
(1)
中的
X
为具有1个以上甲基丙烯酰氧基或丙烯酰氧基的有机官能团
。9.
根据权利要求1～8中任一项所述的玻璃布，其中，所述总碳提取量为
0.20
％以下
。10.
根据权利要求9所述的玻璃布，其中，所述总碳提取量为
0.10
％以下
。11.
根据权利要求
10
所述的玻璃布，其中，所述总碳提取量为
0.08
％以下
。12.
根据权利要求
11
所述的玻璃布，其中，所述总碳提取量为
0.05
％以下
。13.
根据权利要求1～
12
中任一项所述的玻璃布，其中，构成所述玻璃丝的玻璃的体相介电损耗角正切在
10GHz
下超过0且为
2.5
×
10
‑3以下
。14.
根据权利要求
13
所述的玻璃布，其中，构成所述玻璃丝的玻璃的体相介电损耗角正切在
10GHz
下为
2.0
×
10
‑3以下
。15.
根据权利要求
14
所述的玻璃布，其中，构成所述玻璃丝的玻璃的体相介电损耗角正切在
10GHz
下为
1.7
×
10
‑3以下
。16.
根据权利要求
15
所述的玻璃布，其中，构成所述玻璃丝的玻璃的体相介电损耗角正切在
10GHz
下为
1.5
×
10
‑3以下
。17.
根据权利要求
16
所述的玻璃布，其中，构成所述玻璃丝的玻璃的体相介电损耗角正切在
10GHz
下为
1.2
×
10
‑3以下
。18.
根据权利要求1～
17
中任一项所述的玻璃布，其中，所述玻璃布的介电损耗角正切在
10GHz
下超过0且为
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