【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】负型感光性树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法及半导体器件
[0001]本专利技术涉及一种负型感光性树脂组合物
、
固化物
、
层叠体
、
固化物的制造方法及半导体器件
。
技术介绍
[0002]聚酰亚胺等环化树脂由于耐热性及绝缘性等优异,因此可用于各种用途
。
作为上述用途,并没有特别限定,若以实际安装用半导体器件为例,则可举出作为绝缘膜
、
密封材料的素材或保护膜的利用
。
而且,还可用作挠性基板的基底膜
、
覆盖膜等
。
[0003]例如,在上述用途中,聚酰亚胺等环化树脂以包含聚酰亚胺等环化树脂及环化树脂的前驱体中的至少一者的负型感光性树脂组合物的形态使用
。
[0004]例如通过涂布等将此类负型感光性树脂组合物适用于基材上来形成感光膜,之后根据需要进行曝光
、
显影
、
加热等,由此能够在基材上形成固化物
。
[0005]聚酰亚胺前驱体等上述环化树脂的前驱体例如通过加热被环化而在固化物中成为聚酰亚胺等环化树脂
。
[0006]负型感光性树脂组合物能够通过公知的涂布方法等来适用,因此可以说制造上的适应性优异,例如所适用的负型感光性树脂组合物的适用时的形状
、
大小
、
适用位置等的设计自由度高等
。
就除了聚酰亚胺等环化树脂所具有的高性能以外, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种负型感光性树脂组合物,其包含:树脂;借由曝光而该曝光波长的吸光度变小的化合物
A
;及光聚合引发剂,所述负型感光性树脂组合物满足下述条件
i
及条件
ii
中的至少一者,条件
i
:组合物还含有含氮环状化合物作为与所述树脂
、
所述化合物
A
及所述光聚合引发剂不同的成分,条件
ii
:包含具有含氮杂环结构的树脂作为所述树脂,所述含氮杂环结构包含2个以上的氮原子作为成环原子
。2.
根据权利要求1所述的负型感光性树脂组合物,其中,所述化合物
A
为不会借由曝光而产生自由基聚合引发种的化合物
。3.
根据权利要求1或2所述的负型感光性树脂组合物,其中,所述化合物
A
包含萘醌二叠氮化合物
。4.
根据权利要求1至3中任一项所述的负型感光性树脂组合物,其中,将所述化合物
A
的含量设为
100
质量份时的所述含氮环状化合物的含量为
0.5
质量份~
200
质量份
。5.
一种负型感光性树脂组合物,其包含:树脂;萘醌二叠氮化合物;及光聚合引发剂,所述负型感光性树脂组合物满足下述条件
iii
及条件
iv
中的至少一者,条件
iii
:组合物还含有含氮环状化合物作为与所述树脂
、
所述萘醌二叠氮化合物及所述光聚合引发剂不同的成分,条件
iv
:包含具有含氮杂环结构的树脂作为所述树脂,所述含氮杂环结构包含2个以上的氮原子作为成环原子
。6.
根据权利要求1至5中任一项所述的负型感光性树脂组合物...
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