电子部件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种安装可靠性高的电子部件。电子部件(11)具有素体(101)和电极端子(501a、501b)，电极端子(501a、501b)具有沿着素体(101)的主面(101b)呈面状延伸的端子主体(511a、511b)、以及与端子主体(511a、511b)连续地一体形成且向主面(101b)的外侧突出的外方凸部(541a、541b)。541b)。541b)。

【技术实现步骤摘要】
电子部件及其制造方法


[0001]本公开涉及一种例如线圈等电子元件被埋入素体的电子部件及其制造方法。

技术介绍

[0002]例如在专利文献1所记载的电感器中，通过在磁性体内配置线圈用线材的引出部和宽幅的端子部的边界，防止成为连接不良的原因的裂纹的产生。
[0003]随着电子设备的小型化、高性能化，电子设备中使用的电子部件也在进行小型化、高性能化，但当电子部件小型化时，通常端子的形成及电子部件向基板等的安装趋于变难。另一方面，电子部件的性能及可靠性、或电子部件向基板等的安装可靠性寻求进一步的高性能化及高可靠性化。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2009
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123927号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的技术问题
[0008]本公开提供一种安装可靠性高的电子部件、及能够制造这种电子部件的电子部件的制造方法。
[0009]用于解决技术问题的技术方案
[0010]本公开的一个实施方式所涉及的电子部件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子部件，其中，所述电子部件具有素体和电极端子，所述电极端子具有沿着所述素体的主面呈面状延伸的端子主体、以及与所述端子主体连续地一体形成且向所述主面的外侧突出的外方凸部。2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述端子主体与埋入所述素体的内部的电子元件的电线连续地一体形成，所述端子主体的厚度比所述电线的厚度薄，所述端子主体的宽度比所述电线的宽度大。3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，所述端子主体至少在接近所述电子元件的中心的方向上沿着所述主面呈面状延伸。4.根据权利要求2所述的电子部件，其中，所述电子元件是由所述电线形成的线圈部。5.根据权利要求2所述的电子部件，其中，所述素体由树脂构成。6.根据权利要求5所述的电子部件，其中，所述素体包含磁性粉。7.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述外方凸部相对于所述端子主体的突出长度为所述端子主体的厚度的1/2以上。8.根据权利要求1或7所述的电子部件，其中，所述外方凸部的厚度在前端侧较厚。9.根据权利要求1所述的电子部件，其中，与所述素体接触的所述端子主体的内表面或侧面的至少一者的表面粗糙度大于与所述内表面相反侧的所述端子主体的外表面的表面粗糙度。10.根据权利要求1所述的电子部件，其中，在与所述素体接触的所述端子主体的与内表面相反侧的所述端子主体的外表面上形成有镀敷膜。11.一种电子部件，其中，所述电子部件具有素体和电极端子，所述电极端子具有沿着所述素体的主面呈面状延伸的端子主体、以及与所述端子主体连续地一体形成且从所述主面伸入所述素体的内部的内方凸部。12.根据权利要求11所述的电子部件，其中，所述电极端子具有与所述端子主体连续地一体形成且向所述主面的外侧突出的外方凸部。13.根据权利要求11或12所述的电子部件，其中，所述端子主体与埋入所述素体的内部的电子元件的电线连续地一体形成，所述端子主体的厚度比所述电线的厚度薄，所述端子主体的宽度比所述电线的宽度大。14.根据权利要求13所述的电子部件，其中，所述端...

【专利技术属性】
技术研发人员：远田一重，小池信太朗，后藤真史，风间拓人，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：