【技术实现步骤摘要】
集成电路的布局设计方法
[0001]本专利技术的实施例总体涉及半导体领域，更具体地，涉及集成电路的布局设计方法
。
技术介绍
[0002]电子行业对更小
、
更快且同时能够支持更多数量的日益复杂和精密的功能的电子器件的需求不断增加
。
为了满足这些需求，制造低成本
、
高性能
、
低功耗的集成电路已经成为集成电路
(IC)
行业的发展趋势
。
到目前为止，这些目标在很大程度上是通过减少
IC
尺寸
(
例如
,
最小
IC
部件尺寸
)
来实现的，从而提高生产效率和降低相关成本
。
然而，这种缩减也增加了
IC
制造工艺的复杂性，给
IC
制造带来了各种挑战，降低了工艺窗口
。
因此，实现
IC
器件及其性能的持续进步需要
IC
制造工艺和技术的类似进步
。
技术实现思路
[0003]本专利技术的一个方面提供了一种集成电路的布局设计方法，包括：接收电路布局，所述布局包括将在集成电路
(IC)
衬底上方的同一材料层上形成的电路部件和标记图案，所述电路部件沿第一方向纵向定向，并且沿与所述第一方向正交的第二方向彼此相隔；对所述标记图案进行分割，以生成具有分割的标记部件的分割的标记图案，使得所述分割的标记部件以...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种集成电路的布局设计方法，包括：接收电路布局，所述布局包括将在集成电路
(IC)
衬底上方的同一材料层上形成的电路部件和标记图案，所述电路部件沿第一方向纵向定向，并且沿与所述第一方向正交的第二方向彼此相隔；对所述标记图案进行分割，以生成具有分割的标记部件的分割的标记图案，使得所述分割的标记部件以平行方式布置，并且沿第三方向纵向定向；以及生成用于电路制造的修改后的电路布局，所述修改后的电路布局包括所述电路部件和所述分割的标记图案
。2.
根据权利要求1所述的方法，其中，所述标记图案的分割包括从所述标记图案中分离出沿所述第三方向纵向定向的直线部分
。3.
根据权利要求2所述的方法，其中，分离所述标记图案的部分包括选择所述直线部分的宽度和间距，以便增大后续工艺的工艺窗口
。4.
根据权利要求3所述的方法，其中，所述后续工艺包括化学机械抛光
(CMP)
工艺和蚀刻工艺中的一种
。5.
一种集成电路的布局设计方法，包括接收包括电路部件和标记图案的电路布局，所述电路部件沿第一方向纵向定向且沿与所述第一方向正交的第二方向彼此相隔；对所述标记图案进行分割，以产生分割的标记图案，所述分割的标记图案具有平行配置且沿不同于所述第一方向和所述第二方向的倾斜方向纵向定向的分割的标记部件；以及在半导体衬底上形成图案化的材料层，所述图案化的材料层包括所述电路部件和所述分割的标记图案的所述分割的标记部件
。6.
根据权利要求5所述的方法，还包括：将所述分割的标记图案的所述分割的标记部件分组为第一子集和第二子集，并且将所述电路部件分为第三子集和第四子集，其中，在所述半导体衬底上形成所述图案化的材料层包括：使用第一光...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡濬泽，刘思伶，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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