超薄弹性体片及其制造方法技术

提供一种由有机硅组成的

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】超薄弹性体片及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种可自支撑的超薄弹性体片及其制造方法

技术介绍

[0002]由聚二甲基硅氧烷
(PDMS)
构成的有机硅片由于其耐热性
、
耐候性以及稳定的电性等特性，而在各种应用中得到了广泛使用
。
特别是，膜厚为数
μ
m
～数十
μ
m
的薄膜有机硅片有望作为医疗用途的水不溶性高分子薄膜
。
这些薄膜有机硅片可以通过实验获得，正如专利文献1中所提出的，通过将
PMDS
与固化剂在正己烷和乙酸乙酯的混合溶剂中反应，薄膜制备出硅聚合物
。
然而，由此得到的薄膜有机硅片缺乏自立性能，因此在处理时需要特别考虑，使其在实际应用中变得完全不实用
。
[0003]现有技术文件
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：
WO2017/188214

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种由有机硅构成的
、
可自支撑且可实用化的超薄弹性体片及其制造方法
。
[0007]用于实现上述目的的根据本专利技术的超薄弹性体片是一种最大膜厚为3μ
m、
由交联有机硅聚合物构成的超薄片，由多个具有反应性有机基团的单元部分和多个不具有反应性有机基团的单元部分构成的有机硅聚合物与具有与反应性有机基团反应的反应基团的交联剂进行交联，由以下数学式r/>(I)
定义的交联有机硅聚合物的交联点之间的单体单元部分的数量为
348
～
2090
，
[0008][
数学式
1][0009]U
＝
(Um+Un)/Ua
····
(I)
[0010]其中，在数学式
(I)
中，
[0011]U
为：交联有机硅聚合物的交联点之间的单体单元部分的数量
[0012]Um
为：有机硅聚合物中不具有反应性有机基团的单体单元部分的数量
[0013]Un
为：有机硅聚合物中具有反应性有机基团的单体单元部分的数量
[0014]Ua
为：用于交联的交联剂的反应基团的数量
。
[0015]优选地，所述的有机硅聚合物在线性有机硅聚合物的侧链上具有反应性有机基团
。
[0016]优选地，所述的反应性有机基团为乙烯基
。
[0017]优选地，所述的有机硅聚合物为由以下化学式
(1)
表示的聚二甲基硅氧烷聚合物：
[0018][
化学表达式
1][0019][0020]其中，化学式
(I)
中，
m
为
5828
～
10727
，
n
为
28
～
274。
[0021]优选地，所述的交联剂为具有比所述的有机硅聚合物低的分子量且还具有与所述的反应性有机基团反应的反应基团的有机硅化合物
。
[0022]优选地，所述的交联剂为线性有机硅化合物，具有比所述的有机硅聚合物低的分子量并且在侧链上具有与所述的反应性有机基团反应的反应基团
。
[0023]优选地，所述的交联剂的反应基团为氢化硅烷基
。
[0024]优选地，所述的交联剂为由以下化学式
(2)
表示的有机硅化合物：
[0025][
化学表达式
2][0026][0027]其中，化学式
(2)
中，
p
为6～9，
q
为
16
～
19。
[0028]所述的超薄弹性体片的伸长率至少为
300
％，适合医疗应用
。
[0029]为了达成上述目的的本专利技术的超薄弹性体片的制造方法，其主要特点是，包括以下步骤：制备由多个具有反应性有机基团的单元部分和多个不具有反应性有机基团的单元部分构成的有机硅聚合物，以及包含具有与反应性有机基团反应的反应基团的单元的交联剂，使得由以下数学式
(II)
定义的有机硅聚合物中不与交联剂的反应基团反应的单元部分的数量为
348
～
2090
，
[0030][
数学式
2][0031]U
′
＝
(U
′
m+U
′
n)/U
′
a
····
(II)
[0032]其中，数学式
(II)
中，
[0033]U'
为：有机硅聚合物中不与交联剂的反应基团反应的单体单元部分的数量
[0034]U'm
为：有机硅聚合物中不具有反应性有机基团的单体单元部分的数量
[0035]U'n
为：有机硅聚合物中具有反应性有机基团的单体单元部分的数量
[0036]U'a
为：交联剂的反应基团的数量
。
[0037]然后，将有机硅聚合物与交联剂溶解于溶剂中，加入催化剂，使有机硅聚合物的反应性有机基团与交联剂的反应基团反应，从而得到交联有机硅聚合物，且将所述的交联有机硅聚合物制得最大膜厚为3μ
m
的超薄膜片
。
[0038]优选地，使用在线性有机硅聚合物的侧链上具有反应性有机基团的有机硅聚合物
。
[0039]优选地，所述的反应性有机基团为乙烯基
。
[0040]所述有机硅聚合物为由以下化学式
(3)
表示的聚二甲基硅氧烷聚合物：
[0041][
化学表达式
3][0042][0043]其中，化学式
(3)
中，
m
为
5828
～
10727
，
n
为
28
～
274。
[0044]优选地，作为所述交联剂的有机硅化合物具有比所述有机硅聚合物低的分子量，并且具有与反应性有机基团反应的反应基团
。
[0045]优选地，作为交联剂的线性有机硅化合物具有比有机硅聚合物低的分子量，并且在侧链上具有与反应性有机基团反应的反应基团
。
[0046]优选地，所述的交联剂的反应基团为氢化硅烷基
。
[0047]优选地，作为交联剂的有机硅化合物由以下化学式
(4)
表示：
[0048][
化学表达式
4][0049][0050]其中，化学式
(4)
中，
p
为6～9，
q
为
16
～
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种超薄弹性体片，其特征在于，所述的超薄弹性体片是一种最大膜厚为3μ
m
且由交联有机硅聚合物构成的超薄片，所述的交联有机硅聚合物中由多个具有反应性有机基团的单元部分和多个不具有反应性有机基团的单元部分构成的有机硅聚合物与具有与反应性有机基团反应的反应基团的交联剂进行交联，由以下数学式
(I)
定义的交联有机硅聚合物的交联点之间的单体单元部分的数量为
348
～
2090
，
[
数学式
1]U
＝
(Um+Un)/Ua
····
(I)
其中，数学式
(Ⅰ)
中，
U
为交联有机硅聚合物的交联点之间的单体单元部分的数量，
Um
为有机硅聚合物中不具有反应性有机基团的单体单元部分的数量，
Un
为有机硅聚合物中具有反应性有机基团的单体单元部分的数量，
Ua
代表交联剂中用于交联的反应基团的数量
。2.
根据权利要求1所述的超薄弹性体片，其特征在于，所述的有机硅聚合物在线性有机硅聚合物的侧链上具有反应性有机基团
。3.
根据权利要求1或2所述的超薄弹性体片，其特征在于，所述的反应性有机基团为乙烯基
。4.
根据权利要求1～3中任一项所述的超薄弹性体片，其特征在于，所述的有机硅聚合物为由以下化学式
(1)
表示的聚二甲基硅氧烷聚合物：
[
化学表达式
1]
其中，化学式
(I)
中，
m
为
5828
～
10727
，
n
为
28
～
274。5.
根据权利要求1～4中任一项所述的超薄弹性体片，其特征在于，所述的交联剂为比所述的有机硅聚合物分子量低且具有与所述的反应性有机基团反应的反应基团的有机硅化合物
。6.
根据权利要求1～5中任一项所述的超薄弹性体片，其特征在于，所述的交联剂为比所述的有机硅聚合物分子量低且在侧链上具有与所述的反应性有机基团反应的反应基团的线性有机硅化合物
。7.
根据权利要求1～6中任一项所述的超薄弹性体片，其特征在于，所述的交联剂的反应基团为氢化硅烷基
。8.
根据权利要求1～7中任一项所述的超薄弹性体片，其特征在于，所述的交联剂为由以下化学式
(2)
表示的有机硅化合物：
[
化学表达式
2]
其中，化学式
(2)
中，
p
为6～9，
q
为
16
～
19。9.
根据权利要求1～8中任一项所述的超薄弹性体片，其特征在于，所述的超薄弹性体片的伸长率为至少
150
％
。10.
一种超薄弹性体片的制造方法，其特征在于，包括：制备由多个具有反应性有机基团的单元部分和多个不具有反应性有机基团的单元部分构成的有机硅聚合物，以及具有包含与反应性有机基团反应的反应基团的单元的交联剂，使得由以下数学式
(II)
定义的有机硅聚合物中不与交联剂的反应基团反应的单元部分的数量为
348
～
2090
：
[
数学式
2]U
′
＝
...

【专利技术属性】
技术研发人员：武冈真司，三原将，渡边延由，
申请(专利权)人：株式会社朝日精细橡㬵研究所，
类型：发明
国别省市：