电子设备制造技术

提供了一种支撑板薄覆层

【技术实现步骤摘要】
电子设备、支撑部件和电子设备的支撑部件
[0001]本分案申请是基于申请号为
202010303025.4
，申请日为
2020
年
04
月
17
日，专利技术名称为“支撑板薄覆层”的中国专利申请的分案申请
。
[0002]相关申请的交叉引用
[0003]本申请要求于
2019
年9月9日提交的标题为“支撑板薄覆层
(SUPPORT PLATE THIN CLADDING)”的美国临时专利申请号
62/897,668
，以及于
2019
年4月
18
日提交的标题为“异种材料的优化焊接强度
(OPTIMIZED WELD STRENGTH FOR DISSIMILAR MATERIALS)”的美国临时专利申请号
62/835,931
的优先权，这两个申请的全部公开内容通过引用结合到本文中
。


[0004]所描述实施方案整体涉及电子设备部件
。
更具体地，本专利技术实施方案涉及热的和结构的电子设备部件
。

技术介绍

[0005]最近的技术进步使制造商能够在由便携式电子设备的外壳或壳体限定的相对较小的内部体积中包括大量的操作部件，诸如处理器
、
天线
、
显示器
、
相机
、
触觉反馈部件和电池
。
由于用于更薄和更小的电子设备的驱动，所以设备的内部体积可以相对较小，并且可以包括彼此紧邻的多个操作部件
。
在使用中，这些操作部件会生成热量或热能，这些热量或热能会导致部件本身以及附近的任何其他部件经历升高的工作温度
。
这些升高的工作温度会降低设备性能，并可能导致设备部件承受不期望的应力水平
。
[0006]传统上，电子设备包括热部件，以管理和重新分配操作部件生成的热量
。
例如，散热器和吸热器可以将热能分配到设备的期望区域，在该区域中，热能可以辐射到环境中或以其他方式从设备中去除
。
但是，随着电子设备内部体积越来越小和密集封装，这些热量管理部件的可用空间可能会受到限制
。
因此，可能期望执行其他功能
(
诸如结构功能
)
的设备部件也为电子设备提供热管理功能
。

技术实现思路

[0007]根据本公开的一些示例，电子设备可以包括外壳和接合到外壳的支撑部件
。
支撑部件可包括导热层和接合到导热层的至少一个表面的支撑结构
。
导热层的厚度与支撑结构的厚度的比率可以为至少
1.5。
[0008]在一些示例中，导热层可以限定第一表面和与第一表面相对的第二表面，并且支撑结构可以包括覆盖第一表面的第一支撑层和覆盖第二表面的第二支撑层
。
第一支撑层和第二支撑层可以具有相同的厚度
。
支撑部件的厚度可以在
150
微米和
250
微米之间
。
导热层可以包括铜并且支撑结构可以包括钢
。
支撑部件可以具有大于
100
吉帕斯卡
(GPa)
的杨氏模量
。
支撑部件可包括基本上平面的板
。
支撑部件可以具有大于
250
瓦
/
米
·
开尔文
(W/(m
·
K))
的面内导热率
。
电子设备还可以包括焊接到支撑部件上的螺母，该螺母在张力下具有大于
10
千克力
(kgf)
的焊接强度
。
电子设备还可以包括焊接到支撑部件上的螺母，该螺母在剪
切下具有大于
20kgf
的焊接强度
。
[0009]根据一些示例，电子设备的支撑部件可以包括导热层，该导热层包括第一金属材料和石墨
。
可以将支撑层接合到导热层的表面，该支撑层包括第二金属材料
。
[0010]在一些示例中，第一金属材料可以包括铜，并且导热层可以包括被第一金属材料包围的石墨片
。
石墨片可以限定至少一个通孔，并且第一金属材料可以设置在通孔中
。
支撑部件还可以包括将支撑层接合到表面的粘合剂层
。
支撑层可以包括钢
。
支撑部件可以包括具有大于
400W/(m
·
K)
的面内导热率的基本上平面的板
。
[0011]根据一些示例，电子设备的支撑部件可以包括非平面结构，该非平面结构包括第一部分和从第一部分以一定角度延伸的第二部分
。
非平面结构可以包括：导热层，该导热层限定第一表面和与第一表面相对的第二表面；覆盖第一表面的第一支撑层；以及覆盖第二表面的第二支撑层
。
导热层的厚度与第一支撑层和第二支撑层的总厚度的比率可以为至少
1.5。
在一些示例中，第一支撑层和第二支撑层可以包括小于不锈钢的标准
(
或松弛
)
硬度的金属材料
。
支撑部件可以具有一定厚度，并在垂直于厚度的方向上可以具有大于
200W/(m
·
K)
的导热率
。
角度可以是
90
°
或更小
。
[0012]提供了一种电子设备，包括：外壳；和支撑部件，支撑部件接合到外壳
。
支撑部件包括：导热层，导热层包括第一导热材料的第一层和与第一导热材料的第一层相对的第一导热材料的第二层，第一导热材料的第一层设置在第二导热材料的第一表面上，第一导热材料的第二层设置在第二导热材料的第二表面上，第一导热材料的第一层与第一导热材料的第二层经由第一导热材料的部分延伸穿过第二导热材料而物理地耦接；和支撑结构，支撑结构接合到导热层的至少一个表面
。
导热层的厚度与支撑结构的厚度的比率为至少
1.5。
[0013]提供了一种支撑部件，包括：导热层，导热层包括第一金属材料和石墨片
、
第一金属材料的第一层和与第一金属材料的第一层相对的第一金属材料的第二层，第一金属材料的第一层设置在石墨片的第一表面上，第一金属材料的第二层设置在石墨片的第二表面上，其中，第一金属材料的第一层与第一金属材料的第二层通过石墨片物理地耦接；和支撑层，支撑层接合到导热层的表面，支撑层包括第二金属材料
。
[0014]提供了一种电子设备的支撑部件，包括：非平面结构，非平面结构包括第一部分和从第一部分以一角度延伸的第二部分，非平面结构包括：导热层，导热层限定非平面的第一表面和与第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电子设备，包括：外壳；和支撑部件，所述支撑部件接合到所述外壳，所述支撑部件包括：导热层，所述导热层包括第一导热材料的第一层和与所述第一导热材料的所述第一层相对的所述第一导热材料的第二层，所述第一导热材料的第一层设置在第二导热材料的第一表面上，所述第一导热材料的第二层设置在所述第二导热材料的第二表面上，其中，所述第一导热材料的第一层与所述第一导热材料的第二层经由所述第一导热材料的部分延伸穿过所述第二导热材料而物理地耦接；和支撑结构，所述支撑结构接合到所述导热层的至少一个表面；所述导热层的厚度与所述支撑结构的厚度的比率为至少
1.5。2.
根据权利要求1所述的电子设备，其中：所述导热层限定第一表面和与所述第一表面相反的第二表面；并且所述支撑结构包括覆盖所述第一表面的第一支撑层和覆盖所述第二表面的第二支撑层
。3.
根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述第一支撑层和所述第二支撑层具有相同的厚度
。4.
根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述支撑部件的厚度在
150
微米和
250
微米之间
。5.
根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述导热层包括铜；并且所述支撑结构包括钢
。6.
根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述支撑部件具有大于
100
吉帕斯卡
(GPa)
的杨氏模量
。7.
根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述支撑部件是平面的
。8.
根据权利要求7所述的电子设备，其中，所述支撑部件具有大于
250
瓦
/
米
·
开尔文
(W/(m
·
K))
的面内导热率
。9.
根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述电子设备还包括以在受拉情况下具有大于
10
千克力
(kgf)
的焊接强度焊接到所述支撑部件的紧固件
。10.
根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述电子设备还包括以在受剪情况下具有大于
20
千克力的焊接强度焊接到所述支撑部件的紧固件
。11.
根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第二导热材料限定一个或多个通孔
。12.
一种支撑部件，包括：导...

【专利技术属性】
技术研发人员：R，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：发明
国别省市：