【技术实现步骤摘要】
一种实现内部线路PAD接触点外露的组件及其制造方法
[0001]本专利技术涉及电子线路
,尤其涉及一种实现内部线路
PAD
接触点外露的组件及其制造方法
。
技术介绍
[0002]在当前的电子线路中常见的
PAD
,是
PCB
板上
PAD
或者金属钣金
PAD。
[0003]当一些产品或结构内部线路需要连接到产品结构外面时,需要用一些塑胶平面上金属化
(
额外的化镀工艺
)
才能实现连接
。
[0004]因此迫切需要一种结构简单,就能实现内部线路
PAD
接触点外露的组件及其制造方法
。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点
,
而提供了一种实现内部线路
PAD
接触点外露的组件,包括:
[0006]塑胶件
、
用于容纳内部线路的塑件孔
、
具有导电性能的内部线路连接件;
[0007]所述塑件孔设于所述塑胶件内部,并贯穿所述塑胶件;
[0008]所述内部线路连接件设于所述塑件孔顶部,并与所述内部线路固定连接,具有导电性能的所述内部线路连接件的上表面为
PAD
接触点
。
[0009]进一步地,所述塑件孔分为下半部分和上半部分;
[0010]下半部分的所述塑件孔的直径大小大于或 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种实现内部线路
PAD
接触点外露的组件,其特征在于,包括:塑胶件
、
用于容纳内部线路的塑件孔
、
具有导电性能的内部线路连接件;所述塑件孔设于所述塑胶件内部,并贯穿所述塑胶件;所述内部线路连接件设于所述塑件孔顶部,并与所述内部线路固定连接,具有导电性能的所述内部线路连接件的上表面为
PAD
接触点
。2.
根据权利要求1所述的实现内部线路
PAD
接触点外露的组件,其特征在于:所述塑件孔分为下半部分和上半部分;下半部分的所述塑件孔的直径大小大于或等于所述内部线路的外径大小;上半部分的所述塑件孔向两侧延伸,形成一个连接件容纳区,所述连接件容纳区用于容纳所述内部线路连接件
。3.
根据权利要求2所述的实现内部线路
PAD
接触点外露的组件,其特征在于:所述连接件容纳区呈圆柱形样式,所述连接件容纳区内壁与所述塑胶件上表面以第一倒角过渡;所述内部线路连接件包括连接弹片和小铆钉,所述连接弹片尾部与所述内部线路焊接,所述小铆钉的尾部插于所述连接弹片内
。4.
根据权利要求3所述的实现内部线路
PAD
接触点外露的组件,其特征在于:所述连接弹片呈柱形,所述连接弹片的顶部边缘处设有第二倒角,所述第二倒角形成所述小铆钉插入所述连接弹片时的导向面;所述连接弹片的外径大小与所述连接件容纳区的内径大小相同,所述连接弹片卡紧置于所述连接件容纳区内
。5.
根据权利要求3所述的实现内部线路
PAD
接触点外露的组件,其特征在于:所述小铆钉的尾部设有若干个凸点或凸台,所述凸点或所述凸台在所述小铆钉尾部置于所述连接弹片中时,给所述连接弹片施加压力,即所述连接弹片和所述连接件容纳区在压力下卡紧连接
。6.
根据权利要求3所述的实现内部线路
PAD
接触点外露的组件,其特征在于:所述小铆钉头部斜面与所述第一倒角相配合卡紧,使得所述小铆钉的头部上...
【专利技术属性】
技术研发人员:翟后明,陈建奎,张文宇,罗唐海,
申请(专利权)人:上海安费诺永亿通讯电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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