基板处理方法及基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基板处理方法及基板处理装置

【技术实现步骤摘要】
基板处理方法及基板处理装置
[0001]本专利技术是
2018
年
08
月
29
日所提出的申请号为
201810993366.1、
专利技术名称为
《
基板处理方法及基板处理装置
》
的专利技术专利申请的分案申请
。


[0002]本专利技术涉及一种处理基板的基板处理方法及基板处理装置
。
在作为处理对象的基板中，例如，包括半导体晶片
、
液晶显示装置用基板
、
光盘用基板
、
磁盘用基板
、
光磁盘用基板
、
光罩用基板
、
陶瓷基板
、
太阳能电池用基板
、
有机电致发光
(electroluminescence
，
EL)
显示装置等平板显示器
(Flat Panel Display
，
FPD)
用基板等
。

技术介绍

[0003]在半导体装置或液晶显示装置等的制造工序中，会使用对半导体晶片或液晶显示装置用玻璃基板等基板进行处理的基板处理装置
。
美国专利公开号
US2009/0311874A1
的各实施方式中揭示有：为了防止图案的倒塌而将斥水性保护膜形成在基板的表面
。
[0004]例如，在
US2009/0311874 A1<br/>的第2实施方式中揭示了使用单片式的基板处理装置的基板的处理
。
在所述处理中，将硫酸过氧化氢混合液
(Sulfuric Acid Hydrogen Peroxide Mixture
，
SPM)
等药液
、
纯水
、
异丙醇
(isopropyl alcohol
，
IPA)
等醇
、
硅烷偶联剂
、IPA
等醇及纯水依此顺序供给至基板
。
之后，进行甩去基板表面残留的纯水而使基板干燥的旋干
(spin dry)
处理
。
在基板干燥后，因硅烷偶联剂的供给而形成在基板的表面上的斥水性保护膜通过干法灰化
(dry ashing)
或臭氧处理等灰化处理而自基板去除
。
[0005]US2009/0311874 A1
的第3实施方式中揭示了使用批量式的基板处理装置的基板的处理
。
在所述处理中，将
SPM、
纯水
、IPA、
稀释剂
(thinner)、
硅烷偶联剂
、IPA
及纯水依此顺序同时供给至多枚基板
。
之后，进行使基板干燥的干燥处理
。
在基板干燥后，因硅烷偶联剂的供给而形成在基板的表面上的斥水性保护膜通过干法灰化或臭氧处理等灰化处理而自基板去除
。US 2009/0311874A1
的第3实施方式中记载有可使用氢氟醚
(hydrofluoroether
，
HFE)
等表面张力低的液体来进行干燥
。
[0006]存在于邻接的两个图案之间的液体的表面张力越低，在基板的干燥过程中自液体施加至图案的力越低
。US2009/0311874 A1
的第3实施方式中记载有：使用
HFE
等表面张力低的液体来使基板干燥
。
此时，将硅烷偶联剂
、IPA
及纯水以此顺序供给至基板，之后将
HFE
供给至基板
。
因此，是以
HFE
置换附着在基板上的纯水而非以
HFE
置换附着在基板上的
IPA。
[0007]同纯水与
IPA
的亲和性相比，纯水与
HFE
的亲和性不是很高
。
因此，在以
HFE
置换附着在基板上的纯水并使所述基板干燥时，有时会在干燥前的基板上残留有微量的纯水
。
虽然在基板的表面形成有斥水性保护膜，但若使残留有所述表面张力高的液体
(
纯水
)
的基板干燥，则可能产生图案的倒塌
。

技术实现思路

[0008]本专利技术的一实施方式提供一种基板处理方法，包括：疏水剂供给工序，通过将使形
成有图案的基板的表面疏水化的疏水剂的液体供给至所述基板的表面而形成覆盖所述基板的整个表面的所述疏水剂的液膜；第1有机溶剂供给工序，在所述疏水剂供给工序之后，将表面张力低于水的第1有机溶剂的液体供给至由所述疏水剂的液膜覆盖着的所述基板的表面，由此以所述第1有机溶剂的液体来置换所述基板上的所述疏水剂的液体；第2有机溶剂供给工序，在所述第1有机溶剂供给工序之后，将表面张力低于所述第1有机溶剂的第2有机溶剂的液体供给至由所述第1有机溶剂的液膜覆盖着的所述基板的表面，由此以所述第2有机溶剂的液体来置换所述基板上的所述第1有机溶剂的液体；以及干燥工序，在所述第2有机溶剂供给工序之后，使附着着所述第2有机溶剂的液体的所述基板干燥
。
[0009]根据所述方法，形成覆盖形成有图案的基板的整个表面的疏水剂的液膜
。
之后，将第1有机溶剂供给至由疏水剂的液膜覆盖着的基板的表面，以第1有机溶剂来置换基板上的疏水剂
。
因第1有机溶剂具有亲水基及疏水基这两者，所以基板上的疏水剂被置换为第1有机溶剂
。
之后，将第2有机溶剂供给至基板，并使附着着第2有机溶剂的基板干燥
。
[0010]因在使基板干燥之前已将疏水剂供给至基板，所以可使在基板的干燥过程中自液体施加至图案的力下降
。
进而，第2有机溶剂的表面张力低于水的表面张力，并低于第1有机溶剂的表面张力
。
因使附着着如此表面张力极低的液体的基板干燥，所以可进一步使在基板的干燥过程中自液体施加至图案的力下降
。
[0011]而且，即使在以第2有机溶剂置换基板上的第1有机溶剂置时微量的第1有机溶剂残留在了基板上，但因第1有机溶剂的表面张力低于水的表面张力，所以与残留有水等表面张力高的液体的情况相比，在基板的干燥过程中自液体施加至图案的力仍较低
。
因此，即使残留有微量的第1有机溶剂，仍可使图案的倒塌率下降
。
[0012]在所述实施方式中也可以将以下特征中的至少一个添加至所述基板处理方法
。
[0013]所述第2有机溶剂供给工序是在所述第1有机溶剂供给工序之后，将被预先加热至高于室温的温度并且表面张力低于所述第1有机溶剂的所述第2有机溶剂的液体供给至由所述第1有机溶剂的液膜覆盖着本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种基板处理方法，其特征在于，包括：喷嘴移动工序，通过利用喷嘴移动单元使保持有第1喷嘴和第2喷嘴的喷嘴臂移动，将所述第1喷嘴和所述第2喷嘴从俯视时不与所述基板重叠的位置移动到俯视时与所述基板重叠的位置；疏水剂供给工序，通过将使形成有图案的所述基板的表面疏水化的疏水剂的液体供给至所述基板的表面，而形成覆盖所述基板的整个表面的所述疏水剂的液膜；第1有机溶剂供给工序，在所述疏水剂供给工序之后，将表面张力低于水的第1有机溶剂的液体从配置于俯视时与所述基板重叠的位置的所述第1喷嘴喷出，并供给至由所述疏水剂的液膜覆盖着的所述基板的表面，由此以所述第1有机溶剂的液体来置换所述基板上的所述疏水剂的液体；第2有机溶剂供给工序，在所述第1有机溶剂供给工序之后，将表面张力低于所述第1有机溶剂的第2有机溶剂的液体在所述第1喷嘴喷出所述第1有机溶剂的液体时，从配置于俯视时与所述基板重叠的位置的所述第2喷嘴喷出，并供给至由所述第1有机溶剂的液膜覆盖着的所述基板的表面，由此以所述第2有机溶剂的液体来置换所述基板上的所述第1有机溶剂的液体；以及干燥工序，在所述第2有机溶剂供给工序之后，使附着着所述第2有机溶剂的液体的所述基板干燥
。2.
一种基板处理装置，其特征在于，包括：基板保持单元，水平地保持在表面形成有图案的基板；疏水剂供给单元，将使所述基板的表面疏水化的疏水剂的液体供给至由所述基板保持单元保持着的所述基板的表面；第1有机溶剂供给单元，含有喷出表面张力低于水的第1有机溶剂的液体的第1喷嘴，将所述第1有机溶剂的液体供给至由所述基板保持单元保持着的所述基板；第2有机溶剂供给单元，含有喷出表面张力低于所述第1有机溶剂的第2有机溶剂的液体的第2喷嘴，将所述第2有机溶剂的液...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中孝佳，大跡明，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：