一种电磁屏蔽复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种电磁屏蔽复合材料，其特征在于，按重量份包含以下组分：聚合物树脂5份

【技术实现步骤摘要】
一种电磁屏蔽复合材料及其制备方法


[0001]本专利技术涉及屏蔽材料
，尤其涉及一种电磁屏蔽复合材料及其制备方法
。

技术介绍

[0002]随着电力电子技术的发展，一些家电
、
通讯
、
汽车等本身结构中的电控系统以及电子电气设备等射频设备数量逐渐增多，这些设备在运转同时，往往会产生电磁辐射，对人体和生物体的健康造成危害
。
[0003]电磁屏蔽材料，是利用电磁波的性质
、
对在空间中传播的电磁波进行阻断
、
消除以避免环境电磁干扰对电子元件
、
设备
、
人员等造成不利影响的材料
。
[0004]现有技术中，在
MHz
以下的较低频率段，电磁屏蔽材料大多选用具有良好磁导率的软磁材料制备，非晶
、
纳米晶软磁合金带材作为具有代表性的材料，因其具有高磁导率和高饱和磁感应强度等优异性能，常被作为电磁屏蔽材料来使用，且制作出的电磁屏蔽材料具有轻薄的优势
。
在制备电磁屏蔽材料时，通常是采用多层贴合的方法制备电磁屏蔽材料
(
如专利
CN111698898A)
，但是也存在一些弊端：
[0005](1)
在制备时，贴合工艺条件严苛，生产效率低；且由于当前商业化非晶
、
纳米晶合金带材的宽度较小
(
非晶合金带材宽度一般在
240mm
以下，纳米晶合金带材宽度一般在
120mm
以下
)
，导致非晶
、
纳米晶屏蔽材料宽度也较小，在需要大尺寸
、
宽幅屏蔽的场合，只能利用窄幅的电磁屏蔽材料进行拼接，但在材料的拼接处难免产生漏磁，大幅影响屏蔽效果；
[0006](2)
采用带材制备的电磁屏蔽材料形状多为带状或片材，对需要屏蔽一些特殊复杂形状的器件时，需将带材进行裁切
、
拼接等一系列工艺后才可以制得所需的屏蔽器件，这就造成屏蔽器件的制造流程长
、
工艺复杂
、
成本高
。
[0007]为解决目前屏蔽材料宽度小
、
形状受限等导致的应用受限问题，亟待开发一种电磁屏蔽复合材料及其制备方法
。

技术实现思路

[0008]本专利技术所要解决的技术问题是针对上述技术现状，提供了一种电磁屏蔽复合材料及其制备方法，具有优异的电磁屏蔽效果，同时还可批量化生产
。
[0009]本专利技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案实现：
[0010]一种电磁屏蔽复合材料，按重量份包含以下组分：聚合物树脂5份
、
软磁合金粉末
35
～
55
份
、
纳米材料1～5份
、
导电填料5～
20
份
、
硅烷偶联剂
0.2
～
1.0
份
、
润滑剂
0.3
～
0.6
份
、
以及热稳定剂1～4份
。
[0011]优选地，所述聚合物树脂选自聚氯乙烯树脂
、
聚氨酯
、
聚乙烯树脂
、
聚酯中的至少一种
。
[0012]优选地，所述软磁合金粉末选自非晶软磁合金粉末
、
纳米晶软磁合金粉末
、
铁硅铝合金粉末
、
铁硅铬合金粉末
、
铁硅合金粉末
、
铁硅镍合金粉末
、
铁硅铝镍合金粉末
、
铁镍合金粉末
、
铁镍铝合金粉末
、
羰基铁粉中的至少一种
。
[0013]优选地，所述软磁合金粉末的粒径为3μ
m
～
100
μ
m。
[0014]优选地，所述纳米材料选自纳米纤维
、
石墨烯中的至少一种
。
[0015]优选地，所述导电填料选自石墨粉
、
炭黑
、
金属粉中的至少一种
。
[0016]优选地，所述硅烷偶联剂选自3‑
氨丙基三乙氧基硅烷
、
γ
―(2,3
‑
环氧丙氧
)
丙基三甲氧基硅烷
、
γ
‑
甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的至少一种
。
[0017]优选地，所述润滑剂选自聚乙烯蜡
、
硬脂酸
、
石蜡和金属皂中的至少一种
。
[0018]优选地，所述热稳定剂选自有机锡稳定剂
、
铅盐稳定剂
、
钙锌稳定剂中的至少一种
。
[0019]本专利技术还提供一种电磁屏蔽复合材料的制备方法，用于制备如上述的电磁屏蔽复合材料，包括：
[0020]步骤
S1
，于5份重量份数的液态聚合物树脂中置入
35
～
55
份重量份数的软磁合金粉末
、1
～5份重量份数的纳米材料
、5
～
20
份重量份数的导电填料，搅拌混合均匀，然后加入
0.2
～
1.0
份重量份数的硅烷偶联剂，继续混合搅拌
10
～
20min
，得到混合浆料
A
；
[0021]步骤
S2
，将
0.3
～
0.6
份重量份数的润滑剂
、1
～4份重量份数的热稳定剂加入所述混合浆料
A
中，并持续搅拌
10
～
20min
，得到混合浆料
B
；
[0022]步骤
S3
，将混合浆料
B
加入到双螺杆挤出机内混合，挤出成型，脱模
、
固化得到的电磁屏蔽复合材料
。
[0023]优选的，步骤
S3
中，所述双螺杆挤出机从主加料口到挤出口各加热区段的温度分别为
100
～
120℃、120
～
150℃、150
～
180℃、180
～
230℃
，所述双螺杆挤出机挤出用的模具温度为
100
～
180℃。
[0024]具体的，所得电磁屏蔽复合材料在具体使用时，可采用涂布方式固化得到带状电磁屏蔽复合材料，亦可采用注塑成型或使用工业
3D
打印机来成型所需的电磁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电磁屏蔽复合材料，其特征在于，按重量份包含以下组分：聚合物树脂5份
、
软磁合金粉末
35
～
55
份
、
纳米材料1～5份
、
导电填料5～
20
份
、
硅烷偶联剂
0.2
～
1.0
份
、
润滑剂
0.3
～
0.6
份
、
以及热稳定剂1～4份
。2.
根据权利要求1所述的电磁屏蔽复合材料，其特征在于，所述聚合物树脂选自聚氯乙烯树脂
、
聚氨酯
、
聚乙烯树脂
、
聚酯中的至少一种
。3.
根据权利要求1所述的电磁屏蔽复合材料，其特征在于，所述软磁合金粉末选自非晶软磁合金粉末
、
纳米晶软磁合金粉末
、
铁硅铝合金粉末
、
铁硅铬合金粉末
、
铁硅合金粉末
、
铁硅镍合金粉末
、
铁硅铝镍合金粉末
、
铁镍合金粉末
、
铁镍铝合金粉末
、
羰基铁粉中的至少一种
。4.
根据权利要求1所述的电磁屏蔽复合材料，其特征在于，所述软磁合金粉末的粒径为3μ
m
～
100
μ
m。5.
根据权利要求1所述的电磁屏蔽复合材料，其特征在于，所述纳米材料选自纳米纤维
、
石墨烯中的至少一种
。6.
根据权利要求1所述的电磁屏蔽复合材料，其特征在于，所述导电填料选自石墨粉
、
炭黑
、
金属粉中的至少一种
。7.
根据权利要求1所述的电磁屏蔽复合材料，其特征在于，所述硅烷偶联剂选自3‑
氨丙基三乙氧基硅烷
、
γ
―(2,3
‑
环氧丙氧
)
丙基三甲氧基硅烷
、
γ
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：郭海，霍利山，门贺，马丽，
申请(专利权)人：宁波中科毕普拉斯新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：