一种通信器件壳体数控加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种通信器件壳体数控加工工艺，包括如下步骤：

【技术实现步骤摘要】
一种通信器件壳体数控加工工艺


[0001]本专利技术属于数控加工的
，具体涉及一种采用数控加工设备对滤波器壳体进行加工的工艺
。

技术介绍

[0002]腔体滤波器是现代移动通讯系统的关键设备，被广泛应用于无线通讯基站及各类通信终端
。
腔体滤波器是由射频连接器
、
腔体
、
盖板
、
多个谐振器单元
、
及频率调谐与耦合强度调节组件构成，多个谐振单元谐振频率分布于通带范围内，对于谐振频率外的信号具备阻隔功能，从而实现对微波传输信号的择取功能
。
其内腔中的谐振台和腔深尺寸的加工精度要求较高
。
[0003]目前，针对腔体滤波器的加工通常是采用浮动销定位，往上顶加工的方案，但是由于压铸毛坯尺寸不稳定和装夹不稳定等原因，会导致内腔孔位坐标偏位
、
谐振台和腔深尺寸不稳定
、
耦合尺寸超差等问题
。

技术实现思路

[0004]针对以前所采用浮动销定位，往上顶加工的方案，导致内腔孔位坐标偏位
、
谐振台和腔深尺寸不稳定
、
耦合尺寸超差的问题，本专利技术提供一种通信器件壳体数控加工工艺，先加工压板位和定位孔，后以固定销定位和采取往下压紧的方式，可更好的保证重点尺寸的稳定性，可有效保证滤波器壳体的加工质量
。
[0005]为实现上述目的，提供如下技术方案：
[0006]一种通信器件壳体数控加工工艺，包括如下步骤：
[0007]1)
采用边定位的方式将坯件装夹至数控中心夹具上，对
B
面进行一次加工；
[0008]2)
以
B
面一次加工时加工的定位孔进行定位，对
A
面进行一次加工；
[0009]3)
以
B
面一次加工时加工的定位孔进行定位，对
A
面进行二次加工，并加工定位精孔；
[0010]4)
以
A
面二次加工时加工的定位精孔进行定位，对
B
面进行二次加工；
[0011]5)
以
A
面二次加工时加工的定位精孔进行定位，同时配合数控加工中心控制夹具带着坯料旋转，依次对
C
面
、D
面
、E
面
、F
面进行加工；
[0012]6)
对加工后的壳体物料进行后处理
。
[0013]作为本专利技术技术方案进一步限定，步骤
1)
的操作工艺具体为：先采用边定位的方式进行定位，采用虎钳对坯件进行装夹，装夹后在
CNC
加工中心对
B
面进行铣削加工，至飞面见光，且厚度尺寸在
52mm
以上；
[0014]然后，精铣3处定位孔和防呆孔，并加工四周
T
压板槽
。
[0015]作为本专利技术技术方案进一步限定，步骤
2)
的操作工艺具体为：先以
B
面一次加工时精铣的3处定位孔进行定位，并通过四周
T
压板槽将坯件压紧在夹具上；
[0016]然后，对
A
面进行铣削加工至整面见光，保证厚度尺寸
50.5
±
0.1mm
；
[0017]再，依次铣削加工盖板安装面
、
内腔
、
谐振台
、
抽头台，其中，内腔铣削至腔深
25mm
，台阶面深度
11mm
；谐振台和抽头台的粗糙度
Ra0.8
，并进行倒角；
[0018]最后，加工各处的筋条，并进行倒角，盖板面倒角
C0.1
‑
C0.2。
[0019]作为本专利技术技术方案进一步限定，步骤
3)
的操作工艺具体为：先以
B
面一次加工时精铣的3处定位孔进行定位，并通过四周
T
压板槽将坯件压紧在夹具上，并保证与
A
面一次加工时的错位在
0.1mm
以内；
[0020]然后，点钻攻各螺纹孔，并对螺纹孔做倒角或加工沉孔，将其中两处螺纹孔上的沉孔做成定位精孔
。
[0021]作为本专利技术技术方案进一步限定，步骤
4)
的操作工艺具体为：先以
A
面二次加工时精铣的2处
Φ
4.3
的定位精孔进行定位，并通过四周
T
压板槽将坯件压紧在夹具上；
[0022]然后，对平面进行铣削加工，保证总高度在
49.5mm
，随后加工散热齿
、
支架凸台，倒
R
角，铣四角外形圆弧；
[0023]最后，点钻攻4处
M5、
深
12mm
螺纹孔，并做倒角
。
[0024]作为本专利技术技术方案进一步限定，所述散热齿的加工工序具体为：
[0025]先，使用
D10.0
的粗皮铣刀进行粗加工，铣掉大部分余量的铝料；
[0026]接着，使用
D7.0
和
D5.8
的铣刀加工散热齿面开粗后剩余的残料；
[0027]再，使用
D5.8
的斜度圆鼻铣刀精加工散热齿面，散热齿基本成型；
[0028]最后，使用
D5.8
的铣刀加工散热齿两侧的圆弧曲面，散热齿加工完成
。
[0029]作为本专利技术技术方案进一步限定，步骤
5)
的操作工艺具体为：先以
A
面二次加工时精铣的2处
Φ
4.3
的定位精孔进行定位，并通过夹具压紧
E
面
、F
面；
[0030]然后，先通过铣削加工台阶
、
连接器外圆凸台，然后加工
M18
螺纹，并在螺纹口部进行倒角
C0.5
，并预留退刀槽；钻铰2处通孔，内腔贯穿孔用燕尾刀倒角去毛刺，完成
C
面加工；
[0031]接着，操作数控加工中心暂停，控制夹具带着坯料旋转
180
度，通过铣削加工台阶
、
连接器外圆凸台，然后加工
M18
螺纹，并在螺纹口部进行倒角
C0.5
，并预留退刀槽；钻铰4处通孔，内腔贯穿孔用燕尾刀倒角去毛刺，完成
D
面加工；
[0032]再，操作数控加工中心暂停，控制夹具带着坯料旋转
90
度，铣削加工台阶
、
螺纹柱，点钻攻4处
M5、
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种通信器件壳体数控加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：
1)
采用边定位的方式将坯件装夹至数控中心夹具上，对
B
面进行一次加工；
2)
以
B
面一次加工时加工的定位孔进行定位，对
A
面进行一次加工；
3)
以
B
面一次加工时加工的定位孔进行定位，对
A
面进行二次加工，并加工定位精孔；
4)
以
A
面二次加工时加工的定位精孔进行定位，对
B
面进行二次加工；
5)
以
A
面二次加工时加工的定位精孔进行定位，同时配合数控加工中心控制夹具带着坯料旋转，依次对
C
面
、D
面
、E
面
、F
面进行加工；
6)
对加工后的壳体物料进行后处理
。2.
根据权利要求1所述的通信器件壳体数控加工工艺，其特征在于：步骤
1)
的操作工艺具体为：先采用边定位的方式进行定位，采用虎钳对坯件进行装夹，装夹后在
CNC
加工中心对
B
面进行铣削加工，至飞面见光，且厚度尺寸在
52mm
以上；然后，精铣3处定位孔
(11)
和防呆孔，并加工四周
T
压板槽
(12)。3.
根据权利要求2所述的通信器件壳体数控加工工艺，其特征在于：步骤
2)
的操作工艺具体为：先以
B
面一次加工时精铣的3处定位孔
(11)
进行定位，并通过四周
T
压板槽
(12)
将坯件压紧在夹具上；然后，对
A
面进行铣削加工至整面见光，保证厚度尺寸
50.5
±
0.1mm
；再，依次铣削加工盖板安装面
、
内腔
、
谐振台
(13)、
抽头台
(14)
，其中，内腔铣削至腔深
25mm
，台阶面深度
11mm
；谐振台
(13)
和抽头台
(14)
的粗糙度
Ra0.8
，并进行倒角；最后，加工各处的筋条
(15)
，并进行倒角，盖板面倒角
C0.1
‑
C0.2。4.
根据权利要求3所述的通信器件壳体数控加工工艺，其特征在于：步骤
3)
的操作工艺具体为：先以
B
面一次加工时精铣的3处定位孔
(11)
进行定位，并通过四周
T
压板槽
(12)
将坯件压紧在夹具上，并保证与
A
面一次加工时的错位在
0.1mm
以内；然后，点钻攻各螺纹孔，并对螺纹孔做倒角或加工沉孔，将其中两处螺纹孔上的沉孔做成定位精孔
(16)。5.
根据权利要求4所述的通信器件壳体数控加工工艺，其特征在于：步骤
4)
的操作工艺具体为：先以
A
面二次加工时精铣的2处
Φ
4.3
的定位精孔
(16)
进行定位，并通过四周
T
压板槽将坯件压紧在夹具上；然后，对平面进行铣削加工，保证总高度在
49.5mm
，随后加工散热齿
(17)、
支架凸台，倒
R

【专利技术属性】
技术研发人员：刘惠会，吕战争，常凯，颜建金，李永泉，
申请(专利权)人：安徽配天智造精密技术有限公司，
类型：发明
国别省市：